Broadcom推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。

罗姆旗下LAPIS Semiconductor 面向欧洲智能仪表开发出符合868MHz Wireless M-bus 标准的无线通信LSI “ML7406”，面向欧洲智能仪表，拥有覆盖全频段的产品阵容，非常有助于设备实现更低功耗.

美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供优异的性能。

博通(Broadcom)公司宣布，电信设备、网络解决方案和移动设备的全球供应商中兴通讯公司选择博通的小型蜂窝基带处理器系列产品，将其集成到3G小型蜂窝家庭接入点。博通的小型蜂窝基带处理器拥有高性能和低功耗，可以帮助中兴加速部署小型蜂窝端到端解决方案。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。

该相干接收器是基于CCRx多源协议(MSA)和按照CR-100A 封装的OIF。该接收器覆盖了整个扩展C波段和L波段波长，并可以应用于无色相干网络。

博通(Broadcom)公司宣布，推出应用于有线和无线网络附加存储(NAS)设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，处理性能比前代产品提高了10倍1，同时还增强了安全和存储功能以支持混合云服务。新产品提供基于最新IEEE802.11ac标准的有线和无线千兆连接功能，以支持5G WiFi...

具备超高可靠度的全住家Wi-Fi网路传输影音的领导厂商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列产品，这是第一个商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定义了无线通讯的效能和品质。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司 (IntegratedDEVICE TECHNOLOGY， Inc.) 日前宣布，推出业界首款具备JESD204B高速串行接口的低功耗四通道16位数模转换器(DAC)。IDT全新四通道DAC在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。

PMC推出针对LTE优化的WinPath4处理器，巩固其在移动回传领域的领导地位.WinPath4电信级以太网 Router-on-Chip 架构，助力OEM应对下一代移动网络不断扩展的需要。

领特公司(Lantiq)日前推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits(采用两对双绞线绑定技术)和高达150 Mbits(采用系统级串扰消除的vectoring技术)的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN(Wi-Fi)、千兆以太口和VoIP等。

宽带射频集成电路产业领导者 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前段模块，用于今后的即时设计。安装在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模块也是同时覆盖 3GPP 波段(从 700MHz 到 2.7GHz)的最小的模块。

飞思卡尔半导体为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。

光纤光缆制造商Prysmian集团日前在德国科隆的ANGACOM展商推出新的nano松套管LT光缆。这种光缆具有直径小，光纤密度更高的特点，包括10/12mm管道的192纤光缆和8/10mm管道的96芯光缆等型号。

东芝公司日前宣布，其已为中国市场的数字地面广播(GB20600-2006：DTMB)和数字有线广播(GY/T 170-2001：DVB-C)推出一款解调器集成电路。现已可供应样品，并计划于今年夏季开始量产。

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领先供应商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案—— MT7612x系列。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)日前推出Marvell AVANTA LP SoC系列产品，该系列产品基于ARM Cortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。

(新加坡 – 2013年6月5日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近针对分销商、客户和潜在客户发布了在线RF Assembly Builder，现在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上获取，这款免费配置器工具可以简化设计过程，允许用户构建完整的组件，并且立即提交RFQ，无需下载任何应用程序或软件。

飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6GHz频段的TD-LTE基站设计。

2013年6月3日，西雅图(2013年国际微波研讨会)讯—高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。

2013 年 6月 5 日，北京讯，德州仪器 (TI)宣布面向室内企业 PoE+ 及户外微微基站开发人员推出 BOM 优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。

2013年6月4日，北京/台北讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，康舒科技(AcBel Polytech Inc.)推出了新一代电力线通信解决方案。

2013年6月4日，北京/台北讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日推出Marvell® AVANTA® LP SoC系列产品，该系列产品基于ARM Cortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。

2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展...

瑞士领先的无线和定位晶片与模组供应商u-blox宣布，推出全新的超精巧LTE模组产品─TOBY-L1系列。TOBY-L100和支援欧洲规范的TOBY-L110是平板电脑、行动路由器和机上盒，以及数位看板、行动医疗设备和安全系统等高速M2M应用的理想选择。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器(DAC)。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。