日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“国家大基金三期”)注册成立，注册资本为3440亿元，法定代表人为张新。

出资股东包括中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中移资本控股有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，财政部、国开金融、上海国盛分别以17.44%、10.47%、8.87%的持股比例位列前三。

▲国家大基金三期主要股东 图源：企查查

据悉，国家集成电路产业投资基金是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。

其实，早在2014年和2019年国家集成电路产业投资基金已经成立过两期，基本上按照五年一期的节奏。过去两期国家大基金在提升半导体产业的整体研发能力和完善半导体产业链布局上发挥了关键的作用。国家大基金投资过的中芯国际、长江存储、北方华创、紫光国芯、韦尔股份等企业都已经成为中国半导体产业各领域的领军企业。

此次成立的国家大基金三期与前两期相比呈现出鲜明差异，投资风向也将迎来新的指引，并将对半导体产业发展产生深远影响。

注册资本超过两期总和 六大银行占股约33%

从基金本身来看，国家大基金三期延续了往期投资资金逐期递增的趋势。国家大基金一期注册资本987.2亿元、国家大基金二期注册资本2041.5亿元，大基金三期的注册资本高达3440亿元，已经超过了前两期的总和，力度之大前所未有。这表明了国家对半导体产业发展的高度重视和大力支持，无疑也能给目前景气度不高的国内半导体市场带来诸多信心。

此外，国家大基金三期的主要出资结构也发生比较明显的变化，地方国资比例减少，六大国有银行首次露面。六大银行成为了国家大基金三期的主要股东，建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮政银行在国家大基金三期中合计出资1140亿元，合计持股比例约占33%。

算力和存储芯片或将成为重点投资对象

自从国家大基金成立以来，就一直担负着为国家集成电力产业链补短板的任务。从此前的投资领域来看，国家大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，IC设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%;国家大基金二期投资重点则是聚焦在半导体设备和材料等上游领域，重点关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，在材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩膜版、电子特气等。但从具体投资公司来看，其中也不乏有诸如中芯、华虹、士兰集科微、润西微等半导体制造厂商，也有长鑫、长江存储、极海微、智芯微、紫光展锐等半导体IC设计厂商。可以看出，国家大基金二期在关注短板的同时也在集成电路制造和IC设计领域持续发力。

▲国家大基金二期主要投资对象 图源：企查查

而此次国家大基金三期很有可能也会延续此前的投资风格，在全产业链上下游一起发力的同时重点关注一些短板领域。就目前国内半导体产业的行业情况而言，AI相关的产业链上下游很有可能会得到重点关注。

考虑到目前国内在AI算力芯片以及HBM技术上要远远落后于国际领先水平，而从去年年底开始，美国方面开始对中国严格限制AI芯片出口，导致国内AI芯片一卡难求，国内的AI发展水平已经落后，这样的资金注入有望帮助国内AI芯片领域补齐短板。

除了AI相关产业链以外，第三代半导体相关厂商也有望获得国家大基金三期的投资。此前国家大基金就曾投资过诸如三安光电、士兰明镓等相关第三代半导体公司，而目前第三代半导体又大量被应用于新能源汽车、光伏、通信等国家重点发展的领域中。可以推断，第三代半导体也有望被国家大基金三期重点关注。

小结

国家大基金三期的成立对于半导体产业来说无疑是一重大利好消息。目前国内半导体市场并不景气，一方面消费是因为消费市场不景气，另一方面在利润较高的高端市场，国内的半导体产业并没有太多的竞争力。再加上美国铁了心要脱钩，正借着《芯片法案》动作不断对中国半导体行业层层加码的技术封锁以及出口限制，更使得国内的半导体产业雪上加霜。

面对严峻的挑战和考验，我们当然不能坐以待毙，希望来自国家大基金三期的大额资金涌入能帮助国内半导体产业更好地进行技术升级，在更高端的市场中争得更多的份额，形成良性循环。