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TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机,其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。
Littelfuse公司(电路保护领域的全球领先企业)现已推出SRDA05系列SPA®瞬态抑制二极管阵列。 SRDA05系列专门用于保护电信数据线路不受静电放电(ESD)和高浪涌事故的危害,可提供比市场上同类设备高20%的功率和浪涌处理能力。通过将低电容控向二极管与一个附加的齐纳二极管整合在一起,SRDA05可提供比行业标准更高的电气...
2013年4月9号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可编程器件,在收发器技术上树立了另一关键里程碑。
近期,博通(Broadcom)公司针对大型企业和中小企业网络交换的不同挑战和需求,推出了与之相对应的新方案。
Vishay 宣布其威世箔电阻(VFR)品牌发布了一段新视频,其中对精密薄膜电阻与基于Z1 Foil箔技术的新一代VFR COTS(Commercial Off-The-Shelf: 商用现货)电阻的精度进行了比较。该视频短片以在Intersil的ISL28617精密仪表放大器外围搭建的一个电路为例,演示了因环境温度的上升,而引起薄膜电阻(电阻温度系数为5 ppm/°C)中...
NeoPhotonics上月宣布推出两款100G CFP2光模块——“10×10” PIC体系的10×10 MSA接收器和“4×25” 100GBASE-LR4接收器。与目前传统的CFP模块相比,功率更低,尺寸更小的,并能够使面板的输入/输出端口密度加倍。
IDT推出业界首款差异化MEMS振荡器,具有100飞秒(fs)典型相位抖动性能和集成的频率裕量设定能力。IDT高性能振荡器的超低相位抖动和可修改的输出频率显著降低万兆以太网(10GbE)交换器、路由器和其他相关网络设备的误码率(BER)。
东芝公司推出专为可编程逻辑控制器(PLC)和工厂自动化(FA)设备打造的高速光电耦合器。全新光电耦合器分为缓冲逻辑“TLP2395”和反向逻辑“TLP2398”两种类型,可通过以反向并联方式结合两个LED来为漏型及源型逻辑提供支持,进而省去电桥电路。
思科在今年3月的OFC(美国光纤通讯展)上展出了独立开发的CPAK 100G光模块,吸引了业内人士的巨大关注,也引起了行业分析师的讨论。CPAK光模块比CFP光模块尺寸缩小一半,功耗下降到四分之一。本文将重点从技术层面揭示思科CPAK光模块的工作原理。
2013年慕尼黑上海光博会于3月19日在上海新国际博览中心盛大开幕,炬光科技再造新点,携多款FocusFiber™光纤耦合新品及Dlight™金属表面处理系统在W3馆亮相本届展会,炬光以丰富的产品阵容和强大的技术团队吸引了众多观众前往展台参观、洽淡。
物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1 射频收发器中。
STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出,在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内,最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准,这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。
阿尔卡特朗讯投资并创立的Nuage网络公司日前推出号称业界最完善的SDN(软件定义网络)产品。
近日,美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package),使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
长光科技将光接入网作为战略市场,致力于为客户提供最优的产品使用体验,为客户创造更多的价值。在上月闭幕的CCBN2013上,该公司不仅展示了其全套EPON+EOC解决方案,还携带基于该方案的明星产品“带WLAN接口的CNU”亮相,旨在为用户解决WiFi终端问题。
韩国光模块厂商OE Solutions公司增加了冷却的单通道(CSC)双向收发模块,该产品补充了公司的单波长单纤(SWSF)模块产品。而SWSF双向收发模块使用相同的波长用于上行和下行通信,在一个给定的CWDM通道上,CSC光模块使用两个独立的相邻波长。
东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布推出专为可编程逻辑控制器(PLC)打造的高速光电耦合器,可使用正和负LED电流工作。
图片说明FCI是一家从事高速I / O光纤和铜缆互连系统的领先制造商,已开发出12通道板载光模块(OBT),能够传输每通道25Gb/ s的信号。单台光模块 装置具有12个传输通道和12个接收通道,该设计是为了尽量减少所需的PCB基板面占用空间,同时考虑到方便应用和拆卸或维修。
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,纽交所代码:ARX)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:为其Aeroflex 3550数字无线电综合测试仪的跟踪信号发生器功能增加了增强型电压驻波比(VSWR,回波损耗)与故障点距离测量功能。
首套 IPv6 无线筛状网络开放标准ZigBee IP问世,新规格为低功耗、低成本装置提供端到端 IPv6 控制。
东芝公司(Toshiba Corporation)推出新款单通道单刀双掷(SPDT)总线开关IC,支持PCI Express Gen3 (8Gbps),可在-3dB时实现11.5GHz的宽广带宽。新产品TC7PCI3212MT和TC7PCI3215MT适合用于涉及PCI Express(单通道)、USB 3.0和SATA 3.0信号转换的应用。新产品将于3月底投入量产。
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs 近日宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。
在美国洛杉矶举行的光纤通信大会(OFC/NFOEC)上,肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TO PLUS 封装产品。该晶体管外壳(TO)专门针对光纤通道(Fiber Channel)标准数据传输而开发,在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。
致力于为网络架构系统提供可编程逻辑解决方案的供应商Tabula Inc.近日天宣布推出一套完整的高性能数据包处理解决方案。这套解决方案可以应对最具挑战性的问题:以太网标准从10G向40G和100G的升级,具体包括高性能总线的布线、芯片上内存吞吐量和定时闭合,从而实现这些系统所需的超高性能。
近日,业界领先的美商MOSFET及电源管理IC提供商万国半导体(AOS)针对不同应用领域并结合其技术特点推出了众多新产品,应用领域包括:通信、照明、智能电表、手机以及LCD TV等领域。