近期芯朋微电子LED产品线推出了第二代双绕组隔离PSR恒流产品-- PN8346Q/8347Q/8348Q，主要应用投光灯、面板灯、防水电源等领域。

Maxim发布最新MAX17055 ModelGauge m5电量计，帮助便携设备开发商更加轻松地设计出最高精度、最低功耗的主机端电池电量计。

如果你曾经在电源设计公司听到过员工的走廊谈话，他们很可能是在激烈争论>75W电源的设计应当采用图1还是图2所示的架构。事实上，这两种架构的电源元件完全相同，唯一的区别在于控制器。

手机屏摔裂，别担心!

麻省理工大学(下文简称 MIT)和芝加哥大学组成的科研团队正在研发一项独特的自组装技术， 从而在小尺寸芯片上填充更多的特征(features)。机器领域热门话题之一就是自组装(Self- Assembly)，而且任何一项不需要人类进行干预的技术都受到了风投、媒体和公众的追捧。

在“2017慕尼黑上海电子展”上，Linear(凌力尔特)祭出强大阵容，有大量生动演示。公司应用技术工程师宁强先生为编辑进行了详细介绍。

随着社会发展越来越快，led显示屏也随处可见，作为广告宣传、信息播放的主要载体，在当代，越来越跟进时代的潮流。高清视频往往能给人带来更加震撼的视觉体验，所展现的内容也会更加真实。那么如何让led显示屏更加高清呢?led显示屏厂家为您解析。

2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。

中国，北京 – 2017年4月6日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，推出了五个新的低功率4级脉冲幅度调制(PAM4)光纤解决方案。这些新产品可连接数据中心内的设备，高效处理和传送不断增长的数据量。这一互阻抗放大器(TIA)和驱动器系列给客户提供了不同种类的PAM4方案来支持

ORG无锡奥利杰科技有限公司推出可控硅调光低频闪、恒功方案

在电池供电设备中，电源管理 IC 能否消耗很小的电流对延长运行时间至关重要。微功率或毫微功率转换 IC 是必要的。

中国，2017年4月1日—— 意法半导体的STNRGPF01开关电源(SMPS)控制器提供数字功率技术的灵活性和高能效，没有任何技术挑战，无需花费时间开发定制DSP(数字信号处理器)代码。

随着新能源的政策推广及环保意识的增强，全球汽车市场都在慢慢的由燃油车转换至混动车及电动车。2016年我国新能源汽车销量在50.7万辆左右，月均超过4万辆，有专业人士预测，2017年我国新能源汽车保底销售70万辆，可以冲击80万辆。其中纯电动车将是主力。

芯联半导体有限公司成立于2007年，是一家专业致力于集成电路芯片研发和销售服务的高速成长型企业，公司主要投资方为具有半导体业界背景的境外跨国公司。

随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。

为了倡导可持续发展，电池成为了各类产品的主流储能供电源。针对电池，目前市面上也出现很多相关测量设备，比如内阻测试仪，充放电测试系统，电池模拟器等等。但极少数的厂家对电池的应用给出完整的解决方案，以解决目前电池测试中的各类问题，如防止反接，再比如如何提高测量效率，降低设备成本等。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出新的移动前传解决方案，该方案以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为基础，将为融合4G和5G集中式无线接入网(C-RAN)实现更高容量的前传连接性。

针对海外客户的需求，科华恒盛今年带来高可靠电源解决方案，参展产品包括高端大功率UPS、模块化数据中心、储能逆变器、一体式直流充电机等。

正如我们将看到的，这一切都迫使他 们开发更紧凑、高能效的产品，运行更安静支持更长的使用 时间。下文着眼于在电机驱动器IC中承担最新创新的元素和 白家电设计中的智能功率模块(IPM)技术所提供。

利用物联网技术实现设备互联是建构智能工厂的重要一环。通过物联网，企业可以将工厂内人员、设备、数据、流程等有效串联，工厂内的每台操作设备都可以相互沟通和信息传递。

2017年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出可应用于工业机器人系统的，基于英飞凌技术和产品的雷达和传感器解决方案。英飞凌的雷达和传感器解决方案拥有最高的安全标准，可为客户提供高度保护。

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。

近些年来,环境污染日益严重，蓝天白云的天数屈指可数。工业污染和交通运输是两个重要污染来源。在某些地区交通运输的因素甚至占了主导。例如，根据北京环保局的数据，北京PM2.5来源主要来自机动车污染。

2017年3月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出意法半导体(ST)无人机远程遥控解决方案。

美国新泽西州莫里斯平原，2017年3月15日讯 –霍尼韦尔(NYSE代号：HON)近日宣布推出导热界面材料 (TIM) 解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。