晶圆代工:产业景气下修,影响台积电、联电
车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃
封测设备:第3季末将再转强,蔚华科、豪勉均乐观看待
电子材料看涨,南亚加码昆山厂200亿元新台币
银河半导体香港联交所挂牌上市
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蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系
BW:Nu Horizons获评为中国最受欢迎国际分销商
BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约
飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心
NEC宣布关掉爱尔兰厂房迁往新加坡
东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子
NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成
SIA:6月全球芯片销售年成长率9.4%,但芯片价却下滑
封测:京元电羽翼已丰,渐成硅品对手
PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%
FTC判垄断技术;Rambus仍坚信授权活动有效
合晶:今年太阳能晶圆产出至少20MW
台半7月营收可望站稳3亿元新台币,再创单月历史新高
武汉中国光谷成为中国光电产业重要基地
英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张
飞思卡尔的日子是否屈指可数?业界纷纷为其“算卦”
芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元
IC制造:巨人搏击时代来临