2013年4月16日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)今日发布一个可取代十余个独立器件从而简化系统设计和生产工作的收发器产品线。由于功耗更低，这一高度集成的单片收发器，还可帮助降低高数据速率毫米波无线回程通信系统的固定费用。新产品面向LTE/4G基站和核心网之间数据速率超过1Gbps的无线...

美国知名电子组件制造供货商柏恩(Bourns)目前在上海一大型展会展示了各种创新的电子组件应用解决方案，应用领域包括消费类电子产品、通信、工业及汽车等。其中，汽车电子产品是第一次在国内进行展示。

恩智浦半导体近日推出了一款符合ISO11898-2标准的隔离式控制局域网收发器(CAN)，这款TJA1052i收发器达到汽车AEC-Q100标准认证。

最近，意法半导体(ST)针对汽车电子系统，包括动力总成、底盘与安全、车身应用的需求，推出了新的32位微控制器(MCU)——SPC56EL70，其符合汽车安全标准(ISO 26262)，ISO 26262功能性安全标准规定了为避免因电子系统故障引起的危险所需的技术要求，微控制器在其中的作用极其重要，因此，意法半导体对其汽车安全微控制器所...

瑞萨电子(Renesas Electronics)推出高端车用芯片R-Car H2，并导入big.LITTLE大小核设计，可提供25，000 DMIPS运算效能，满足高端汽车导航系统的三维(3D)绘图应用。

2013 年 4 月 2 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 (eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 (IC)。配备 eCall 系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心。该参考解决方案包含 TI 符合 AEC-Q100 标准的模拟 IC，可帮助客户加速 eCall 系统设计。

AVX为高科技汽车电子用的应用发布了符合AEC-Q200规范的射频芯片电容器系列，汽车电子用的 “U”系列电容器具有超低ESR和高Q，以及适用于高科技汽车电子应用，包括车载的无线网络与防碰撞系统

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出在1020小外形尺寸内采用宽边接头结构实现2W高功率等级的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSL1020。该器件具有高功率小体积和0.003Ω的极低阻值，以及0.5%的稳定电阻公差。

日前，瑞萨电子宣布了其车载SoC多媒体处理器R-Car系列的新成员。这个多核的SoC是第一批搭载ARM的big.LITTLE处理器架构的商用芯片，集成了一个CortexA-15的四核配置和一个CortexA-7的四核配置处理器。R-Car H2芯片将支持高端多媒体和车载导航系统等的3D图形功能。

AVX公司为汽车电子应用发布了全新符合AEC-Q200规范的射频芯片电容器。该全新 C0G (NP0) 电介质汽车电子用 “U” 系列的电容器可在 0402 和 0603的封装尺寸具有超低ESR和高Q值达到或超过了AEC-Q200规范的统一性要求。其无铅的射频芯片电容器符合RoHS标准及适用于车载的无线网络、防碰撞系统、汽车通信系统和交通警报系统...

新汉最新推出一款迷你ARM-based车载终端—VTC 100，只需8瓦支持车载通讯应用，开机仅需10秒。VTC 100采用低功耗ARM® Cortex™-A8处理器，配置操作系统，多种无线和CAN bus连接选项，智能电源管理。该车载终端提高了可移动性，可用于多种调度平台，例如出租车、卡车、机场班车以及救护车等。

通过应用赛米控的SKiN技术，VePOINT开发出了自己的逆变器平台。该平台设计紧凑、功率密度大，可以将逆变器和直流/直流转换器进行模块化组合，从而实现较高的功率/重量比以及更高的可靠性，而这些均得益于SKiN技术的应用。SKiN技术摒弃了传统的焊接接头和丝焊工艺。

日前，Teledyne LeCroy发布了业内第一款基于广泛示波器平台的Manchester 和 NRZ(非归零码)可配置的协议解码器，这款解码工具可以让用户针对Manchester和NRZ编码信号指定诸多物理层特性参数。解码器定义了由位组成字和由字组成帧的分组结构，基于该通用的编码方案使得自定义协议或专用协议的原本复杂的分析工作变得更加容...

2013 年 3 月 21 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 在应用电源电子大会暨展览会 (APEC) 上宣布推出业界首款全面可编程 DC 电弧检测参考解决方案。

飞思卡尔在2013年慕尼黑上海电子展期间举办了汽车电子MCU简布会，其汽车电子微控制器亚太区产品经理李兴先生总结了车身电子技术的市场趋势与面临的挑战。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2013 年 3 月 19 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出通用的 250mA 高压降压-升压型充电泵 LTC3245。该器件采用开关电容器分数转换，以在 2.7V 至 38V 的宽输入电压范围内保持稳定，并产生 3.3V、5V 或可调 (2.5V 至 5V) 的稳压输出。

(新加坡 – 2013年3月19日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司是高高速增长的汽车电子领域全球领导厂商，现在车辆正在安装电子传感器、安全系统、信息娱乐设备、摄像头、辅助导航设备、车载网络、固态(solid-state)照明和平板(flat-panel)显示设备，车辆日益成为多功能的电子环境，并且对大量互连选择产品有着很高的...

2013 年 3 月 19 日，中国上海(慕尼黑上海电子展)讯-汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个...

领先的传感器和控制器制造商森萨塔科技 (Sensata Technologies， Inc.) (NYSE: ST) 已经开发出第二代压差传感器 (DPS) ，这款产品凭借其在控制排放方面的行业领先的精确性和耐用性而得到柴油汽车客户的重视。

作为全球最领先的电子元器件制造商之一，村田制作所于1944年创建于日本京都，是一家致力于研究和开发陶瓷的电气特性，以陶瓷为原材料生产和销售电子元器件的制造厂商。经历六十余年的发展，村田制作所研发的高科技产品已被广泛应用于电脑、电视、手机、汽车、医疗等各行各业中。

恩智浦半导体近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性，与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积，从而能大幅降低总成本。

主流汽车的电子制动系统(EBS)正朝着更可靠、响应更灵敏且更经济。为支持新一代EBS和底盘控制系统，飞思卡尔半导体和Continental携手针对EBS应用优化设计了高性能、四核微控制器。

应广大新老客户要求，iMX6xMDK是辰汉电子伴随飞思卡尔发布iMX6处理器后紧跟着推出的面向工业互联网，汽车电子，军工，航天等领域的二次开发参考设计平台。

上海， 2013年3月6日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布携手其中国最大代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司(以下简称京西)，已于近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会——暨富士通-上海京西汽车电子应用方案合作研讨会。富士通作为全球领先的汽车半导体厂商之一，深耕中...

TDK株式会社针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。