微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 无线电收发器能支持两个无线电设备之间的距离测量，也就是测距(ranging)。

赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新一代更智能(Smarter) 网络和数据中心解决方案， 致力于填补重要的且日益扩大的传统ASIC和ASSP市场空白 。

英国光器件厂商Phoenix Photonics计划在OFC上推出一系列新的光纤空间模式控制组件。Phoenix 将展示少模光纤(few-mode fiber，FMF)模式转换器以及空分复用(SDM)“photonic lantern” 技术。

Xtera Communications， Inc. (“Xtera”)日前宣布在其先进的100G光网络平台Nu-Wave OptimaTM上推出OTN切换功能。

Broadcom推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控.

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子(中国)有限公司首次参展于近日在广州举办的2013广州国际工业自动化技术及装备展览会(SPS-Industrial Automation Fair Guangzhou)。

Broadcom推出用于多种无线接入技术(RAT)的可扩展小型基站开发平台。该平台集成了所有必要的硬件和软件组件，加快了各类小型基站的开发和部署速度。欲了解更多信息，请访问Broadcom @ Mobile World Congress.

全球领先的高质量机器对机器(M2M)模块及增值服务供应商—泰利特无线通讯有限公司于今天宣布，将加大力度发展与高通股份有限公司(NASDAQ:QCOM)旗下全资子公司高通科技有限公司(Qualcomm Technologies， Inc.)的长期合作关系，将通过引入4G LTE产品以及发展销量优秀的xe910家族产品来谋求共同发展。这一合作将可以满足CDMA...

Achronix Semiconductor公司宣布将其业界领先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA发运给客户，实现了又一个重大里程碑。22nm Speedster22i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。

安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“NB6L56为业界提供了更先进的2：1信号管理方案。这器件与市场上现有产品的引脚对引脚兼容，但提供大幅增强的抖动性能，使眼宽(eye opening)更宽，因而提升系统可靠性。它能处理达2.5 GHz的时钟速度及达2.5 Gbps的数据流，而能耗极低。这器件与NB3F8L3010C相辅相成，后...

北京，2013年3月4日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。随着此款新型单芯片系统解决方案(SoC)的推出，移动运营商的OEM和ODM厂商将拥有一款功能强大、成本...

20全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控，同时提供了与数据中心及云计算存储资源的安全、无缝高速连接。如需阅读更...

意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、显示驱动器和分立器件等市场增长力道持续强劲，预计未来4年的复合年增长率将达17%，增长幅度较手机和平板电脑...

日前，德州仪器 (TI) 与点对点毫米波无线电链路制造商 Sub10 系统公司宣布携手推出面向小型蜂窝基站、适应未来发展需求的差异化回程解决方案。Sub10 系统在其最新 Liberator V100 中采用 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)，可更高效快速地应对运营商在恶劣无线电条件下提高恢复力的挑战。

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司)日前宣布推出高性能、超低功耗无线收发器，专门针对中国快速增长的智能电表市场。Silicon Labs新型Si4438 EZRadioPRO IC设计使无线传输距离和电池寿命最大化，同时降低智能电表30%的物料(BOM)成本。Si4438收发器专为425-525MHz ISM频段设计，因此也是室...

美高森美公司宣布扩大其市场领先的光传送网 (OTN) 单芯片产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡(line card)器件。ZL30165是业界首个用于OTN传送和交换应用的单芯片线卡器件，并被数家主流的OTN设备制造商选择用于40G和100G设备。

Glimmerglass日前发布了CyberSweep™ Path Manager 2.0版。Path Manager软件可为CyberSweep™提供管理环境。CyberSweep™是一个完全一体化的平台，能为网络安全客户提供最灵活的架构，用于对光学信号中的可行性情报进行提取与分析。

全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河®公司近日宣布，为Wind River Intelligent Network Platform(风河智能网络平台)推出一项正在申请专利的数据包加速技术，同时增加一个新的用于网络流量流分析的数据平面软件引擎。这个软件平台非常适用于4G/LTE无线应用、防火墙解决方案和数据包分析等新一代智能网络设备的设计...

日前，德州仪器 (TI) 与点对点毫米波无线电链路制造商 Sub10 系统公司宣布携手推出面向小型蜂窝基站、适应未来发展需求的差异化回程解决方案。Sub10 系统在其最新 Liberator V100 中采用 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)，可更高效快速地应对运营商在恶劣无线电条件下提高恢复力的挑战。

半导体和光通信器件供应商GigOptix和德国领先的聚合物技术及通信系统研究所Fraunhofer Heinrich Hertz共同宣布一项战略性合作，为100Gbps可插拔CFP和CFP2光收发模块实现量产而共同开发参考平台。

近日，巴塞罗那(2013年世界移动通信大会)讯 -全球使用免授权频谱的数字广播电视、卫星、蜂窝和通信解决方案领导者TTP(The Technology Partnership)，选择了飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)的 RF(射频)解决方案和QorIQ Qonverge BSC9131片上基站作为其创新型低成本解决方案的基础，该解决方案可在白色空间频谱上提供高速宽带服...

日前，全球领先电信设备及网络解决方案供应商中兴通讯公司宣布为其小型蜂窝基站产品选用德州仪器 (TI) KeyStone 多核片上系统 (SoC)。TI KeyStone SoC 是可编程多核处理器，可帮助中兴开发出能够同时支持多种 3G 及 4G 无线接口标准的无线基站。

Maxim在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。

美国高通公司日前宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。