比亚迪半导体凭借在IGBT领域多年来积累的技术经验，集芯片设计、晶圆制造、封装测试、下游应用等产业链一体，立足核心技术，坚持自主研发，精耕产品设计，严控产品质量，保障售后服务，推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

国内领先智能传感器芯片企业灿瑞科技9月30日开启申购！首发价格为112.69元/股，拟募资15亿发力锂电领域。

凭借丰富的手机连接器产品与优质的终端应用商，鸿日达抓住时机，上市展宏图！未来有望在智能穿戴设备连接器应用上蓄力发展。

苹果推行eSIM是否会影响卡座连接器、卡托连接器的生存与发展呢？本文将进行简要分析~

聚焦于研发高性能、高可靠性模拟芯片及系统解决方案供应商，上海数明半导体有限公司(以下简称“数明半导体”)，今日宣布其隔离驱动产品SLM34x(0;1;3;5;6)已于9月22日顺利通过VDE增强隔离检测认证，符合最新的DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准，成功取得进驻德国乃至欧洲市场的通行证。

近日，世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项 ，以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。

中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。

为面对磁性元器件发展的新局面，广东磁性元器件行业协会会长蔡金波认为，应加强上下游企业，特别是磁性材料企业之间的协同合作和资源整合，共同推动产业链发展极其重要，现在便是成立“中国磁性元器件产业联盟”的成熟时机。

2022 年 9 月 15日，中国——意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器，以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳定。

随着中国逐步迈入老龄化社会，智能终端适老化设计产品在市面上越发普遍。银发经济又会给磁性元件企业带来哪些机遇？让我们一探究竟。

氮化镓 (GaN) 是电力电子行业的热门话题，因为它可以使得 80Plus 钛电源、3.8kW/L 电动汽车 (EV) 车载充电器和 EV 充电站等设计得以实现。在许多应用中， GaN 能够提高功率密度和效率，因此它取代了传统的硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。

数字化对连接器与线缆企业有着双重的积极作用，将作为企业的竞争力新指数融入企业生命！

9月8号，工业控制连接器行业领先企业维峰电子正式上市！

2022年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics CK-RX65N云套件。该产品提供了一套完整的连接解决方案，使工程师能够快速开展物联网 (IoT) 云原型开发，而无需采用复杂的定制电路和软件栈。

昨日，小米推出户外电源1000Pro，正式进军便携储能电源市场。入局企业们技术“内卷”的方向正式未来便携储能电源技术发展的趋势。想要了解更多便携储能技术难题及解决方案，2022便携式锂电BMS技术创新研讨会等你来！

近日，阳光电源和宁德时代签署战略合作协议，进一步开拓全球光储市场，给磁性元件行业带来新的入局机会。而企业间联合的模式又能给磁元件企业带来哪些启发呢？

9月1日，钜泉科技开启网络申购，并将于近期在科创板首发，此次网上定价发行的中签率为0.03794781%。资料显示，钜泉科技主营产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片和载波通信芯片等，是国内领先的智能电表芯片研发设计企业，三相计量芯片常年稳居第一。

艾德克斯(ITECH)深耕“功率电子”产品测试领域，面向新能源及储能、半导体集成电路、5G通信、轨道交通、智能制造、智能医疗、新能源汽车等新兴产业，提供专业、可靠的精密测试测量仪器设备及行业测试解决方案。

家居家电、消费电子、工具等领域的智能控制器市场增长放缓。

伴随晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺，中芯国际75亿美元的投资项目，聚焦通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

拥有车规级MCU产品的国产企业大盘点！

8月23日，江苏帝奥微电子股份有限公司（下称“帝奥微”）的首次公开发行股票在科创板正式上市，科创板再增添模拟芯片领先企业。值得一提的是，帝奥微股东中有OPPO广东和小米长江产业两家知名企业。

！！！明日将连接器上市企业将再添一名伙伴！也是目前唯一一家专攻于工业控制连接器的上市公司！维峰电子崭新亮相创业板~

7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。

作为“第三空间”的具象化表现，“智能座舱”满足了人们对未来汽车空间的想象。据统计2021年中国市场乘用车智能座舱渗透率已超过50%，IHS预测到2025年中国智能座舱渗透率有望达到75%。智能座舱渗透率不断提高，巨大发展潜力背景下，产业链上一众企业或将迎来高速成长期。