TRINAMIC推出适用于步进电机的全新MOSFET产品线，与热门预驱动芯片互补的MOSFETs，专为大电流电机应用而设。

在日前由易维讯举办的“2014产业和技术展望媒体研讨会”上，飞思卡尔亚太区微控制器业务拓展与市场经理王维先生描绘了物联网(IoT)和作为一个关键节点的家庭网关的未来开发趋势，一个可以实现智能家居等各种IoT应用服务的“魔盒”——“一体化盒子(one box)”，将所有盒子合而为一的时代正在开启!

IDT 凭借业内首款兼容 WPC 1.1 和 PMA 1.1 标准的双模无线电源接收器巩固市场领导地位，IDT 的单芯片无线电源 IC 帮助移动 OEM 厂商实现两个最流行的磁感应无线充电标准的最新版本间的无缝兼容切换。

DIALOG半导体有限公司推出全球首款兼容联发科技PUMP EXPRESS协议的快速充电AC/DC控制器，iW1680面向中国智能手机市场，内置数字智能算法支持快速充电，与速度较慢的传统充电器相比无需额外的物料(BOM)成本。

德州仪器推出最高效率集成Qi、PMA 双模无线电源接收器，现已投入量产的首款双模式 5W 电源解决方案将电源损耗锐降 50%，可实现更快更高效的充电。

Intersil推出用于工业和医疗电子的高集成度、高效和高灵活度的新款同步降压稳压器，新ISL85410/18降压稳压器支持宽输入和输出电压范围，满足复杂系统的多电压轨要求。

Imagination 为东芝的新款 TZ5000 应用处理器提供连接与多媒体功能，TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。

Imagination 发布全球第一款内置硬件虚拟化技术的 MCU 级 CPU IP 内核，MIPS Warrior M-class 内核可为 IoT、可穿戴设备、汽车等广泛的入门级智能嵌入式应用带来全新的安全性与可靠性。

飞思卡尔宣布Silicom 和 Green Hills Software 为其C29x加密协处理器提供板卡和RTOS解决方案，针对数据中心和云服务安全应用进行了优化。

飞思卡尔为功率受限的连接器件拓展了可编程电源管理IC系列，最新的PF系列PMIC针对i.MX 6应用处理器系统进行了优化，支持 更多平台。

飞思卡尔再创全球最小基于 ARM 的微控制器纪录，尺寸再缩小15%，全新的Kinetis KL03尺寸比高尔夫球的球窝还要小，释放物联网应用的创新动力。

Nordic Semiconductor发布世界首个用于蓝牙智能应用的ARM mbed开发平台，双方的合作为ARM mbed生态系统带来蓝牙智能(Bluetooth Smart)开发工具，推动开发人员快速构建无线产品原型。

德州仪器创新型可扩展性无线回程解决方案助力满足尧字节时代数据消费需求，·全面集成的 SoC 与配套模拟前端可帮助回程开发人员满足频谱宽度与当前使用协议多元化的需求，其中包括 NLoS、电视空白频谱、LTE 中继回程以及新兴共享频谱频带等;最新 SoC 也支持小型蜂窝 LOS 连接。

广受欢迎的Molex App现可供智能手机用户使用，客户可在 iTunes和 GooglePlay免费下载应用程序，随时随地访问 Molex解决方案。

Vishay推出适用于便携电子设备、医疗设备和仪器仪表等系统中的新款双向电池开关，器件只占2.3mm2的面积，比分立MOSFET节省91%;在3.3V下的导通电阻低至6.5mΩ，静态电流为0.015nA。

LTC3107 的内部升压型转换器与小型升压型变压器相结合，可从低至 20mV 的输入电压收集能量 (在 TEG 和热电堆等电源中常见这么低的电压)，并提供跟踪电池电压的输出。一个额外的 2.2V LDO 输出为外部微处理器提供功率。如果没有收集的能量可用，那么系统就直接由电池供电，仅需 6µA 电流。

Sierra Wireless 推出基于 Linux 的强大平台 Legato™，助力嵌入式应用程序开发。基于 Linux 的开源嵌入式平台具备预先集成且经过验证的组件，可连接至任何云、网络和外围设备，为 M2M 开发商抢占市场先机。

Xilinx为业界首款AllProgrammable MPSoC推出UltraScale多重处理架构，下一代Zynq UltraScale MPSoC将针对不同任务集成合适的引擎，带来超越工艺节点的价值。

Holtek推出新一代内建LED / LCD Driver的Flash$触控MCU BS82C16A-3，BS82C16A-3支持16个触控按键，除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电，触控侦测的更新率更高，并且抗干扰的能力更好。

Holtek持续在医疗量测领域不断追求卓越精进，再推出高度整合，高性价比的血糖仪系列专用MCUHT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精准度可程序调整的参考电压源、专用运算放大器、模拟数字转换器及温度传感器等功能;再搭配IAP ( In-Application Programming) 技术。

HT7L4811为具有整合高功率因子(PF)，高输出电流精确度的降压(BUCK)形式的LED照明控制器，同时还具有低零件需求量，对环境温度变化不敏感及系统参数设定简单等优点。

Holtek针对Power Bank领域，推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCUHT45F4N、HT45FH4N，与第1代的Power Bank MCU相比，增加了更多的资源及更多的脚位，更适合Power Bank带LED数码管及LCD屏显示等应用。

Holtek针对Power Bank领域，推出Power Bank Flash版本的MCUHT45F4MA、$HT45FH4MA、HT45FH4MA-1，与没有带A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驱动电流。

Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash $MCU产品，HT67F5640。ADC有效位数(ENOB)可达18位，全系列符合工业等级 -40°C ~ 85°C 工作温度与高抗噪声之性能要求，提供I2C / SPI / UART接口，并搭载数据存储器 (EEPROM)，可用于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据。

Holtek针对2.4GHz RF应用领域，推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。