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严控品质 保姆式服务 瑞森半导体将深耕新能源汽车领域
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严控品质 保姆式服务 瑞森半导体将深耕新能源汽车领域

2018-08-24 16:11:28 来源:半导体器件应用网 作者:陈钰晶 点击:4129

功率半导体主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、功率转换等,应用范围非常广泛。近年来,新能源汽车、光伏、LED照明迅猛发展,功率半导体的需求也在不断扩大。近期,《半导体器件应用》采访了功率半导体企业瑞森半导体,与其技术总监唐红飞进行交流。
 

瑞森半导体技术总监唐红飞

 
       瑞森半导体起步于2007年,这11年来,依靠其专业的自主研发能力和制造能力,成为一家致力于功率半导体电子元器件研发与销售的高新技术型企业。每年为行业提供了超500KK性能卓越的半导体产品。公司研发团队主要来自台湾、日本及内地顶尖技术精英,大陆运营中心坐落于广东东莞国家科技产业创新中心“天安数码城”园区内。
 
【产品】严把产品质量关
 
      瑞森半导体有1000多款热销创新产品,能满足多行业领域需求。瑞森现有产品包括平面高压MOSFET、低压MOSFET、超结MOSFET、集成快恢复(FRD)高压MOSFET、碳化硅SiC MOSFET、碳化硅肖特基SiC SBD、IGBT、Low VF肖特基、桥堆等,它为全球开关电源、绿色照明、电机驱动、汽车电子、新能源充电桩、太阳能设备、数码家电、安防工程等行业提供产品支持,保持长期合作关系,产品远销国内外。
 
       唐红飞告诉记者,瑞森会针对时下流行的消费类手机快充、智能家居、工业类新能源汽车等,满足并提供客户全系列创新产品。
 
       最近有媒体报道,多家国内电子产品被召回,一直备受诟病的质量问题仍存在,国产也依然逃脱不了“劣质产品”的标签。
 
       为了保证产品质量,唐红飞向记者介绍了瑞森的产品优势。首先技术研发是通过台湾与日本有多位工匠级工程师配合行业发展与客户需求,打造提供行业通用器件和配合客户开发定制类产品。其次瑞森拥有资历经验丰富的FAE团队,为客户提供保姆式的应用技术支持。而且晶圆在台湾大厂流片,封装在国内一线厂商进行,严格把控产品质量大关。
 
       瑞森今年主推的集成快恢复(FRD)高压MOS、碳化硅SiC MOSFET、碳化硅肖特基SiC SBD具有领先于同行产品的优势。
  
       据唐红飞介绍,集成快恢复(FRD)高压MOS内置快恢复二极管,反向恢复时间短;覆盖电流范围广,可应用开关电源产品不同功率。
 
       而碳化硅SiC MOSFET,则采用第三代半导体技术,实现低阻抗、高耐压、高速开关。用SiC MOSFET替代IGBT明显地减少开关损耗,轻松实现散热部件的小型化。
 
        另一种产品碳化硅肖特基SiC SBD,亦采用第三代半导体技术,实现耐高温、高速开关,解决并联器件中某一颗热崩溃问题,提高客户设计的系统可靠性。
 
【客户】为客户提供保姆式的应用技术支持
 

 瑞森强调要为客户提供保姆式的应用技术支持,针对不同行业客户提供针对性解决方案,满足客户的差异化需求。
 
       据唐红飞介绍,瑞森拥有强大的FAE支持团队,他们在开关电源行业具有10年以上工作经验,全程提供技术协助。 FAE团队会依据客户开关电源产品线路架构、散热设计、EMC、成本等各方面提供功率器件选型参考建议、协助调试、评估、整改服务。如果试产、量产过程中出现技术问题,也会及时反应解决。在今年6月的广州光亚展上,众多企业客户前来咨询了解产品情况。

 随着材料成本不断上涨,导致许多业内很多企业压力很大,瑞森自身也面临着成本压力,它找到一个客户与企业之间的利益平衡点。
 
       唐红飞说:“成品系统厂商面临着MLCC电容,电解电容,电阻,变压器,散热片,PCB电路板,功率器件等原材料涨价,而客户这边对涨价的接受度不高,成本压力非常大。”
 
       瑞森作为生产功率器件的企业,离不开晶圆成本、封装费、前期研发费的投入。但晶圆成本功率器件原材料晶圆(wafe)外延片几经涨价,晶圆成本自然水涨船高。而且封装厂产能爆满,交期延长,封装材料铜框架、塑封料涨价,封装费也在涨。
 
       唐红飞说:“在保证正常利润的前提下,利用目前的20多项专利技术,改善功率器件产品特性,针对不同行业客户提供针对性解决方案,优先保证已在合作的老客户产能与交期。”
 
【发展】全力出击新能源汽车
 
       据半导体行业观察分析,在市场需求之下,预期到 2020 年,尤其是在新能源汽车领域的应用带动之下,功率模组的产值将翻倍。受益于我国新能源汽车等产业的强势发展,功率半导体将迎来了新一波的生产需求。
 
       新能源汽车的使用寿命和充电时间是大众关注的焦点,为适应节能环保的要求,瑞森出台了“绿色电源”计划。瑞森利用碳化硅SiC MOSFET,碳化硅肖特基SiC SBD,IGBT系列产品满足客戶替代进口产品可靠性需求,全面提高充电桩输出效率,实现轻量化、智能化,达到节能减排的目的。
 
       未来几年,瑞森将重点发展新能源汽车电子与太阳能光伏逆变器行业应用的产品。唐红飞表示:“目前汽车向着节能环保智能化进军,电气部分的设计需要使用很多功率器件。我们有碳化硅SiC MOSFET,碳化硅肖特基SiC SBD,IGBT系列产品满足客户的需求。汽车电子市场目前功率器件还是以国外进口品牌居多,台湾品牌在当下晶圆紧张,成品价格上涨,交期延长的时候,是很好的一个国产替代导入时机,目前我们已在与多家充电桩与汽车后装产品客户导入小批量试产,未来3-5年会有很大发展空间。”瑞森看好新能源汽车电子领域未来发展前景。
 
       瑞森的愿景是智造最強中国“芯”。接下来将持续加大研发投入,每年业绩收入的10%拿来做研发投入。同时加强品牌宣传与业务推进,在汽车电子与工业产品领域替代进口品牌。

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