Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%！SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链？

此次跨境并购纠纷为中国电子制造企业全球化布局敲响警钟，对于连接器企业而言，更凸显出海过程中的风险防控重要性，折射出行业出海进入深水区的新特征。

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，

“AIoT开源创新论坛” 将邀请国内外专家、社区代表与企业嘉宾，共同探讨 鸿蒙生态、轻量化系统、开源平台与AI落地 等议题，推动开源与AIoT产业的深度融合。

信维通信单日成交额超150亿元，看似是资本市场对热点的追逐，实则是产业价值的理性回归。在商业航天的发展进程中，连接器等核心元器件的战略价值将持续凸显。

当你开始规划 2026 年 —— 无论是产品方向、市场布局，还是品牌与渠道策略，「IOTE 2026 深圳物联网展」（2026 年 8 月 26-28 日，深圳国际会展中心），或许已经值得被写进那份至关重要的年度计划里。

近日，广东省省级制造业单项冠军名单出炉！多家磁性元件与电源产业链企业上榜，你的企业是否在列？

极海正式发布G32M3101系列高性能、高性价比、高集成电机控制SoC，集成“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片方案，进一步降低了系统成本和PCB面积，提升系统效率与可靠性。

维通利的上市进程，不仅是企业自身发展的里程碑，更将为国产连接器行业参与全球高端市场竞争注入新动能，助力中国制造业在“高端化、智能化、绿色化”转型中抢占先机。

亏损之下豪掷3.1亿现金收购！希荻微“逆势”并购诚芯微，瞄准汽车电子赛道强强联手。

在传统制造业向智能化、高端化转型的关键期，华菱线缆跨界收购智能科技企业的战略布局，不仅为自身突破发展瓶颈找到突破口，更成为线缆行业融合升级的样本。

企业的智能化能力将从外部引入转向内部培育，形成自我驱动的创新生态。炎黄盈动将持续深耕企业级AI领域，通过技术创新与生态共建，助力更多企业突破 AI 落地瓶颈。

激光锡焊技术凭借 “非接触加热、能量精准可控、低热损伤” 的核心优势，成为破解精密焊接难题的关键方案。

公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。 全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。

比亚迪首超特斯拉成“销冠”，靠的是什么？

2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。

为了顺应CIO们的需求，2025年12月27日，由CIO时代主办，新基建创新研究院作为智库支持，CIO时代华东院协办，主题为“数智共生，重塑数据驱动新动能”的2026年CIO时代华东新年会在上海落幕。

原料涨价潮下，部分磁性元件行业企业选择调价应对，但更多厂商仍在订单与利润之间艰难权衡。谁来为合理利润买单？

如果说芯片是现代工业的粮食，那么DRAM就是粮食中的“精米”。它不仅是半导体存储市场中产值最大、利润最丰厚的细分领域，更是一个被高度垄断、入场门槛高达百亿美元的“富人俱乐部”。

2025年，磁性材料与器件上市企业的设厂与设子公司动作明显增多。但这些项目，真的只是新一轮扩产吗?当工厂开始向客户聚集、向海外前移，这些选择背后，究竟在回应怎样的终端变化与产业逻辑?

本文盘点了外网博主评选出的半导体行业2025年10款最便宜的MCU芯片，揭示了MCU市场未来的走势。

随着英伟达GB300、Vera Rubin等平台逐步放量，立敏达的稀缺价值将进一步凸显，此次并购的产业协同效应与长期价值，有望在后续逐步释放，为领益智造公司打开AI算力时代如液冷领域的增长新空间。