语音芯片通常分为两种一次性和克重复擦写。OTP语音芯片就是一次性语音芯片，仅有在制作时可以进行语音的烧录到IC的操作，制作完毕语音内容是无法更改的。OTP语音芯片相对来说价格比较低，没有最小数量限制，被广泛应用。

8月26日，英飞凌作为演讲商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

8月26日-27日，长晶科技作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

据Grand View Research统计，2020年BLDC的市场规模为171亿美元。

8月26日-27日，艾江实业作为参展商，携带多款电容产品亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

随着M1处理器的广泛应用，苹果自研芯片实现了自给自足。在2021年Q1占iPhone处理器全年收入的64%，依然是iPhone处理器盈利的主要来源。A系列处理器等处理器收益大增54%。

8月31日，半导体厂商安森美召开在线新闻发布会。

随着科技发展，国内芯片研发技术不断提升，虽说国内缺乏代工企业，无法独自进行批量生产。但也有不少“黑马”问世，如中科昊芯，成立仅2年时间，就自主研发了根据RISC-V构架的DSP芯片流片检测并快速进入批量生产阶段。

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

8月26日-27日，维安作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

钧敏科技，专注电机控制15年，因时而变，结合科技高效赋能新产品，为客户提供多种可能。

根据据国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示，2022年后全球Foundry工厂晶圆产能才能得到释放。具体而言，其中2021年会投建19座晶圆工厂，2022年再投建10座。

目前，随着智能家居市场的不断扩大，智能家居MCU的需求量暴增，同时部分市场问题也随之出现。行业人士认为，MCU在智能家居的应用中，要多方面进行SoC集成，以推动智能家居市场的创新发展。

2021年8月27日，2021‘电子热点解决方案创新峰会分会场——第40届AIoT&智能照明与大功率驱动技术研讨会圆满结束。

随着国家政策推动以及市场需求增加的双向驱动，BLDC电机将广泛应用于家用电器、电动工具和新能源汽车领域。同时，随着成本降低、性能优化等因素牵动，未来BLDC电机将逐步取代有刷直流电机......

8月27日，中芯国际公告显示，2021年上半年实现营收约160.9亿元，同比增长22.3%；归属上市公司股东的净利润约52.41亿元，同比增长278.1%。其中，晶圆代工业务营收为 14,505.0 百万元，占报告期内主营业务收入的 91.5%，同比增长 23.2%。

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices Inc.联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond，探索工业4.0的技术创新和广泛应用。

微电子行业标准开发的JEDEC固态技术协会，刚刚宣布了新的XFM嵌入式与可移动存储设备标准，简称XFMD。

在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。

8月26日下午，2021'智能座舱与无人驾驶技术研讨会圆满结束！

中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说，第三代半导体是中国大陆半导体的希望。

据路透社消息，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片.

智能家居的发展对MCU芯片的数量和质量要求越来越高，但是目前，MCU芯片受到了“缺芯”、“涨价”等问题的困扰，智能家居MCU要如何满足需求、持续健康发展，是相关企业厂商共同关注的问题。

采样电阻的工作原理是欧姆定律，即I=U/R，通过IC检测电阻两端的电压，用电压除以电阻标称值即得到通过电阻的电流值。因此采样电阻的精度直接影响到电流采样的准确性。