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多种新型材料正助力连接器制造商满足市场对更坚固防水电子元件的要求。
无论采用何种工艺技术或瞄准何种市场,电压和完整的功率对芯片设计人员和架构师来说都变得日益关键和具有挑战性。
数据中心采用多种方法进行冷却,保证其信息与通信技术设备的正常功能,包括传统的空气冷却和较新的浸没式冷却方法。
核磁共振(NMR)已成为该领域不可或缺的工具,为研究材料的复杂结构和相互作用提供了一种非破坏性方法。
高级信号调理与纠错技术已使信道带宽远超数年前的预期。采用更高阶调制技术为实现下一代传输速率提供了可行路径。
VITA93.0QMC作为多功能新型小型夹层标准,显著提升了新一代载体的性能。
随着汽车电子设备应用的日益广泛,大量连接器,尤其是低成本镀锡连接器市场需求越来越多。于是,连接器接触可靠性成为人们关注的焦点。
铍铜是制造高可靠连接器的关键基础材料。为改变我国高可靠连接器用铍铜依赖进口局面,提升产业链供应链韧性,逐步实现“自主可控”。
军用电连接器技术难度大,技术要求高,相应的制作难度也很大。
光纤连接器作为光通信系统的核心无源器件,是实现光纤间及光纤与设备间精密连接的“神经接头”,其性能直接决定光信号传输质量与系统可靠性。
本文从理论分析切入,介绍了高速差分信号的特征阻抗及信号谐振概念,并采用仿真的手法详细分析了NGSFP-DD高速连接器特征阻抗及高频谐振的优化过程。
微振一直是电连接器接触失效的主要原因,并可能损害复杂系统的可靠性。锡、铜和镍等可氧化金属特别容易发生微振劣化。在这里,我们主要研究两种镍镀层接触件微振磨损的初步研究成果。
中航光电、维峰电子、凌科电气三大连接器企业携多款连接器新品来袭,涵盖电子和工业控制等领域,高速传输、稳定抗振。
期待在2026年与您继续携手,共同关注连接器与线缆技术演进,促进行业交流与合作。
2025年,连接器行业于技术迭代与格局重塑中迈向质变。AI 算力与新能源双轮驱动,国产替代加速突围,七大关键词勾勒技术突破、市场格局、资本动态与成本变量。
随着英伟达GB300、Vera Rubin等平台逐步放量,立敏达的稀缺价值将进一步凸显,此次并购的产业协同效应与长期价值,有望在后续逐步释放,为领益智造公司打开AI算力时代如液冷领域的增长新空间。
TE、万可、倍仕得推出连接器新产品。无论是适配高密度PCB布局的TE信号连接器,贴合双碳趋势的万可储能连接器,还是耐受极端工况的倍仕得模块化重载连接器,均以创新设计与硬核性能,精准破解不同场景下的连接痛点,
本土企业如天海电子公司通过资本化赋能,逐步打破国际巨头垄断,推动连接器行业从“规模扩张”向“质量提升”转型。未来,随着更多汽车连接器企业登陆资本市场,汽车连接器行业将进入“技术+资本”双轮驱动的新阶段,国产替代进程将进一步提速,产业格局将持续优化。
三大连接器新品亮相,精准匹配高端应用需求!莫仕 Flexi-Latch + 简化车载组装,JAE DZ17 实现以太网无工具布线,北极大 B0813 筑牢三电系统抗振防线。前沿技术加持,为新能源汽车、工业设备等领域提供高可靠连接解决方案。
无论是寻求技术突破的研发团队,还是布局未来的企业决策者,都将在第8届高速线缆组件&连接器研讨会上收获关于高速互连的关键洞察与合作机遇。
思索技术再次冲刺IPO,不仅承载着企业自身的资本化愿景,更折射出本土连接器企业在高端赛道突围的行业缩影。
在高位铜价成为新常态的背景下,连接器行业的下一轮竞争,已经悄然开始。对于以铜为核心基础材料之一的连接器行业而言,铜价的变化直接关系到成本传导、产品定价、材料路线选择乃至连接器企业生存能力的系统性变量。
一场由AI算力引爆的散热革命,正让这家来自杭州连接器企业——倍仕得站上全球液冷赛道的最前沿。
高压连接器市场正迎来黄金发展期,八达光电的资本化步伐折射出整个产业链的焦虑与渴望。
近期,雷莫(LEMO)、维峰电子、DEGSON 三大知名品牌相继发力,推出针对性新品:雷莫 M 系列单对以太网连接器以 25 Gbps 高速传输与 IP68 防护刷新行业标准,维峰电子 WF2011 系列精准匹配汽车与工业场景的小型化需求,DEGSON DGBSC-SG 系列则凭借紧凑设计适配多规格导线应用。