自主创新，力攀芯片珠峰--访中科院计算所所长 李国杰院士
从“村田顽童”看电子元器件未来趋势
打造半导体器件业综合资讯服务平台——大比特资讯机构访谈
“让市场慢慢接受国内中高端产品”
专家称中国很多核心技术至少比国外落后两代
开源节流，老牌半导体巨头应对“中年危机”
液晶产业能否再展“风采”？ 三星电子LCD业务统括、高级副社长发表演讲
恩智浦表示中国半导体市场将是考虑重点
TI单芯片技术:带来新兴市场手机普及，推动全球互通
“高品质是生存的条件”瑞萨谈车载半导体——访瑞萨科技系统解决方案统括本部汽车业务部业务部长三木务
英特尔详解在华风险投资 向总部汇报是惯例
坂本幸雄:今年半导体市场可能萎缩
希望把芯片做得又快又小又好——专访美国博通公司总裁Scott A.McGregor
全球车用市场“决战后座”电子产品成差异化要角——专访NXP台湾区总经理江建勋
全球车用市场“决战后座”电子产品成差异化要角
以创新设计、封装和质量取胜——专访安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁 麦满权
面临重大的机遇和严峻的挑战－－访华微电子董事长夏增文先生
ZiLOG新任CEO独家专访：公司策略短期内不会大变！
砷化镓化合物半导体芯片要在南京高新区量化生产——访南京国芯半导体有限公司董事长高祺
三人谈：日本半导体产业竞争力何以落后于韩台（下）
三人谈：日本半导体产业竞争力何以落后于韩台（中）
三人谈：日本半导体产业竞争力何以落后于韩台（上）
飞利浦半导体高层看中国3C融合发展趋势
徐建华：和舰最快年底ＩＰＯ
周旗钢：半导体支撑业夜正长 路也正长
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特资讯
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
