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英飞凌引领MEMS麦克风市场,推新技术进一步改善声学性能和功耗

2021年1月8日,德国慕尼黑讯 根据市场调研机构 Omdia*1报告指出,英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 已成功登上MEMS麦克风市场的领导地位。

2021-01-08关键字:可穿戴设备MEMS芯片分类: 半导体
Allegro发布集成功率、电压和电流监控以及增强隔离功能的  新产品ACS37800

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出ACS37800,这是一款用于单相交流和直流,且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC解决方案。

2021-01-08关键字:IC传感器分类: 半导体
瑞萨电子发布业界首款60W无线电源接收器IC

2021 年 1 月 7 日,瑞萨电子集团今日宣布,推出全球首款60W无线电源接收器P9418,以业界领先功率密度的解决方案为智能手机、便携式电脑和笔记本设备打造更快的无线充电体验。

2021-01-07关键字:芯片存储器电源管理分类: 半导体
意法半导体与微软携手合作 利用STM32Cube生态系统推进智能物联网设备开发

2021年1月6日,意法半导体与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。

2021-01-07关键字:半导体智能家电物联网分类: 半导体
Pasternack发布可用于传输高质量信号的双向放大器

Pasternack发布可用于传输高质量信号的双向放大器-Pasternack已在其现有的双向放大器产品线中增加了四种新型号,现在总共提供了六种不同型号。该产品组合包括全面的产品,涵盖流行的VHF / UHF,L,S,C和0.225 MHz至5.875 MHz的宽带RF频段。

2021-01-07关键字:Pasternack放大器连接器分类: 连接器
住友电气量产基于氟树脂的新型柔性印刷电路

住友电气工业株式会社(Sumitomo Electric Industries,Ltd.)宣布已成功量产基于氟树脂的新型柔性印刷电路(FPC),该产品在毫米波(mmWave)频段表现出高灵活性和低传输损耗,旨在实现5G及更高版本的通信。

2021-01-07关键字:5G通信住友电工FPC分类: 连接器
英飞凌推出适用于 5G 和 LTE宏基站的全新栅极驱动 IC

英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列,以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。这些双通道接面隔离式栅极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度,助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的宏基站。

2021-01-06关键字:英飞凌IC分类: 半导体
英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC

2021年1月4日,德国慕尼黑讯 英飞凌科技股份有限公司推出全新 EiceDRIVERTM 2EDL8 栅极驱动IC产品系列,以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。

2021-01-06关键字:半导体5G驱动IC分类: 半导体
意法半导体的STM32CubeIDE开发环境新增FreeRTOS™线程感知调试功能

2021年1月4日,意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS™线程感知调试的支持,让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、图形用户界面和多工作模式等各种复杂先进功能而变得日益复杂,支持高效RTOS开发有助于解决这个复杂问题。

2021-01-04分类: 半导体
 贸泽电子与Texas Instruments联手推出新电子书探索下一代机器人

2021年1月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与 Texas Instruments (TI) 联手推出一本新书The Future of Robotics(机器人未来展望),探讨下一代机器人解决方案的实用开发经验与策略。

2021-01-04关键字:贸泽电子分类: 半导体
宾德集团新型带锁存矩形法兰自动化连接器

凭借广泛且不断拓展的产品组合,宾德集团已实现全面满足大多数应用领域对圆形连接器的需求。仅M12-A扣连接器的细分市场就能包括数百种不同的连接器解决方案,现在宾德集团又添加了两个新的矩形法兰版本连接器。

Pasternack推出新型900 MHz橡皮鸭,面板和刀片天线

加利福尼亚州IRVINE –无限电子品牌和RF,微波和毫米波产品的领先提供商Pasternack刚刚推出了一条新的900 MHz天线产品线,旨在满足RFID,SCADA和公用事业网络应用的需求。

2021-01-04关键字:Pasternack天线连接器分类: 连接器
Stewart Connector扩展了SealJack电缆应用连接器系列

宾夕法尼亚州Glen Rock,[2020年12月20日] Bel集团的公司Stewart Connector(纳斯达克股票代码:BELFA和BELFB)扩展了SealJack™电缆应用连接器系列,以支持Cat 6a应用。

2021-01-04关键字:连接器电缆分类: 连接器
特斯拉推出第三代充电壁挂式连接器 支持Wi-Fi联网和OTA远程固件升级

据特斯拉官方消息称,特斯拉已经推出第三代家用充电壁挂式连接器,设计更轻巧,重量仅为5.5KG。

2021-01-04关键字:特斯拉连接器充电器分类: 连接器
日本研发全球首款绝热超导微芯片“MANA”:能耗大幅缩减

日前,日本横滨国立大学的研究人员开发出了一种应用超导体器件的微芯片原型机“MANA”。该芯片具备超导材料在低温环境下电阻接近于零的特性,其能效达到当今高性能计算芯片中顶级半导体器件的80倍。

2020-12-31关键字:芯片半导体分类: 半导体
艾迈斯半导体与Precision Biomonitoring携手开发COVID-19(SARS-CoV-2)唾液抗原快速检测设备

12月24日,艾迈斯半导体与加拿大领先的病毒检测装置领导品牌Precision Biomonitoring共同宣布建立全球合作伙伴关系,精诚合作,共享技术,携手开发可快速检测COVID-19(SARS-CoV-2)病毒的创新检测装置。

2020-12-28关键字:传感器传感器IC分类: 半导体
迈斯半导体的先进听觉增强技术为Nuheara新款智能耳塞带来更出色的听觉享受

2020年12月21日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布,其主动降噪(ANC)芯片技术为Nuheara“全球先进的耳塞”——新款IQbuds2 MAX产品提供个性化的降噪。

2020-12-28关键字:芯片传感器分类: 半导体
意法半导体推出低压专用栅极驱动器IC,改进无刷电机控制设计

12月25日,意法半导体推出一款75V以下低压工业应用高集成度三相半桥驱动器IC,这是一个节省空间、节能高效的电机控制解决方案,适用于控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷电机。

2020-12-28关键字:电机控制二极管芯片分类: 半导体

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出非常适用于FA和机器人等工业设备以及空调等消费电子产品的共计24款Pch MOSFET*1/*2产品,其中包括支持24V输入电压的-40V和-60V耐压单极型“RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列”和双极型“UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列”。

2020-12-28关键字:机器人消费电子芯片分类: 半导体
Vishay推出600 V EF系列快速体二极管MOSFET,为功率转换应用提供业界最低FOM指标

2020年12月23日,日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出最新第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET 器件---SiHH070N60EF。

2020-12-28关键字:二极管分立半导体分类: 半导体
Vishay推出业界首款表面贴装,经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管

12月18日, 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其光电子产品部推出业界首款标准表面贴封装,经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管---K857PE。

2020-12-28关键字:二极管传感器消费电子分类: 半导体
JAE推出USB4认证的Type-C插座连接器

JAE发布了USB4(40Gbps)认证的Type-C插座连接器(板上型),并且已经开始面 向广大客户销售。我们将其列入“ DX07系列”产品阵容,与Type-C插座连接器,插头连接器和线束一起出售给客户。

2020-12-24关键字:JAEUSB4连接器Type-C分类: 连接器

【2020年12月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列analog(1ED34xx)和digital(1ED38xx)栅极驱动器IC。这些器件具备3A、6A和9A的典型输出电流,以及精确的短路检测、米勒钳位和软关断功能。

2020-12-23关键字:英飞凌不间断电源分类: 半导体
VIAVI推出适用于PCIe 5.0协议一致性训练器

12月18日,VIAVI Solutions 公司近日推出适用于5P16平台的Xgig® 协议训练器,其可用于协议一致性验证和性能评估。

2020-12-18分类: 半导体

2020年12月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。

2020-12-17关键字:英飞凌分类: 半导体
 
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