创惟科技宣布其GL3520 USB 3.0集线器控制芯片(USB 3.0 Hub Controller) 获得USB-IF协会 SuperSpeed USB 产品认证 (TID: 330000028)。 这也是继获得微软Windows 8硬体认证 (Windows Hardware Certification Kit)之后，再次显示GL3520除了在Windows 8的绝佳整合性外，同时兼具品质的

NTT数据解决方案及技术公司高级副总裁Hiroshi Endo先生表示：“NTT数据真诚欢迎富士通推出的Fujitsu M10服务器，我们已经对基于富士通高性能超级计算机技术的Fujitsu M10的高性能进行了评估和确认。

全志科技(Allwinner)A31s 平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项，专为呈现多样化内容所设计和优化，从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。

西部数据旗下日立环球存储今天发布了全球第一款采用SAS 12Gbps接口的固态硬盘。其实早在一年之前，日立就预告过这种超高速产品，直到今天才正式推出。希捷也曾不甘示弱地透露过，但还不知道何时才能面世。

新汉最新隆重推出无风扇工业计算机NISE 2310/2310E—专用于工业自动化领域，基于Intel Atom D2550双核处理器，支持宽温操作，能够在严苛环境下运行。

全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线，将参加4月13日-16日在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)。

PMC®公司(纳斯达克代码：PMCS)今天宣布Adaptec® by PMC 将与希捷公司(Seagate)携手，展示一款涵盖完整产业链的端到端12Gb/s SAS存储解决方案。该解决方案将在2013年4月10日至11日召开的2013年北京英特尔信息技术峰会(IDF2013)上作为公司现场展示全系列存储产品中的一部分向公众展出。

Mushkin是一家值得信赖的内存厂商，当人们说起高质量存储设备的时候，一定会提及到它。近日，Mushkin发布了其最新款的Chronos GO SATA 3 SSD固态硬盘，其质量绝不逊色于它的前辈们。

UT-Exynos4412开发板是一款功能极为强大的高端ARM Coretex-A9开发平台，采用Samsung最新的Exynos4412(Exynos4412 Quad)，主频达到1.4~1.6GHz;Exynos4412的主要特性为：QuadCore、WXGAresolution、1080pHDTVdisplay throughoutHDMI、I2Ssupports、USBHost&Devic

Intel近日悄悄推出了第六款Y系列超低压版处理器“Celeron 1019Y”，这也是第一款赛扬品牌的此类产品。

近日，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。

V-by-One® HS 是我公司开发的次世代高速接口芯片。它作为数字产品的次世代内部接口，实际上已经是一种情报传输技术(现在的世界标准)。现在，按 TV 市场客户的要求，追加新产品 V-by-One® HS THCV226 开始量产，并开始进行生产扩充。

经过17个月的发展，世界上最大的一群内存制造商，已经宣布了一项新的解决方案，有望极大地提升标准的DDR3和DDR4 DRAM的性能，同时降低功耗。"Hybrid Memory Cube"联盟的设计，旨在解决传统DRAM模块的局限性(在高需求的情境下，会束缚性能)。HMC联盟的成员包括三星和镁光等公司。...

美国科技博客ReadWrite今天发表署名布莱恩‧普罗菲特(Brian Proffitt)的文章称，IBM旗下研究机构找到了一种新的方法，能够让计算芯片无需持续供电，有望解决计算机电力利用效率低下、发热量巨大的难题。

ARM 与台积公司今天共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。这项合作展现了双方在台积公司的FinFET工艺技术上，共同优化64位ARMv8处理器系列所...

CES-A610开发平台采用美满(Marvell)电子科技公司开发的应用处理器Marvell ARMADA 610.该系列处理器基于Marvell设计的与ARMv6、ARMv7兼容的Marvell Sheeva PJ4 CPU核心.运行速率可达1.0GHz (2.41DMIPS/MHz).具有超低功耗、VFPv3浮点体系结构、256KB二级缓存等特性;具有集成的EPD显示器控制器和先进的3D图形加

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技日前宣布，面向公众云和私有云计算的新一代个人云操作系统解决方案开发商ZeroDesktop选择屡获殊荣的ARMADA 1500系列SoC平台装备其新推出的新概念家用安卓PC——MiiPC 。物超所值的安卓系统PC MiiPC以及随机提供的家长控制手机应用程序提供了简便有效的方法，使得家庭能够享...

Oracle甲骨文公司今天宣布推出号称全球最快的微处理器“SPARC T5”，无论核心数量、运行频率、核心数量还是输入输出都比上一代SPARC T4有了大幅度的提升。

Mini—ITX嵌入式工业主板HB132面对工控行业的对数据高速运算能力要求增高的趋势，全球工业计算机领导厂商华北工控推出了结构紧凑、功能强大、稳定且性能强大的Mini—ITX嵌入式工业主板HB132，HB132采用了采用Intel H61芯片组，支持Intel Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3处理器，该主板具有很强的扩展能力，抗震性能好、耐高温...

联芯科技有限公司推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。

戴尔研发部门似乎并没有因为公司私有化计划演变成一场收购大战而受到影响，他们正在组装未来将推出市场的ARM超级计算机的原型机。

Oracle甲骨文公司今天宣布推出号称全球最快的微处理器“SPARC T5”，无论核心数量、运行频率、核心数量还是输入输出都比上一代SPARC T4有了大幅度的提升。

混合讯号及高速I/O 技术的IC 设计领导厂商—创惟科技，今日宣布其 GL3520 USB 3.0集线器控制芯片(USB 3.0 Hub Controller) 获得USB-IF协会SuperSpeed USB产品认证 (TID: 330000028)。这也是继获得微软Windows 8硬件认证(Windows Hardware Certification Kit)之后，再次显示GL3520除了在

飞思卡尔半导体推出了 C29x系列加密协处理器，强调了其继续关注快速增长的数据中心市场，C29x系列加密协处理器是一组全新的安全加速器，旨在帮助全球顶级数据中心设备制造商有效地扩展，以处理安全网络流量的急剧增长。

为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys， Inc.)日前宣布：推出用于ARMv8处理器的VDK系列产品，从而扩展其支持基于ARM处理器的系统的软件开发工具产品系列。Synopsys的VDK系列产品(Virtualizer Development Kit)是各种以嵌入式平台为目标的、使用了虚拟原型的软...