我国FPGA这几年发展超级快的，有多家FPGA厂家都表示与国产替代又进了一大步，但是问题又来了，国产FPGA厂家表示想弯道超车非常难，人才紧张，资金不足等问题的出现也让我国FPGA厂家束手无策。

本文主要介绍了三极管，可以分为NPN型三极管和PNP型三极管；三极管在外加电压的作用下，就会变成电流放大器件；其次介绍了三极管的放大原理和电流关系以及三极管的开关原理。

本文主要介绍了如何选择合适的LED照明灯中的LED太阳能路灯，它主要应用在城市的主要道路、小区、农村道路等，影响LED太阳能路灯的几大因素有：高度、功率、亮灯时间等。

本文主要介绍了LED照明灯的十个优点，分别是灯体小、能耗低、更加坚固和耐用等等，主要说明LED照明灯和白炽灯、荧光灯之间的不同以及它们的优缺点。

户外led显示屏为什么比其它的显示屏的规定更加严格呢？那是因为led户外显示屏所处在的环境比较恶劣，我们也不能确定它在户外会发生什么，因此在制造户外led显示屏时，我们要考虑哪些因素呢？

本文主要介绍看存储器是半导体领域的第一大细分领域，集成电路是半导体最重要的，可以分成逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类；最近我国存储器行业终于迎来最好的发展机遇，一起来看看吧！

本文主要介绍了在应对存储器和半导体市场不景气时，国外的存储器厂家和半导体厂家是如何应对的，特别是韩国的三星电子，SK海力士和镁光，以及英特尔。

本文主要介绍了存储器厂家一直在尝试在一个封装中集成RAM和NAND的共同优点，但是一直没什么进展，最近英国的兰开斯特大学的专家称，他们成功制造出一种新型的非易失性存储器。

最近美国限制了晶圆的出口，全球晶圆技术最先进的格芯集团在前几天响应了美国的号召，决定停止出口旗子晶圆厂生产的晶圆，这个晶圆厂的晶圆技术是最先进的，全球没有一家晶圆厂能与之抗衡。

本文主要介绍了晶圆是怎么制作成芯片的，主要讲个4个步骤，分别是沙子是怎么变成硅晶圆片的，如果用光刻机和刻蚀机给硅晶圆涂胶和腐蚀，接下来是怎么在硅晶圆上面镀铜，最后是把硅晶圆片切成晶圆。

之前我们就已经了解过了电感器，因此我们也知道色环电感是电感器的其中一种，关于电感器又有一部分的人分不清它与变压器的区别，因此今天主要是介绍色环电感、电感器的一些小知识，一起了解下吧！

本文主要介绍了嵌入式系统和嵌入式技术，嵌入式技术现在是通信和消费类产品的共同发展方向，而在自动控制领域嵌入式系统同样可以发挥巨大的作用。

显示屏的种类就是有很多的，小编知道的就有室外led显示屏、小间隔显示屏、全彩led显示屏、透明屏等，其中我们经常看到的就是室外led显示屏了，那么你知道在选择显示屏时应该看哪三个标准吗？

本文主要介绍了什么是嵌入式，嵌入式系统和嵌入式电脑有什么不一样，嵌入式操作系统是用在嵌入式系统的操作系统；嵌入式电脑是用在电脑上的集成主板，CPU，内存等。

本文主要从介绍了肖特基二极管的四大特性，分别是：肖特基二极管的正向导通压降与导通电流成正比，肖特基二极管在75℃时要降额使用，肖特基二极管的反向电压越大，漏电流就会越大等。

因为疫情的影响，我国很多电子显示屏都无法正常运作，大部分的显示屏都闲置不用，但是随着我国疫情的好转，我国各地都已经复工复产，因此下半年都比较看好全彩led显示屏的市场。

本文主要介绍了瞬态抑制二极管和静电二极管的不同，瞬态抑制二极管可以按应用领域、封装、内部结构来分类，而静电二极管主要是用来防静电的，它的电容值很低。

本文主要介绍了再使用稳压二极管要注意的三个方面，第一是在电路中必须反接、第二是电压要高于稳压二极管的电压才可以稳压、第三是一个稳压二极管达不到稳压可以用多几个，但必须要串联。

最近，美国对我国的制裁越来越严重了，特别是芯片和半导体领域，尤其是华为在半导体芯片上被美国“卡脖子”，在这样的情况我们只能开始自己研发芯片，就在近日阿里巴巴研发出了人工智能芯片含光800。

最近，我国武汉新芯公司宣布称，其自主研发的50纳米存储芯片已在前几日全线生产了，在现在的存储芯片领域，一般的芯片技术都是65纳米，武汉新芯的50纳米芯片技术已经接近该存储芯片的物理极限了。

显示屏在我们的生活中是随处可见的，显示屏之所以那么火爆，主要还是因为它的优点被很多商家喜爱，那么当你的显示屏出现问题的时候，你知道该怎样解决吗？赶快和小编学习这四种方法吧！

本文主要介绍了我国芯片技术和美国芯片技术的差距，虽然我国现在的综合国力越来越强大，但是我们在芯片领域的起步比较晚，所以我们的芯片技术很难取得不错的成就。

什么是超级电容器呢？从字义上理解就是比传统式的电容器更加小、更加轻等，其实这款超级电容器更突出的优点不止是更小更轻，毕竟它的出现是科学技术上的一种突破，下面就让我们一起来详细了解下吧！

近日，我国半导体公司为了应对美国的芯片出口限制，不得已放弃与美国高通公司的芯片合作，转向与其他国家的芯片生产商合作，尤其是与日本的半导体公司进行合作。

本文首先介绍了国家大基金二期已经开始布局了，主要投资芯片和半导体设备；其次介绍了我国芯片自主化的趋势越来越明显；最后介绍了我国半导体设备将迎来机遇。