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技术与应用分类

2016年8月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出基于恩智浦(NXP)ASL3315、ASL4500和Microchip PIC18F25K8-E/SS的多通道汽车大灯解决方案。

对终端用户来说,既可以选择采用射频模块方案,也可以选择投入更多的研发资源,开发BOM成本更低的芯片贴板(COB, Chip on Board)的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说,只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则, 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。

2016-08-09关键字:电路板设计嵌入式Wi-Fi芯片分类: 半导体

联华电子(UMC,TWSE: 2303)与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY,为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决...

2016-08-04关键字:联华电子High-K/MetalGateSoC分类: 半导体

2016年8月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器E3800(原代码为“Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC(错误修正码)、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。

2016-08-02关键字:大联大控股IntelE3800SoC分类: 半导体

集美电子(KEMET)推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G/NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R,它还提供更好的温度性能,从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。

2016-07-27关键字:电容器KEMET电介质技术分类: 半导体

加利福尼亚桑尼维尔– 2016 年7月26日 —高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了FDMQ8205,这增强了其业界领先的GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其GreenBridge 新一代产品系列中第一款产品,适合于通过POE供电的应用,诸如安全摄像机、无线接入点、LED 照明和其他用电设...

2016-07-26关键字:FDMQ8205MOSFETGreenBridge分类: 半导体

作为工程师,我们面临设计挑战时也要对呈现在我们面前各种选项做出权衡。对于新一代智能手机或平板电脑的设计,还要用前一代机型使用的电源吗?或者我应该采用能够实现更高性能与更便捷系统集成的较新电源?在新应用中设计重复利用与优化老式设计相比,有多大的价值?我该使用已尝试过的东西还是选择高

2016-07-26关键字:电源设计利弊分类: 半导体

目前的电源设计人员在开发高效率、低成 本电源的过程中面临着越来越多的限制。 过去,设计人员的主要目标是经济高效的 解决方案。而现在,不断上涨的能源成本 使电源效率倍受关注。此外,例如设计紧 凑性、向数字控制技术的过渡、更严格的 电压容限和电力质量管理规定以及 EMI 规 定等方面的限制

2016-07-25关键字:电源示波器di/dt分类: 半导体

2016年7月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳凭借其多年深耕手机、智能手表、便携式健康检测仪及可穿戴设备领域所积累的丰富经验,推出了基于Generalplus(凌通科技)的GPMQ8005B的,具备iBeacon功能的可穿戴式无线充电方案。

2016-07-25关键字:iBeaconBLEGPMQ8005B分类: 半导体

目前,材料学家已经可以利用纳米颗粒制造非常精密的小型设备,但是目前的基底材料无法承受太高的温度。现在,一个低能环保的新技术可以让我们在塑料或者纸张上蚀刻电路。

2016-07-25关键字:集成电激光技术分类: 半导体

在电路板行业的生产制造中有一种工序是自选的(测试与不测试),今天帮广大需要做PCB电路板的客户分析一下,是否有必要在生产电路板的时候选择测试与不测试的问题以及选择什么方式的测试,电路板生产分为三大种类,今天我们就这三大种电路板生产种类来进行分析。

录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短、更小,可提供更长续航时间的设备,这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法,而且需要节省空间和省电。

2016-07-20关键字:DSPLC823450ASRC分类: 半导体

这一规范的制定是Verizon 5G技术论坛(简称“V5GTF”)内部协作的结果。据悉,Verizon 5G技术论坛成立于去年,现在成员包括思科、爱立信、英特尔、LG、诺基亚、三星和高通。如同在LTE时代的扮演的先锋角色一样,Verizon表示希望成为首个推出5G服务的美国运营商。

2016-07-20关键字:5G无线规范5G技术分类: 半导体

与其说无线连接是无处不在的,不如说人们对于无线连接的需求是无处不在的。从城市到农村,从雪域高原到汪洋大海,人类可以到达的地方、人类渴望探索的地方都需要无线连接。一场无线连接领域的超能战役正在悄然展开,而手机、平板电脑只是这场战役的“装备”之一。

2016年7月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案,该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成,搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输,内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。

2016-07-19关键字:AFE4300CC1310BLE美颜口罩分类: 半导体

针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USB Type-C™和电力传输(PD,Power Delivery)技术,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案,让USB Type-C™和电力传输(PD)集成工作变得更容易。

2016-07-18关键字:USBType-C™STM32USB-C分类: 半导体

致力于为客户提供创新高品质解决方案的帝奥微电子,于近日带来一系列商业照明完整解决方案。

2016-07-15关键字:二极管LEDLED照明分类: 半导体

2016年7月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的超小型模拟前端AFE4404,为血氧饱和度(SpO2)和脉率(PR)测量应用所设计的混合信号模块---ICT404SG1,并据此推出医疗级别的个人健康可穿戴设备解决方案。

2016-07-14关键字:AFE4404ICT404SG1模块大联大控股分类: 半导体

信号调理模块或称隔离变送器,是采用光电、磁电等隔离技术,实现输入输出信号相互隔离转换的装置。因其抗干扰能力强,传输精度高,广泛应用于仪器仪表、油田、石化加工、装备制造等领域,是工业控制系统中重要的组成部分。

2016-07-14关键字:信号调理模块隔离放大器MCU分类: 半导体

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器(NVM)技术。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供相位兼容嵌入式解决方案,可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持,具有部分定时...

《蓝牙配对第一篇:配对特性交换》谈到了低功耗(Low Energy,简称LE)的蓝牙配对特性交换。配对特性交换让连接的发起设备和响应设备双方都能够获悉彼此的配对特性。

线性方案是指用线性调整器来实现对LED电流的控制。线性调整器,顾名思义,主要原理是使用开关管的放大区间进行平衡输入电压影响来进行恒流调整器控制器(传统开关控制是开关控制状态),有点类似LDO。LED的线性驱动技术是新一代的电源技术,无高频开关动作,所以天生无EMC之隐忧;又可以省去变压器等磁性元件

2016-07-06关键字:线性方案LED电流SMT型分类: 半导体

2016年7月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。

2016-07-05关键字:MediaTek芯片MT2601QHD分类: 半导体

光谱分析是一种测量技术;它通过测量材料与不同波长光的相互作用情况来检查材料的属性。有几种不同的交互作用可被测量,包括材料对光的吸收、反射和透射。

2016-07-05关键字:光谱分析衍射光栅MEMS技术分类: 半导体
 
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