芯讯通无线科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Co.， Ltd)推出一款四频GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz模块SIM900-DS，支持双卡双待功能，采用SMT封装形式，其处理器内置了功能强大的ARM926EJ-S内核，性能稳定，外观小巧，能满足客户的多种需求。

北京普源精电科技有限公司(以下简称：RIGOL)宣布推出首款自主研发生产的高性能射频信号源---DSG3000系列。

据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布推出RZ/A1系列嵌入式微处理器(MPU)解决方案总计15款新产品(包括子分类RZ/A1H、RZ/A1M以及RZ/A1L)，用以为未来的“智能型社会”创建复杂的人机接口(HMI)。2012年10月，瑞萨电子以“管理与IT的融合”为口号，宣布推出了全新的RZ族嵌入式MPU ，此次亮相的为RZ族的...

北京拓目科技有限公司，2012年Q1发布了超大分辨率图像有损压缩模块TMC-W501，为遥感数据压缩的硬件实现提供全面解决方案。在雷达数据领域，为了更加有效地减少雷达数据的传输带宽和节省数据的存储空间，北京拓目科技有限公司将于2013年Q3发布雷达数据无损压缩模块TMC-W501。

SWF 1210是新汉最新推出一款的工业级Wi-Fi接入点(AP)，内置许多安全功能，专为中小型企业的无线网络提供安全保护，防止其受到来自自带设备(BYOD)的安全威胁。SWF 1210提供了企业级加密和认证，以防止未授权访问。SWF 1210可检测并阻止恶意软件的入侵，并对预先定义的应用程序和网站进行过滤，从而确保中小型企业网络可安...

上海光芯集成光学股份有限公司发布一款用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短(1000米以下)的多模光纤用PLC分路器芯片，成功填补业内空白。

上海光芯集成光学股份有限公司近日发布一款用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短(1000米以下)的多模光纤用PLC分路器芯片，成功填补业内空白。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列——JN5168无线微控制器。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对 IDT 广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮...

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为近距离无线通信安全移动支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])"T6NE2XBG"。该产品定于10月份开始批量生产。

宽带射频集成电路产业领导者 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前端模块，用于今后的即时设计。安装在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模块也是同时覆盖 3GPP 波段(从 700MHz 到 2.7GHz)的最小的模块。

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布已经与技术软件解决方案先驱企业和世界领导厂商Sensinode公司签署了授权许可6LoWPAN软件解决方案的协议，这将推动帮助构建物联网的智能联网无线产品的快速开发。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新高速CAN收发器系列MCP2561/2。

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 现已扩展其市场领先的同步以太网 (Synchronous Ethernet， SyncE) 产品组合，推出用于移动承载网络和基于数据包的运营商以太网网络的ZL30162单芯片时钟卡器件，ZL30162包含4个...

日前，北京北斗星通导航技术股份有限公司成功推出国内首颗55纳米北斗芯片以及地灾监测与驾考系统为代表的北斗新应用项目。中国北斗导航系统在产业应用领域正不断通过自主创新迎来快速发展的新机遇。

Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，近日宣布推出其创新的带宽节约技术，只需原来一半的内存带宽便可提供优质的的4K视频内容。

Molex公司的子公司Polymicro Technologies现在提供一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor (FBPI)光纤和Hollow Silica光纤产品，非常适合光谱应用。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，其支持近场通信(NFC)和蓝牙4.0的业界首款802.11ac 2x2移动MIMO组合无线解决方案Marvell® Avastar® 88W8897入选Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED认证 ac测试套件。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。

2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙™200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面...

博通(Broadcom)公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克：NXPI)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。

引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC公司日前宣布推出业界首款回传处理器WinPath4，助力移动运营商扩大其回传网络容量，同时实现向三层分组交换网络(PTN)的演进。WinPath4作为PMC公司业界领先的WinPath回传处理器系列中最新的一员，彻底消除了持续增长的4G LTE部署带来的网络传输瓶颈。

Thuraya Telecommunications Company日前宣布与其全球服务合作伙伴、领先的卫星服务提供商Astrium Services加强合作。