近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。

东莞市艾江实业有限公司，品牌KNSCHA,隶属艾江集团，为东莞市科尼盛电子有限公司制造二厂，产品定位高端，自主创新能力强，获得数十项专利和产品证书，掌握核心技术，是一家专精高品质薄膜电容和陶瓷电容研发、生产和提供全方位电容器应用解决方案的高新技术型企业。

本文从工业自动化领域的实际需求出发，深入浅出地分析了高性能AO技术应该具备的基本特点，并结合AD5755，提出了一种简单易行的解决方案。

虽华为屡造限制，但获芯片专利势不可挡。石墨烯芯片的研究专利大大提升了芯片的特性，进一步证实了我国有实力追上美国并实现反超。

LED是一种能发光的半导体电子元件，这种电子元件早期只能发出低光度的红光，随着技术的不断进步，现在已发展到能发出可见光、红外线及紫外线的程度，光度也有了很大的提高。LED具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点，已被广泛应用于指示灯、显示器及照明领域。

DLP无缝拼接屏系统，功能拼接器主要作用都有哪些。一个好的DLP无缝拼接屏除了要实现当前的需求，还要考虑的未来新的需求能否兼容问题。处理器功能扩展性要好。

使用无风扇嵌入式计算机的优势相对于普通计算机的好处优势有哪些。本文将介绍如抗冲击和振动、抗尘土和碎渣、紧凑型设计、宽电压功率保护等嵌入式计算机8种好处优势。

本文是一篇测试实例，利用PicoScope示波器和PicoLog数据记录仪分别采集了三相电压、电流信号，分析了供电线路和负载均衡的情况。其中利用PicoScope 4444的差分输入特性来采集高电压，它的垂直分辨率很高，对捕获瞬态信号的细节很有帮助。

我国在芯片领域是长期以来一个较为落后的领域，部分技术的不足，难以大规模生产出最顶尖的芯片出来。而光子芯片这个创新技术，现如今我国满足光子芯片的制作，且钻研突破成功。借此我国在芯片领域的差距慢慢缩短了。

众所周知，电子元器件的需求越来越大，但对于所有生产制造商而言，优质的电子元器件自然是最佳的选择，电子元器件的品质备受重视，至于如何才能找到优品， 而这一环节不可少，它就是粗检环节。

半导体随着科技的不断创新进步得以发展，过程中也出现国崭新的词，文本主要叫了半导体禁带宽度。半导体禁带宽度又被称为带隙、能隙。从主要用途、物理意义等方面去介绍半导体禁带宽度。

深圳市创芯微微电子是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司;针对20W PD快充，创芯微微电子推出CM1765+CM1622的高品质、超精简外围的快充方案;

中国，2021年5月18日——意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

JESD204接口可提供这种高效率，较之其前代互补金属氧化物半导体(CMOS)和低压差分信号(LVDS)产品在速度、尺寸和成本方面更有优势。

同步整流(SR)控制器能够提高电源的转换效率。本文将一起探讨它们的优势以及它们如何使电源开发人员的工作更轻松。

AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证，现在开始提供工程样片，芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。

2021年5月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。

半导体材料的应用是越来越广泛了，其中，功率器件又分多类型材料，主要以SiC功率器件以及氮镓 ( GaN ) 为代表，可很多人不清楚的是，SiC功率器件缘何深受热捧？其实，这一点很关键。

存储器的存在，显然是为了保存、存储数据和信息内容，不过，大家都知道，数据信息的安全何其重要，为此，安全存储器也受到了很多的关注，那么，安全存储器在网络环境中是怎样一种存在呢？

工业、汽车、通信、航空航天和安防市场对关键任务(Mission-critical)应用的需求越来越大。如今，莱迪思NexusTM技术平台为用于关键任务(Mission-critical)应用的FPGA提供了绝对的优势。

如果将半导体三个字摆在面前，对小白而言，实际是难以理解的，但半导体又可以按照不同的类型来区分，想要弄清楚，还得一个个击破，例如从用途上来分，它主要有两种用途，分别是存储半导体与系统半导体，然而，半导体的这两种用途究竟有何不同呢？三星来解答了。

嵌入式系统单一稳定，集约，系统运行稳定，执行效率高。与一般的计算机差异非常明显。随着物联网技术飞速的发展，嵌入式系统也逐渐从单一稳定的系统跨度到以芯片技术和internet技术为中心的系统。未来的应用会更为的广泛。

常用的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。简单的介绍每一种封装方式适应于哪种应用场景。一般情况下主要使用的封装方式是COB和COG。

一个常规的FPGA图像处理开发流程是由需求分析及问题描述、软件算法设计及验证、硬件平台设计、FPGA映射以及仿真验证几部分组成。