总部驻加州旧金山全球最大的光伏微型逆变器制造商Enphase Energy宣布为加拿大Vine Fresh Produce Ltd.2.3兆瓦太阳能项目供应微型逆变器。

为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司开发了下一代TinyBuck调节器系列产品，由集成式POL调节器组成，包含恒定导通时间的PWM控制器，以及带有高端和低端MOSFET的驱动器。

近日，由易事特自主研发生产的EA890中大功率三进三出系列数字化工频UPS成功进驻到日照钢铁控股集团有限公司分厂的钢渣处理车间设备中。

AWR Corporation ，高频EDA 软件行业的创新领跑者，宣布他们的客户，Marki Microwave ，一个定制高性能无线组件的领先企业，利用其高频设计软件平台为混频器设计成功开发出了一个新的设计和制造流程。

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出IR3823 SupIRBuck®集成式稳压器，适用于空间受限、节能高效的网络通信、服务器和存储应用。

NI研发出基于FPGA的新型软件设计控制器，能够完成任何要求嵌入控制和监控的任务，如建立抑制货运飞机起火和利用航班风筝发电的系统以及精确堆叠20吨湿混凝土。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650V AEC-Q101汽车级MOSFET——STW78N65M5和STW62N65M5。

FCI 推出适用于企业存储器和服务器行业的12 Gb/s SAS 插座，以拓展其串行连接SCSI (SAS)连接器的存储产品线。

Mouser Electronics宣布供货市场上最小的晶体管封装，该产品来自ROHM Semiconductor公司，专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出新一代硅电视调谐器系列产品，它们具有业内最高的性能、集成度以及最低的系统成本，可同时支持全球所有的地面和有线电视标准。

SMK最新开发了0.5mm间距的直插式314Pin连接器。

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布三星已经选择爱特梅尔的maXTouch® mXT336S器件，助力其新近发布的Galaxy S4 Mini 智能手机之触摸屏。

中国，2013年8月13日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)宣布推出符合ISO26262功能安全标准的AS8530芯片。AS8530是全球首款支持LIN总线从设备应用的微型功率/收发器IC。

中国上海，2013年8月13日讯 – 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今日推出BLF188XR – 其XR系列“超耐用” LDMOS 射频功率晶体管的最新成员。

中国北京，2013年08月12日 –– 高度集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)日前推出新型固态照明 (SSL) LED驱动器。

TALEXX系列LED驱动器实现全新突破，使灯具制造商开发LED灯具更为自如。锐高提供全新的LED驱动器系列。该系列由三大产品组合(TALEXX converter ECO、TOP和TEC)组成，使客户开发LED灯具变得更为自如。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行连接SCSI (Serial Attached SCSI， SAS-3) 控制器 IP授权许可。这一SAS-3 IP具有先进的性能和可靠性特性，可让客户以高成本效益的方式及时设计同类最佳的下一代企业存储产品。

SMK已开始生产最新开发的能识别手靠近的搭载了接近传感器功能的电阻式触摸屏。

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出双通道有刷电机驱动器集成电路“TB67H400A”，支持高电压与高电流。该产品已交付样品，并计划于今年10月投入量产。

马萨诸塞州伍斯特 – 2013 年 8 月 8 日 — Allegro MicroSystems， LLC 宣布推出一款新型高压 (600 V) BLDC MOSFET 门极驱动器 IC。此款新设备专为混合动力、电动车辆及 48 V 汽车用电池系统的高压电动机控制而设计，如电子动力转向系统、交流压缩机、风扇、泵和鼓风机。此外，A4900 还将为高压工业及商业应用推出非汽...

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。

北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)近日再推出一款基于PCI总线的反射内存卡——PS PCI-3550。

RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器，使其光电子产品组合更加丰富多样。