德州仪器，服务供应商，毫微微蜂窝基站，试运行与部署 德州仪器 (TI) 宣布推出新型高性能量产数字信号处理器 (DSP) 解决方案，可为设备制造商在毫微微蜂窝基站市场上取得成功提供必要工具。多年来，通过将蜚声业界的TI技术运用到其网络中，服务供应商可像Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank等众多公司一样，信心实足地...

芯片卡集成电路全球领先供应商英飞凌科技股份公司与高级内存半导体解决方案全球领先供应商之一美光科技公司近期宣布双方将通过战略性技术合作，开发存储容量超过128MB的高密度用户识别模块（HD-SIM）卡。

热插拔开关为12V背板提供完全集成的解决方案 Maxim推出具有自我保护及重启功能的完全集成热插拔开关DS4560。器件极大地减少了12V供电背板系统中保证安全插入和拔出操作所需的元件数量。为减小方案尺寸、简化设计，DS4560集成了25mΩ n沟道功率MOSFET，从而省去了外部MOSFET。DS4560专为12V系统而设计，是企业级硬盘驱动...

Actel與联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片 低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式 Flash (eFlash) 技术。而此芯片已于联华电子12吋晶圆...

德州仪器开启新一代 IP 电话的多媒体特性与应用新时代 德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新技术平台，使 IP 电话制造商能够在产品特性方面显著增强用户体验，从而能游刃有余地应对企业通信设备对全功能型多媒体应用日益增长的需求。TI 认为，随着一体化通信应用的兴起，新一代 IP 电话将成为办公室的中央通信门户，用户可充...

CEVA SATA IP应用于飞思卡尔的PowerQUICC II Pro通信产品线中 专业向移动电话、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，飞思卡尔半导体公司 (Freescale Semiconductor) 已获授权将CEVA最新一代企业SATA (Serial ATA) 知识产权 (IP) 部署在其产

Microchip推出PICkit™ 3 Debug Express 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包（部件编号：DV164131）。新工具包破除了代码开发及嵌入式编程领域在成本和复杂性方面的壁垒。

新型赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC®可编程片上系统用作FPGA同伴芯片赛普拉斯半导体公司与Avenet公司电子元件营销美洲业务区宣布推出一项新的在线设计演示—“PSoC 混合信号FPGA同伴芯片”。视频片段向设计人员展示了如何将赛普拉斯PSoC®可编程片上系统芯片作为Xilinx FPGA的高性价比同伴芯片。

Sigma Designs 新型高性能媒体处理器选用MIPS 科技IP内核 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）今天宣布，其可合成MIPS32TM内核已为Sigma Designs公司新的 SMP8644 安全媒体处理器采用。多核SMP8644系统级芯片（SoC）专为...

德州仪器多核技术显著提升无线电网络控制器整体效率 在未来的 5 年里，全球无线网络用户数将增加17 亿。由于使用无线网络来实现数据密集应用的用户不断增长，无线服务供应商需要在保持低运营成本的同时对网络进行优化。在很多情况下，服务供应商的网络不能充分处理如此大幅增长的数据及语音流量，因而常常导致掉线或电话...

BroadLight选择CEVA VoIP平台用于其GPON住宅网关SoC 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和领先的GPON (千兆位无源光网络) 半导体和软件供应商BroadLight公司宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPO

富士通微电子推出新型WiMAX片上系统(SoC) 富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出一款新型移动WiMAX基站片上系统(SoC)-MB86K81。这是一款使用前沿的富士通65纳米处理技术且具有高集成度和高灵活性的芯片。WiMAX SoC是为满足Femto基站构架对成本的要求而专门设计的，也可以支持微型(Pico)和小型(Micro)基站构架，从而...

MIPS 科技授权国家集成电路设计深圳产业化基地 MIPS 低功耗内核 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）宣布，国家集成电路设计深圳产业化基地获得 MIPS 低功耗 MIPS32™ M4K和 MIPS32™ 4Kc™ 处理器内核的...

赛普拉斯结合 PSoC® 与非易失性 SRAM 双重优势，推出具有自动防故障装置的混合信号数据记录新器件 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出业界首款同时集成非易失性静态随机访问存储器 (nvSRAM) 与可编程片上系统的器件 PSoC® NV。该全新的PSoC® NV 产品系列将赛普拉斯旗舰 PSoC 架构的高度设计灵活性与 nvSRAM 的...

lsi TARARI T2000 10G内容处理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限 LSI公司日前宣布推出针对高速联网应用的 LSI™ Tarari® T2000系列芯片内容处理器。T2000 在单芯片上实现了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。LSI 网络组件部的高级副总裁 Randy Smerik 表示：“Tarari T2000 内容处理器

Actel推出以Flash为基础的FPGA适用于太空应用 为了继续提供满足航天设计人员需求的创新硅解决方案，Actel公司宣布推出业界首个面向太空飞行应用以Flash为基础，耐辐射的FPGA器件。全新的低功耗RT ProASIC®3器件具有可重编程功能，可简化原型构建和硬件时序确认，同时提供至关重要的辐射引发配置翻转的免疫能力。这款...