Amphenol LTW的总经理Luc Kan旅行工作了半年。是什么让这位连接器企业家和旅行战士对技术感到兴奋，以及他是如何总是在行动中保持平静的。

从芯片到连接器，从合格认证到生产，测试是确保电子元件达到预期功能的必要步骤。

SDR（软件无线）带来了一个新的无线电黄金时代，通过成熟的小型化和射频互连方案，提供安全、互操作和高质量的无线连接。

随着光纤通信的发展，光纤连接器被广泛应用于各行各业。由于光纤传输自身的特性，对污染较为敏感，所以，在日常使用、维护工作中检查、清洁和检测光纤连接器是一项非常重要的工作，本文将以普通石英单模光纤跳线端面为例，详细探讨光纤端面的污染以及处理办法。

本文详细探讨了铜箔丝导体在特种线缆中的广泛应用。首先介绍了铜箔丝导体的特性，包括良好的导电性、高强度、柔韧性和屏蔽性能及抗腐蚀性等。

磁控溅射是近年来得到广泛应用的成膜方法，相比于目前电压敏行业中广泛采用的烧银电极，溅射膜电极具有膜层致密，厚度均匀，附着性强等优点。溅射膜电极不管从生产工艺上还是膜层质量上，都显现出传统的烧银电极不可比较的优越性，采用磁控溅射制备ZnO压敏电阻电极，将是今后陶瓷金属化的主流技术。

ODVA标准对于将先进的信息和通信技术集成到工业自动化中，保证设施互操作性、安全性有很大帮助。

运动控制系统收集数据，帮助创建更快、更精确和更有弹性的制造过程。大量传感器的应用有助于工厂运营的更高智能化。

连接器供应商被要求增加生产，降低价格，增加组件功能，缩小形状尺寸，保持丰富的产品库存，遵守不断变化的法规，并帮助客户设计新的连接、电气化、安全、高速、可持续、可靠、智能技术，包括云连接系统、自动化和人工智能等。

在高温外部载荷下材料暴露会导致塑性逐渐变形，称为蠕变行为。

光纤通信具有带宽大、传输距离长、保密性好等特点。随着光纤通信技术的发展，光纤通信技术被应用于各行各业，野外作业也常常搭建光纤通信系统。

本文旨在介绍一项专题研究的后续成果。该项目旨在研究镍镀层在微振腐蚀条件下的电气、机械和微观结构特性。

芯片和异质整合已经成为关键的推动因素。我们看到市场上出现了新的突破。HPC有2.5D硅TSV集成，有高密度的扇出RDL和桥式连接，以及使用3D微凸起和高密度混合键合的die-to-die连接。

文章介绍了银粉的制备技术、银浆的低温化技术、树脂酸盐浆料技术、银浆无铅化技术；以及银浆在我国用量，和国内、外银粉、银浆市场情况。

连接器行业对下游应用领域变化反应敏锐，终端市场的规模与需求变化以及技术的更迭对连接器市场规模产生很大的影响。值此本文将对基于创新的工业互联网及“为工业连接而生”新技术的毫米波非接触式连接器应用特征与工业、自动化领域中的应用优势及其在Display Port接口中的应用作分析研讨。

可靠的雷达电子硬件的制造往往依赖于电子部件和互连基板的高质量金属表面镀层，而提高表面镀层质量的组件加工可生产性参数包括可焊性和引线接合性。金和钯可广泛应用于表面镀层设计，以提高可焊性和引线接合性。厚的纯金表面可以用来增强导线的接合性。

本文对使用最广泛的MnZn铁氧体的应用、配方、添加剂、生产工艺、发展现状等方面综合介绍了国内外对MnZn铁氧体材料的发展现状。通过不同的配方、添加不同的添加剂和使用不同的制备工艺可以获得性能不同的MnZn铁氧体。

介绍自行研发的压敏电阻组装防雷器全自动生产线，控制精度高，产品一致性好，产能稳定，操作简单方便等优越性能。

多孔金属可大致分为两类：闭孔型多孔金属和通孔型多孔金属。闭孔型多孔金属内的孔洞不相通，孔壁均被包裹，即封闭状态，气体分子于多孔金属生产时即被困在孔洞中，不能自由出入。反之，通孔型多孔金属内的孔洞相通，金属结构只存在于孔洞的边角间隙处，分子可自由穿过各孔洞。

自1980年以来，Bishop & Associates一直按产品类型、最终用途、市场和主要地理区域跟踪连接器行业。当我们最初开始报道这个行业时，中国连接器销售额微不足道，现在中国的数据已经作为亚太地区最重要的一部分。

军用线缆，或军事规格线缆，是任何军事应用布线解决方案的必要选择。与任何军事规格一样，MIL认证的线缆需要在恶劣环境下保证良好性能和高可靠性，这也使其成为许多非军事恶劣环境应用一个有吸引力的选择。

MuCell 注塑模工艺正在被各大电子连接器制造商用来降低经营成本和资金成本，提高生产能力，并加快其产品的开发和上市进度。

两步烧结有利于获得小晶粒、高电位梯度的氧化锌压敏陶瓷，但其两步的温度分别对氧化锌压敏陶瓷烧结过程的影响尚不清楚。本文采用两步法在不同温度下烧结ZnO压敏陶瓷，分析不同温度对氧化锌陶瓷的微观结构与电学性能的影响。