赛灵思,加速下一代系统开发,交付行业首个目标设计,平台 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布隆重推出赛灵思基础目标设计平台, 致力于加速基于其Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 的片上系统 (SoC) 解决方案的开发。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估...
恩智浦,新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术,促进射频创新 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司),近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术,巩固了其在射频领域的领导地位,实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时,为客户带来成本优势。恩智浦承诺将进一步加大对QUBIC4 BiCMOS技术...
Pigeon Point Systems,Actel Fusion混合信号FPGA,ATCA入门级工具套件 Pigeon Point Systems 与母公司爱特公司 (Actel Corporation) 联合宣布,Pigeon Point Systems 现已开始付运用于Actel Fusion® 混合信号 FPGA 的AdvancedTCA® (ATCA) 板卡管理参考设计
爱特梅尔,移动设备,低成本4通道QTouch,电容性触摸按钮控制器 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 现已推出一款既便利和易于实施、而且低成本的触摸传感器IC产品AT42QT1040,为对价格敏感的消费电子和移动设备带来电容性用户界面。这款器件采用20脚3mm x 3mm VQFN封装,适用于PCB空间非常宝贵的手机和其它手持式设...
意法半导体(ST),全新30V功率晶体管,第六代STripFET™制造工艺,功率密度,最高水平 功率半导体业全球领先厂商意法半导体推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管,导通电阻仅为2毫欧(最大值),新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。
GCT半导体,MIPS科技,模拟IP开发移动WiMAX™芯片 数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,全球领先的移动WiMAX™ 解决方案供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)已采用MIPS科技先进的模拟前端(Analog Front End