2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元
高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工
飞利浦半导体在印投2.5亿欧元
BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资
2010年中国本土半导体规模将达121亿美元
三星看好全球半导体业发展前景
半导体业上升期拒绝泡沫论
160亿美元资本竞逐飞思卡尔
信产部官员:半导体产业5年投3000亿元不现实
英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片
半导体泡沫论言过其实
手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期
2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂
飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立
雷曼兄弟:封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点
全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录
江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款
集成整合:中国半导体企业创新之路
2006年德国半导体产业成长情况不若预期
SEMI:7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06
中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰
台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达新台币3371亿元
张忠谋:下半年半导体景气成长趋缓;台积电年营收成长2成
去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑