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三安光电SiC半导体为何亏钱
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三安光电SiC半导体为何亏钱

2026-08-11 09:19:45 来源:半导体器件应用网 作者:王奕凯 点击:10338

进入国际头部客户供应链,并不等于立刻赚钱。8月10日,半导体厂商三安光电公司披露对上交所2025年年报监管问询函的回复。

 

 

证券文件截图

图/三安光电回复上交所问询文件截图

 

文件里,一组关于半导体厂商三安光电公司碳化硅业务的数据格外醒目:2025年,湖南三安实现销售收入9.10亿元,净亏损3.23亿元;同期,三安电力电子业务收入8.63亿元,毛利率为-3.58%。

 

半导体厂商三安光电公司的客户并不弱。2023年,安森美向半导体厂商三安光电公司采购碳化硅衬底约2.32亿元;2024年,意法半导体向半导体厂商三安光电公司采购6英寸碳化硅衬底和外延片约3.66亿元。

 

而最新进展,半导体厂商三安光电公司向意法交付的8英寸产品已于2026年6月通过产线验证,并在7月开始批量交付。

 

问题也由此变得更直接:客户有了、产品也能卖,为什么半导体厂商三安光电公司的SiC还是亏钱?

 

 

 01

   半导体厂商三安光电公司产量翻倍

   销量停滞

 
先看半导体厂商三安光电公司业务的变化。
 
2025年,产量从上年的28.12万片增至55.61万片,接近翻倍;但销量只从27.42万片增至27.50万片,几乎没有增长。
 
证券文件截图
图/《半导体器件应用网》制图
 
结果是,半导体厂商三安光电公司产销率从97.51%降至49.45%,库存则从16.44万片升至44.56万片。
 
更值得注意的是,收入并没有随着产量一起增长。2025年半导体厂商三安光电公司电力电子业务收入从10.62亿元降至8.63亿元,毛利率也从-2.81%进一步降至-3.58%
 
生产得更多,却没有同步卖得更多。对重资产的SiC制造来说,这往往意味着利润会被固定成本迅速吃掉。
 

02

      半导体厂商三安光电公司产线没“吃饱”

折旧先变成成本

 
SiC不是一门轻资产生意。半导体厂商三安光电公司在湖南布局的是从晶体生长、衬底、外延到芯片制程的全产业链,厂房、设备和人员都需要持续投入。
 
2025年,湖南三安芯片实际产能19.08万片,实际产量9.43万片,产能利用率只有49.42%。
 
证券文件截图
图/三安光电回复上交所问询文件截图
 
半导体厂商三安光电公司在回复中明确指出,碳化硅二极管已经处于满产满销状态,但SiC MOS产线稼动率仍偏低,尚未形成足够规模的出货。
 
这就是亏损的第一层原因。设备已经买了、厂房已经建了,折旧和固定费用不会因为订单少就停止。
 
当一条产线只有一半左右的利用率时,同样一笔固定成本只能摊到更少的产品上,单颗器件自然更难赚钱。
 
因此,对现阶段的SiC企业而言,“有多少产能”已经不是最关键的指标。
 
真正决定利润的是:产线能不能长期保持高稼动率,以及良率和出货规模能不能把单位成本压下来。
 

03

      半导体厂商三安光电公司产线还在爬坡

SiC已经进入价格战

 

如果SiC价格一直维持高位,低利用率还有机会靠较高售价消化。但半导体厂商三安光电公司扩产遇上的,恰恰是价格持续下行。
 
半导体厂商三安光电公司在监管回复中表示,2025年市场价格继续走低,并基于成本效益停止了部分低价值产品生产。TrendForce也判断,SiC行业正进入约2至3年的产能消化阶段,竞争重点正在从“技术驱动”转向“成本驱动”。
 
研报截图
图/TrendForce碳化硅报告截图
 
客户结构的变化,也反映了这种压力。
 
安森美2023年向半导体厂商三安光电公司采购碳化硅衬底约2.32亿元,但从2024年起逐步减少采购,2025年已没有采购;意法半导体2024年采购额约3.66亿元,之后也因市场需求和产品规划变化,减少6英寸产品采购并转向8英寸。
 
进入头部客户供应链,只说明跨过了认证门槛;能否持续拿到订单、跟上产品换代并把成本降下来,才决定这门生意最终赚不赚钱。

 

04

      半导体厂商三安光电公司的拐点

要看SiC MOS和8英寸

 
好消息是,半导体厂商三安光电公司接下来的改善路径已经比较清楚。
 
第一是把SiC MOS真正做大。截至最新披露,湖南三安车规级SiC MOS已向超过200家客户送样,并在行业标杆OBC客户实现批量导入。
 
证券文件截图
图/三安光电回复上交所问询文件截图
 
在光伏逆变、储能、服务器电源和消费电源等场景,也已向行业头部客户实现批量出货。相比已经满产满销的SiC二极管,MOS能否放量,直接关系到现有产线能否提高利用率。
 
第二个变量是8英寸SiC。三安目前已形成1000片/月的8英寸SiC配套产能。向意法半导体交付的8英寸产品在2025年10月送样,2026年6月通过产线验证,并于7月开始批量交付。
 
与此同时,三安与意法的重庆合资项目已进入风险量产阶段,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。
 
8英寸的意义不是单纯把晶圆做大。随着良率和利用率提升,一片晶圆可以切出更多芯片,从而摊薄单位成本。对已经进入价格竞争的SiC行业来说,这正是最关键的降本工具之一。
 
但8英寸开始交付并不等于盈利拐点已经出现。三安此前在2026年半年度业绩预告中仍表示,碳化硅等主营业务盈利状况尚未得到改善。
 
换句话说,技术路线已经往前走,利润还需要等待订单、良率和产能利用率共同兑现。

 

 

 
三安的现状,其实正是当前SiC行业的一个缩影。前几年,行业比的是谁先扩产、谁先做出衬底和MOS、谁先进入车企和国际大客户供应链。
 
如今,这些门槛正在被越来越多企业跨过,真正决定胜负的竞争才刚刚开始。
 
产线建得再大,如果利用率上不去,折旧就是成本;客户名单再漂亮,如果订单不能持续放量,认证也换不来利润;8英寸推进得再快,如果良率和成本压不下来,也很难真正改变盈利能力。
 
芯片
图/包图网
 
三安已经证明,国产SiC能够做出来,也能够卖进安森美、意法这样的国际客户,8英寸产品也开始走向批量交付。
 
但这些进展解决的更多是“能不能做、能不能卖”的问题,下一步真正要回答的是:能不能稳定地赚到钱。
 
接下来的SiC竞争,不再只是拼技术和扩产,而是拼产能利用率、MOS出货规模、8英寸良率,以及降本速度。
 
换句话说,SiC的上半场拼的是技术,下半场开始拼账本。能把产线跑满、把成本压下来、把订单真正转成利润,半导体厂商三安光电公司才更有机会留在牌桌上。

 

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