半导体产业布局仍旧复杂 内卷现象显著
2021-09-13 17:03:37 来源:全球半导体观察
【哔哥哔特导读】半导体元器件的应用与需求已是今非昔比,但至今为止,全球整个半导体产业布局仍旧复杂,用一句网络流行语来表示,那便是“内卷”,既无法稳定,又无法实现新形态,致使整个行业内卷现象显著。
半导体AMD收购Xilinx案总算落下帷幕,AMD允许以350亿美金的全股票买卖交易收购Xilinx。将来融合以后,AMD公司股东有着合拼企业74%的股份,Xilinx公司股东获得剩下的26%。
针对AMD而言,半导体Xilinx的加入可能提高其大数据中心商品的主力阵容,尽管离超越intel还有不少的路要走,但起码已经在路上了。
到目前为止,仅美国半导体产业公司就早已参加了四大企业并购买卖,总额达1050亿美金。
半导体ADI以210亿美金收购Maxim,提升其在电源芯片上的合理布局;
半导体公司英伟达显卡以400亿美金收购Arm,抵抗intel的x86;
AMD以350亿美金收购Xilinx,合理布局大数据中心业务流程;
半导体公司SK海力士以90亿美金收购intel储存加工厂,与三星一较高下。
从之上好几个收购案中可以看出,半导体产业正在进入一个迅速融合期,实际上这些征兆在过去两年早已有一定的呈现。
01
开关电源IC大变局
进到2020年,全世界半导体产业遭受两大挑戰,一是新冠肺炎疫情给全世界半导体产业带来的巨大冲击性,不但扰乱了销售市场的节奏,还造成很多公司一度停工停产;二是中美贸易战的科学技术的打击更加明显,致使全世界半导体产业供应链管理遭受危害,许多公司因此遭到巨大损失。
尽管全世界半导体遭遇空前的挑戰,可是仍然沒有阻拦半导体产业链融合的脚步,2020年后第一桩收购案便是ADI以210亿美金收购Maxim。
在模拟芯片行业,半导体公司TI和ADI是2座无法逾越的高山,而她们相互之间的市场竞争又硝烟味十足。
ADI的ADC集成ic尽管早已处于岿然不动的状态,但在模拟芯片的范围上还与TI有一定距离,尤其是在电池管理集成ic上,TI能给予超出25000种电池管理商品,是实至名归的霸者。ADI在2015年的财务报告中,电池管理集成ic的收益仅有1.5~2亿美金,与TI相差太大。
为了更好地匹敌TI,早在2015年,ADI就试着收购Maxim,可是最后由于价钱没谈妥而告终。一年后,半导体公司ADI公布以148亿美金的价钱收购Linear,Linear在电源芯片层面排行一直处在前十,拥有Linear扶持以后,ADI在电源芯片层面才算拥有一些主导权。
图片出处:ADI官方网站
時间转眼进到2020年,这一次ADI收购Maxim沒有错手,以210亿美金的价钱拿到这个仅次TI的电源芯片生产商,完成了主客体的多重飞越。
实际上,ADI收购Maxim从侧边展示出了,近几年来电源芯片销售市场的变化。
2011年,TI以65亿美金收购美国国家半导体,TI在仿真模拟半导体的市场占有率从先前的14%提高至17%,大大超越了全部竞争者;
2015年,安森美半导体收购了领域开山鼻祖仙童半导体,那时候仙童半导体在电源芯片行业排行第三,收购后,安森美半导体一举变成全世界第二大电源半导体经销商;
2018年,iPhone以6亿美金收购Dialog电源芯片单位,逐渐自研电池管理集成ic。
纵览这10年以来的企业并购,能够看出,电池管理集成ic已经愈来愈集中化,玩家在不断减少,头部企业的市场占有率在不断扩张。
02
汽车电子器件市场竞争加快
在汽车半导体产业,关键以欧洲地区玩家和日本玩家为主导,近些年也是大动作持续。
2015年,英飞凌以118亿美金收购飞思卡尔,飞思卡尔的原名是摩托罗拉手机的半导体单位,其在汽车安全性、通讯CPU、频射晶体三极管、微处理器行业的市场份额长期性排在第一。进行收购后,英飞凌在汽车行业的营业收入占比提升一倍至40%,一跃变成世界最大的汽车电子器件半导体服务提供商。
作为该企业竞争对手的英飞凌也没闲着。2016年收购了西班牙MEMS工程设计公司Innoluce,用于增强其在无人驾驶感应器销售市场的优势;2019年也是一鸣惊人,耗资100亿美金收购赛普拉斯,此项收购不但让英飞凌位居全世界前十大半导体,还一举替代恩智浦,斩获全世界第一大车用半导体经销商的荣誉。
另一家日本半导体公司,瑞萨电子一样不甘人下,2016年以32亿美金收购Intersil,以扩展在模拟芯片的产品系列;2018年,又公布以约63亿美金收购美国模拟芯片大型厂IDT,这两项收购推进了瑞萨电子在汽车、工业生产/物联网技术和大数据中心/通讯基础设施建设等市面中的领先地位,使其有实力与欧洲地区半导体生产商相匹敌。
03
FPGA领域被重构
与电池管理集成ic和汽车半导体整合不一样的是,伴随着此次半导体AMD收购Xilinx的信息被做实以后,FPGA领域被完全重构。
全世界曾有近60好几家企业依次试着占领FPGA的堡垒,这当中就包含intel、IBM、TI、摩托罗拉、东芝、飞利浦等一众半导体大佬,但最后留下来的却仅有Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi四家主要半导体参加者。
身为大佬的Xilinx,以其极强的商品竞争能力,紧紧占领着50%的市场占有率,老二Altera占有着不足40%的市场占有率,其他的10%由一众公司刮分。
但是,从2015年intel以167亿收购Altera之后,这一领域早已逐渐发生改变,直至现如今的AMD收购半导体产业领域的大哥Xilinx,可以说FPGA早已逐渐和CPU关联在一起了。
TrendForce集邦咨询分析师觉得“此项收购现阶段还难以更改网络服务器集成ic的布局”,但是针对FPGA而言,领域布局早已发生改变。
04
半导体“内卷化”
历经近年来的行业融合,以前的飞思卡尔、仙童半导体、Maxim、Altera等诸多名称早已成为了历史,半导体产业布局在持续被重构,但半导体行业趋势并没有更改,将来半导体产业慢慢趋向总量市场竞争,不论是市场占有率或是营运能力都渐渐地头部集中化。
套入时下最受欢迎的一句话:半导体产业早已发生了明显的内卷化。
这类内卷是基于各个方面要素产生的。最先,历经半个多世纪的发展趋势,欧美国家半导体产业早已十分完善,而这种完善半导体公司在各自所在的领域和市场占有率又非常牢固,因此规模性占领彼此之间销售市场的几率早已微不足道。
针对半导体公司来讲,要想增加自身的市场占有率,并且想要进一步提高,除非是有新技术的出现,或是互相兼并,跨世代的新技术不经常出现,因此,最后也只能通过收购企业兼并来完成协作,进一步扩展自己的销售市场。
因为市场竞争激烈,这些商品运用较为单一或是市场容量并不大的产业链,会逐渐的被别的大佬企业并购融合,进而完成一个协作發展的趋势,例如半导体Xilinx被AMD收购、Maxim被ADI收购、Arm被英伟达显卡收购。
将来的半导体可能更为的集中,这代表着像TI那样的大佬的环城河会更加深入更宽,之后的征服者要想与其同台比赛难度系数是地狱级的,除非是转换跑道,或是新技术应用的问世,可以与大佬在同一起跑线上开展竞争。
05
下一次巨大变化,芯片加工?
半导体是一个重资产,高技术密度的市场,这一点在半导体加工制造业尤其显著。为了更好地研发优秀制造,tsmc2021年的资本性支出提升至160亿美金,大概等同于格芯2019年全年度营业收入的2.7倍。
依据TrendForce集邦咨询的信息表明,2020年Q2tsmc的营业收入为101亿美金,是第二名三星的约3倍,是第三名格芯营业收入的约7倍,是第五名中芯的约11倍,晶圆代工行业是恒强的典型代表。
身为大佬的tsmc取走了一半的市场占有率,获得了充分的收益能够确保更优秀的产品研发,而排在后面的公司,在研发优秀制造方面稍显乏力。
这也造成优秀制造无法跟上,只有在成熟期的制造上竞争,这般恶循环,必然产业布局会发生改变,最终领域融合加重,只剩余极少数玩家。
在前十的排行榜中,tsmc毫无疑问名列前茅,三星由于有自个儿芯片制造的要求,因此不会脱队,中芯和华虹半导体的独特性,决定着它们不大可能会被整合回收,剩下的公司要么横向并购,在前十內部开展整合,要么大鱼吃小鱼,吞掉更小的代工企业,但这条道路不是没有尽头的。
依据台湾经济日报10月27日全新的报道,联电为了更好地扩展自身的经营规模,准备耗资35亿RMB,回收东芝的8寸芯片加工厂。
现阶段双方都沒有对传闻开展回复,可是假如这则新闻属实,是否代表着新一轮的半导体产业整合早已在晶圆代工行业启动?并且这还没有算上一直处在卖厂社会舆论涡旋中的格芯!
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