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Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。
Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器。低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。
英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)推出单片集成逆导二极管的20A 1350V器件，再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。
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