全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。新提升特性包括：全面的多内核特性、高吞吐量矢量浮点处理和一整...

多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，推出突破性PowerVR Series6 “Rogue”系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。

IIC China 2013展会上，金领导科技(深圳)有限公司带来了可控制1700V/1200A级IGBT和面向风力、太阳能发电的IGBT栅极驱动板，以及6轴/9轴空中鼠标、迷你语音+空鼠+键盘遥控器、Android智能电视遥控器等最新技术方案。

意法爱立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行动通讯大会(MWC)上发表 Thor M7450 LTE Advanced 数据机晶片，该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。此外意法爱立信也与通讯设备供应商爱立信(Ericsson)在 MWC 与中国移动合作，成功展示了号称全球首个 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的双模高解析度 VoLTE 。

英特尔推出了最新的DC S3700系列企业级固态硬盘，其使用寿命接近200年，容量高达800GB。该产品可以有效地提升Xeon E5系列多核处理器的性能，保障多核处理器保持更为活跃的状态，为并行多线程计算带来更高的存储吞吐量，进而减少响应时间，使用户获得更顺畅的计算体验。

芯片制造商东芝(Toshiba)刚刚推出了新款Visconti图像识别芯片，最新的Visconti 3处理器采用两个Cortex A9核心，总共6个浮点运算单元。东芝最初推出Visconti图像识别处理器是在2004年，后来又于2011年升级了处理器产品，这次的产品换代周期 短了很多。

ADI携手柏恩斯(Bourns)公司近日推出业界首款通过认证的RS-485评估板EVAL-CN0313-SDPZ，用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC(电磁兼容性)损害。

斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小，以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管(CNT)，锗化硅(SiGe)，砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，但是制造...

近日，嵌入式世界大会，德国纽伦堡 讯-飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)日前宣布授权 ARM® Cortex™-A50 系列微处理器 (MPU)，用于其未来版本的 i.MX 应用处理器和 QorIQ 通信处理器产品线。此协议是与 ARM 的新的多年订购许可证的一部分，证明了飞思卡尔对 ARM 架构的承诺及进一步扩展其 ARM Powered® 产品组合...

近日，领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。

全球移动通信大会，西班牙巴塞罗那 —— 2013 年 2 月 25 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，该公司的多线程 MIPS®* 处理器内核能比单线程处理器在手机和平板电脑等用户设备上为LTE基带处理带来显著的性能效益。其新开发的 LTE 和 LTE Advanced 参考平台已...

凌华科技推出军用宽温级加固型计算机CoreModule® 920，搭载第三代英特尔Core™ i7双核心处理器，以及英特尔QM67高速芯片组，板载 4GB DDR3-1333/1600 ECC的工业级内存与8GB容量的固态硬盘，并支持SATA 6 Gb/s高速数据传输端口，以及多样化的视频输出(HDMI、VGA、LVDS)，是目前业界中最高性能的小尺寸可堆栈的PC...

艾默生网络能源公司(Emerson Network Power)宣布推出一款全新的 U OpenVPX 处理器板，其特点是可以提高工业产品、通信设备和军用/航天系统的计算能力，并确保相关产品的系统设计更具灵活性，更轻易连接高速的接口。

美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器，完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。

处理器知识产权公司Beyond Semiconductor和IP供应商CAST Inc.日前宣布32位处理器BA2x家族又添一位强有力的新成员。BA25高级应用处理器可满足更高嵌入式应用的需求，适合运行Linux或Android等通用操作系统的主处理器。

移动生活的步伐正在加速，移动用户需要性能与时俱进的智能手机和平板电脑。英特尔®凌动™处理器Z2580(2.0 GHz)、Z2560(1.6 GHz)和Z2520(1.2 GHz)可提供基于英特尔领先32纳米制程技术的双核性能。英特尔超线程技术可同时支持运行四个线程，实现流畅、无缝地多任务处理，以及快速网络浏览。

处理器知识产权公司Beyond Semiconductor和IP供应商CAST Inc.今日宣布32位处理器BA2x家族又添一位强有力的新成员。

凌华科技宣布进军全球医疗市场，推出首款医疗专用无风扇计算机Topaz系列产品─TPZ-1300，其已通过第三版IEC/EN-60601-1的医疗认证，具备丰富的I/O、无线通信功能，可提供长期供货保证。

近期，全球领先的节能解决方案提供商台达集团宣布推出新款Ultron EH系列不间断电源系统(UPS，uninterruptible power supply)，该系列产品将在中国、印度、欧洲、中东、非洲、俄罗斯以及南美等地区推广。

赛灵思公司(Xilinx) )今天宣布推出面向回程应用的全新千兆位级1024QAM点对点(PtP)微波调制解调器IP。这款调制解调器解决方案在设计过程中充分采纳了一级OEM厂商的宝贵意见，并采用赛灵思的28nm All Programmable器件。对于无线OEM厂商来说， 这个调制解调器方案代表了一个巨大的机会， 可以支持他们在其低成本高性能微波...

LSI公司于日前推出了Axxia® 5500通信处理器产品系列，旨在提高多频无线基站和4G/LTE无线网络的性能和功率效率。LSI® Axxia 5500系列产品首次将16个ARM内核与LSI专业网络加速器相结合，以便优化性能和功耗。Axxia 5500系列产品可通过基站、蜂窝站路由器、网关和移动回程设备为网络服务提供商带来更强的智能无线功...

FotoFinder发布了用于iPhone 5的手机皮肤镜handyscope®。handyscope® 将在2013年3月1-5日于迈阿密召开的美国皮肤科学会年会上首发。这一新款handyscope® 机型可通过一种新款双光束系统和各类新特色帮助医生更好地检查痣。

GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化， 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，Net Vision有限公司在其图像记录器SVI-06中采用赛普拉斯EZ-USB® FX3™ USB 3.0器件。SVI-06图像记录器电路板可以连接绝大部分CMOS图像传感器，可以为高清晰度的检测设备提供完整的开发套件。利用FX3方案的USB 3.0带宽，SVI-06可以同时连接两个图像传感器，简化了精确三维检测应用...

GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化， 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持...