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国内半导体企业持续突破技术壁垒新增产能快
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国内半导体企业持续突破技术壁垒新增产能快

2021-09-26 16:13:47 来源:光大证券 点击:4114

【哔哥哔特导读】从2020开始,新冠疫情的全球爆发,产恩下降,半导体产业链供应端的延迟,“半导体芯片断货”问题持续发酵。2021年Q1,国内超30家半导体企业发布涨价函。同时国内半导体材料企业不断突破技术壁垒,产能增加明显,市场规模扩张,将有望获得更为宽广市场替代空间。

“半导体芯片断货”问题不断发醇,全世界好几家半导体公司陆续上涨产品价格。2021年Q1,中国超30家半导体公司公布涨价函。中国生产商方面,中芯公布从4月1日起上涨价钱15%-30%;海外方面,东芝,安森美,ST等均公布在2021年Q3上涨半导体芯片价格。

半导体

半导体材料“缺芯”问题不断发醇,中下游生产商相继提升产品报价单自2020年逐渐开始,因为新冠肺炎疫情的全球爆发,一部分加工厂曾临时关掉有关产能,造成了半导体产业链供应端的延迟。而随着肺炎疫情常态化,全世界工业生产,车辆,消费电子产品等要求逐渐恢复,同时累叠加多种多样全新半导体芯片运用需求的盛行,全世界销售市场针对半导体芯片的需要量急剧上升,全世界半导体领域逐渐发生供过于求的局势。

除此之外,因为2021年2月地震灾害危害,日本信越化学KrF光刻胶供货遭受危害,供给问题造成国内好几家芯片加工发生光刻胶紧缺的状况,另加日本肺炎疫情缘故,生产商恢复正常生产制造过程遭受一定阻拦。最近,中国台湾和马来西亚的疫情爆发对半导体提供进一步导致严厉打击。2021年6月,台湾晶圆电子,超丰电子等测封生产商陆续有很多职工诊断感染新冠病毒,半导体测封生产能力全世界占有率8%的马来西亚公布无期限“封国”。以上不可抗拒事情进一步加重了全世界半导体芯片产能焦虑不安,半导体供应紧缺的问题。

最近,多家世界各国半导体公司陆续公布涨价通知函,中国生产商方面,中国晶圆代工领头中芯公布从4月1日起上涨价钱15%-30%,东芝,安森美和ST等海外生产商也均公布在2021年Q3上涨半导体芯片价格。这轮半导体芯片价格上涨也不断向全产业链上下游传输,中上游封装测试,晶圆制造和上下游半导体材料等有关厂商也陆续上涨产品报价。

国内半导体材料公司持续不断突破技术壁垒,顾客导入进度持续推动在光刻胶等重要材料紧缺且涨价的的环境下,中国晶圆代工公司寻找新的供货商的需求非常急切,中国半导体材料公司下游导入进度显著加速。

半导体光刻胶方面,北京科华的KrF光刻胶商品已顺利导入下游芯片加工并得到延续性订单,与此同时也在加快已有KrF光刻胶商品在大量制造加工工艺中的导入进度;晶瑞股份在开展KrF光刻胶中试及下游顾客认证的同时,也在持续促进ArF光刻胶商品的开发进度;南大光电于2020年12月和2021年5月2次发布消息公布自主研发的ArF光刻胶通过顾客认证;上海市新阳于6月30日公布企业KrF厚膜光刻胶商品根据顾客验证并顺利获得第一笔订单。

湿电子化学品方面,晶瑞股份的G5级高纯硫酸一期项目产能扩大进展顺利,叠加已达到批量生产的G5级高纯度过氧化氢和高纯氨水,企业可成管理体系地处理在我国集成电路半导体芯片使用量较大的三种高纯度试剂的国产替代。电子器件特气方面,中国行业龙头华特汽体已实现高纯度四氟化碳,高纯度六氟己烷,高纯度八氟环丁烷,稀混光刻技术气等20多个设备的国产替代,多个产品完成14纳米技术先进工艺的大批量供货,高纯度三氟甲烷产品乃至已进如tsmc7纳米技术技术的供应链管理系统中。

大陆圆晶成熟制程产能增长速度显著,进一步开启国内材料替代空间2020年全世界各国各地区的增加晶圆代工产能中,中国大陆的新增产能占比最大,达42%。依据SIA和BCG的预测分析,2020至2030年期内,全世界晶圆代工生产能力年复合增长率约为4.6%,其中国内晶圆代工增速最快,预估2030年中国大陆的晶圆代工产能占比将做到24%,稳居世界第一。从这当中短期内看来,因为优秀制造技术性禁运及其极高的技术壁垒缘故,中国大陆的增加晶圆代工生产能力绝大多数仍为成熟制程产能。

中国大陆成熟制程产能的提升,将推动半导体材料相关市场规模的扩大。根据SEMI预测,2021年大陆的半导体材料市场规模将大105亿美元,2016-2021 年期间中国大陆半导体材料市场规模全球最高CAGR达到8.4%。国内市场规模的快速扩张,国产半导体材料企业提高国产产品参透率的同时,将有望获得更为宽广市场替代空间。

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