人们在开发自动车方面投入了巨大精力。这种汽车也被称为机器人汽车或者无人驾驶汽车，可以感测周围环境并自动行驶。虽然人可以选择目的地，但不必进行机械操作。

台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家欢乐几家愁的情况，展望今年，各家仍将各凭本事，在产业变动的趋势下寻找新的商机。

MEMS随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展，MEMS是感知、计算和执行的融合，它把电子技术与机械特性有机地结合了起来，可同时实现物理、化学、生物等方面的功能，现已渗透到电子、化学、医学、生物等各个领域，变成世界瞩目的重大科技领域之一，并具有广阔的前景。

PCAP触摸控制器IC市场继续通过无线产品获得强劲增长，尤其是手机与平板电脑。苹果公司2007年推出iPhone，2010年推出iPad，带来了今天我们所熟知的触控显示器和以触控为中心的用户界面，独力打造出PCAP触摸控制器IC市场。

联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。

随着NPDSolarbuzz市场研究公司最近将其2014年全球光伏装机容量预测修正到45到50GW，世界7大硅片及多晶硅制造商将不但从生产成本降低中收益，还会从增加的订单以及由于订单增多而引发的价格坚挺收益。

分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。

推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。”

IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域。

意法半导体(ST)技术行销经理黄澄谊表示，中国移动与中国电信已开始要求合作的智能手机品牌商于新一代产品中导入NFC技术，中华电信亦于近期推出0元NFC手机，打破过去仅有中高阶智能手机配备NFC功能的态势，将积极衝刺移动支付商机。

当前，最流行的数码产品，非可穿戴便携设备莫属。Google Glass、三星智能腕表等纷纷争先亮相，争夺市场。但是造势火热的可穿戴设备们的销量却不容乐观。一个是价钱比较昂贵，普通消费者很难接受;二个是由于设备的小巧，而无法为设备保证充足的电量。

国内磁性材料已经进入成熟期，但是业内失当的销售模式却使得磁环漆的资金回流困难，导致企业规模化发展存在较大的压力。

目前硅片成本只有五年前的三分之一，虽然成本下降的速度已经放缓，供应过剩及过低的售价迫使硅料和硅片厂商继续寻找降低成本的方法，从而达到以前被认为不可能的水平。

目前，随着LED照明产业政策环境不断完善，产业规模持续增长，自主创新能力快速提高，应用领域不断开拓的时代背景之下，我们可以看到LED照明产业愈加光明的前景，为LED电源提供不可或缺的电子变压器的企业也迎来新的增长市场。

今年下半年来，随着国际光伏行业的改善及国内光伏光伏的各种利好政策，光伏市场正呈现回暖现象。同时，作为光伏行业的上游，光伏系统的重要元器件供应商之一电子变压器、电感等磁性元器件厂商也随之迎来新的机遇与挑战。

全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。

日前，英特尔新任CEO布莱恩 科再奇(Brian Krzanich)在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略，其中给我们印象最为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂，这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片，也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。

宁波时代全芯公司相变存储技术拥有完全自主知识产权，已申请专利57项，正在申请的专利有141项。其研发团队由美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士马佐平等专家组成。

当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。

据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术。

标准的实质就是知识产权，能否参与到国际标准的制定中就决定了我们是否有行业发展的发言权。我们错过了前几次的信息技术革命，因此期待着在物联网技术到来时能够抓住这次机会，这也是我国重视物联网的发展的原因。

过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。

iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器，在刚刚发布的5S上，苹果引入了64位技术。而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU，LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。

近年来我们国家的人力资源越来越稀缺，而且劳动力成本也越来越高，所以在技术层面需要自动化，现在变压器行业的趋势是要自动化生产。

研发INPOFI无线充电技术并拥有专利的硅展科技公司是一家中国企业，总部设在辽宁大连。也就是说，INPOFI无线充电技术的研发成果完全属于中国自主知识产权。