美国高通公司日前宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。

日前，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新的时钟分配集成电路(IC)。

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系统 (SoC) 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层 (PHY) 软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站。第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。

日前，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出业界首款全球导航卫星系统(GNSS)芯片BCM47521，该产品通过独特架构实现"地理围栏"功能，同时保存电池使用寿命。"地理围栏"技术是虚拟外围设备领域的突破。新品为创新式常驻程序及定位应用开启大门，如社交网络、针对特定地...

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network， OTN) 单芯片产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件。ZL30165是业界首个用于OTN传送和交换应用的单芯片线卡器件，并...

笙科电子(AMICCOM)于2013年2月发布超低接收电流射频收发系列芯片，该系列芯片料号为A7129与A7139。该系列为笙科电子第五代高效能芯片，使用自行研发的低电流射频架构，接收电流不到4mA。

近日，领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。

2013年2月26日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今天宣布，中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片组。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出业界首款全球导航卫星系统(GNSS)芯片BCM47521，该产品通过独特架构实现“地理围栏”功能，同时保存电池使用寿命。“地理围栏”技术是虚拟外围设备领域的突破。新品为创新式常驻程序及定位应用开启大门，如社交网络、针对特定地点...

瑞萨通信技术公司日前宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模调制解调器SP2532。该产品支持全部LTE Cat-4功能，具有150Mb下载速率和50Mb上传速率，LTE功耗性能业界最低，能够提供更高的运行速率，更长的电池续航时间。它不仅尺寸小(与比上一代产品SP2531相比体积缩小45%)，而且功耗低、集成度高，可为OEM提供快速...

上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，积极备战 LTE。

GCT半导体公司今天宣布，该公司的LTE单芯片可为搭载Windows 8操作系统的LG电子的新款移动超极本和平板电脑提供快速可靠的4G LTE连接。GCT的LTE单芯片与USB-IF移动宽带接口模型(MBIM)完全兼容，能够轻松整合进新一代移动计算设备。GCT解决方案被嵌入到经Windows-8认证的移动宽带调制解调器中，可在LG全新的Windows 8系列...

美国高通公司日前宣布，其子公司Qualcomm创新中心(QuIC)将扩展AllJoyn™软件开发项目，增加新的核心互操作服务，为消费者提供更丰富的体验。这些新服务将应用于不同供应商推出的配置不同操作系统的的终端。

Maxim Integrated Products， Inc.将在2013移动世界大会上与Freescale Semiconductor合作展示完备的LTE/3G微微蜂窝(picocell)基站方案。该款创新的小蜂窝基站平台设计大大简化了移动运营商的现场部署，并可作为投入生产的参考设计，加速设备生产商的产品上市。

致力于Wireless SoC研发、设计与销售的台湾智成电子，将在IIC China 2013上展示最新无线射频芯片及开发平台SR2Pxxx series。届时，智成电子的总经理将亲临展会现场为广大工程师观众们讲解相关技术。

诺基亚西门子网络公司(NSN)和LSI公司日前合作推出一种采用ARM®处理器SoC的框架，能够更好地支持实时性能、I/O优化、鲁棒性和多核SoC上的异构操作环境。

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近发布其下一代PoE plus磁性PDJack连接器，这款单端口(single-port)控制器将电源设备控制器电路和PoE功能集成在单一解决方案中，与分立解决方案相比，节省多达75%的PCB空间。

笙科电子(AMICCOM)推出新一代 2.4GHz 晶片 A7190 。 A7190 操作方式完全相容於 A7130 ，并将 PA 增强至17dBm (最大可至20dBm)，无线传输距离是A7130的四倍以上，17dBm输出在街道实测距离可达200公尺以上，空旷区更可达250公尺。A7190是一颗可运作於高速4Mbps的射频收发晶片，支援FSK与GFSK调变， MCU 透过SPI介面即可驱...

Tensilica日前宣布，简约纳电子有限公司(以下简称“简约纳”)，首次成功地为其SL3000 LTE 调制解调器芯片投片，将主要用于低功耗的手持设备和平板电脑。简约纳借助Tensilica的ATLAS参考平台为LTE物理层(Layer 1)实现整套完全可编程的调制解调器子系统。

高通Qualcomm今日(22日)公布最新产品RF360芯片，该芯片支持全球40多种蜂窝网络频段，真正实现了一块芯片支持全球各地4G LTE网络。

意大利跨国光纤光缆厂商Prysmian集团日前推出RetractaNet-XS，一种直埋式可收回的(Retractable)光缆。Prysmian宣称这种光缆特别适合FTTH的部署，并在19日到21日在伦敦举办的欧洲FTTH大会上进行了展示。

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110°C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。

Achronix Semiconductor公司近日宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbp

日前，德克萨斯州奥斯汀和圣地亚哥讯 – 无线基础设施技术领导者飞思卡尔半导体公司 (NYSE:FSL) 和 AirHop Communications 共同创建了一系列解决方案，这些解决方案集成了飞思卡尔的高性能 QorIQ Qonverge 处理器和 AirHop 的 eSON™ 高级自组织网络 (SON) 软件，以加快异构网络 (HetNet) 在全球的部署。