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传统的直流电机调速方法很多,如调压调速、弱磁调速等,它们存在着调速响应慢、精度差、调速装置复杂等缺点。随着全控式电力电子器件技术的发展, 以大功率晶体管作为开关器件的直流脉宽调制(PWM)调速系统已成为直流调速系统的主要发展方向。
本文详细介绍一款3~12V可调分立元件直流稳压电源的电路原理图及其工作原理。电路原理图如图1所示,印板图如图2所示。
除颤器表明了医疗保健未来的发展方向。这种设备已成为挽救生命的重要技术,但就在几年前,只有医院和救护车才会配备,而且也只有经过专门培训的专业医护人员才会使用。有些人对除颤器的作用还持怀疑态度。
随着系统功率预算的不断紧缩,迫切需要新型低功率元器件。对通信基础设施而言,电路板冷却、机箱体积小型化以及系统可靠性在系统设计中都起着重要的作用。对e-应用,电池寿命、热耗散和小体积尺寸是主要的设计难点。
本文提供的三种LED区域照明电源驱动方案,详尽的叙述了不同用途的LED灯采用的驱动方案。
本方案基于低功耗蓝牙方案内置蓝牙4.0芯片,可与支持蓝牙4.0的手机连接,手机通过相应软件可对台灯进行灯光开关和调光控制。
本方案对部分重点电路进行了仿真验证,并通过测试验证了本方案所设计的驱动电路各部分功率驱动电路满足KAI-01050 CCD 的功率驱动要求,在四通道输出模式下,帧频可达120 f/s,充分验证了该方案的合理性。
在第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上,Adpower市场总监芮胜骏将携手CREE技术部经理杨小平从应用侧入手详细介绍采用CREE最新高性价比的CXA系列LED以及Adpower的HDP系列驱动,实现高性价比200W Highbay的方案。
MOSFET是一个多么神秘的单词,但精确而言,它仅是几个单词缩写.代表什么呢?它代表着半导体一种工艺,它是”软开关”代表.在我们身边空调,笔记本,iPAD,手机,数码相机,充电器等,都大量应用MOSFET
本文详细介绍了EP131全系列外置隔离电源方案,在全球能源短缺、环保要求不断提高的背景下,世界各国均大力发展绿色节能照明。
受各方面利好因素的影响,电源适配器行业将会以惊人的速度发展,增长的主要原因是技术的进步,产品需求量激增。
俗话说,没有规矩不成方圆。标准化是各大行业发展壮大的必经历程,也是参与全球市场竞争的硬性条件。LED作为未来主导照明市场的新兴产业,更加需要完善规范的标准来引导行业的稳步向前发展。
近年来,我国LED产业发展迅速,规模不断扩大。越来越多的企业开始涉足LED行业,行业竞争更加激烈。为了能够在残酷的市场竞争中赢得一席之地,各商家可谓是绞尽脑汁
目前,便携音响的市场已基本奠定。虽然传统PC机DIY市场下滑,但基于其它数码产品的发展,消费者对音频产品有更高的品质要求,而目前市场上多有低端的产品,非常缺少高品质的产品。音质问题一度成为便携音响产品关键问题所在。
科技的进步为人体与机器的沟通创造了越来越多的可能性,以生物传感器为代表的感知传导技术已成为科技新宠。特别是在医疗领域,传感技术获得前所未有的应用及研发。
虽然出货量大幅增长142.5%,但昱辉阳光仍未实现盈利。昱辉阳光日前发布的财报显示,受制于多晶硅业务的不佳,经营亏损达1.79亿美元。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下,晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减,连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减,将导致市场竞争加剧。
车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智慧化与联网商机兴起,不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品,更吸引高通和辉达等行动晶片商积极抢进,并分别挟无线联网与绘图处理器技术优势打造更高整合度方案,因而引发激烈的车用处理器规格竞赛。
整个电子产业发展大的背景看,在政府的扶持下,我们可以看到,军工电子、智慧城市,以及政府会大力推动的芯片国产化,会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。
根据中国海关总署数据,2013年1-10月,中国集成电路进口量2211亿块,同比增长12.6%,进口金额1933亿美元,同比增长25.5%。而同期中国原油进口2.3亿吨,总金额1802亿美元,集成电路为中国外汇消耗第一大户。
据统计,到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元,年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍,在通讯技术趋于成熟之际,除了通讯平台标准化统一问题,集成电路将是物联网进一步发展的关键。
多年来,中国芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展,安防行业也不例外。为冲破瓶颈,摆脱“洋芯片”的制约。经过30多年的努力,国人慢慢看到了民族芯片业的曙光。
本文只是从讲述原理出发,指导大家做个人人能掌控的电流源。本文主要就是设计到模拟部分的内容,而基本不涉及单片机,希望朋友能够从中学到点知识。
目前,中国手机采用自主的研发芯片不足两成,4G芯片更是基本上全进口。未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中,有不少都是百亿元级别的投入。据悉,新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台,而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度,与中央形成联动的态势。
今年,联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能。