然而直到最近，由于成本、技术复杂性和精确性等原因，雷达在许多汽车和工业应用中无法广泛使用。但是德州仪器的CMOS芯片上的单片式毫米波感测解决方案可以改变这一挑战。

三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。

我们将汽车技术上的深厚专业知识与TI DLP®技术方面的开拓技术结合，旨在开发出新一代前照灯系统，使其功能不仅局限于朝某个方向射出光束。

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料，提供下一代功率器件的基础。与硅相比，SiC和GaN需要高3倍的能量才能使电子开始在材料中自由移动。因而具有比硅更佳的特性和性能。

精密的输出电流测量被更精确地读取，因为它克服了由于板间的接地压降和传输线的电压损耗造成的误差。

基于ES7P2023芯片的显示触控一体化方案介绍—硬件篇

本文讲述的是在一定范围的输入电压下，计算电感值以维持所需纹波电流和所选导通模式的方法，并介绍了一种用于计算输入电压上限和下限模式边界的数学方法

灵动微电子基于多年马达微控制器市场与开发经验，提供基于ARM® Cortex®-M0、Cortex®-M3内核的新一代32位的MM32SPIN系列的电机控制专用与电机驱动专用两系列的微控制器。

在现今越来越强调环保节能的法规要求下, 新一世代的产品需要具备更高的高效性能, 在永磁无刷电机驱动上亦是如此, 除了高效率的电机外, 电子组件及驱动算法也必须尽可能的高效。

集成是有好处的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴随着对更多电力的需求。负载点电源(POL)稳压器很好地在需要处并以适当的电平提供电力，但也面临

据权威人士预测，到2020年，世界电动车市场总量将翻一倍，年增长率将会在30%以上，其中，中国对电动汽车的市场需求量无疑将是最大的。然而电动汽车动力电池的充放电、续航能力以及使用寿命等依旧是我们亟需解决的问题，为此电池管理系统(BMS)随之产生。

随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。

零漂移放大器采用独特的自校正技术，可提供适用于通用和精密应用的超低输入失调电压(Vos)和接近零的随时间和温度输入失调电压漂移(dVos/dT)。

大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

随着电子设备的尺寸越来越小，电源设计人员在设计电源时必须考虑热限值的问题。如果一个较小的电源无法在特定的应用环境(包括环境温度)下以高负载运行，那么它就等同于没有用处。

随着电子设备的尺寸越来越小，电源设计人员在设计电源时必须考虑热限值的问题。如果一个较小的电源无法在特定的应用环境(包括环境温度)下以高负载运行，那么它就等同于没有用处。

近年来，随着创新应用、新兴技术和新电池化学成分的出现，充电器的需求不断发展。例如，可穿戴设备领域的新应用(如智能银行卡、智能服装和医疗贴片)引领着解决方案变得更小巧便宜，同时也推动着电池朝更小更高功率密度的方向发展。

随着工厂越来越智能化，用于制造监控这些设备的传感器和自动化设备的技术也变得越来越智能。

受益快充普及趋势，绿宝石面向目前热门的快充市场推出了多种电压段的电容解决方案，多达30多款产品，满足工程师的选型需求。

目前，很多工程师在使用LM358的过程中总是遇到不少问题让人很头疼，如：元件多、成本高、PCB布局麻烦等等一系列的问题，而康源半导体此次推出的CRE4313B则很好的解决了这些问题，其性能可完美替代LM358。

各大汽车制造商都在广泛使用发光二极管(LED)，除了传统的前照灯、尾灯、日间行车灯、停车灯和转向灯，以使他们的汽车在市场上脱颖而出以外。目前，示廓灯、车牌、品牌标志、迎宾灯和环境灯上都出现了LED的身影。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)MCU的ADB(adaptive driving beam)自适应汽车大灯系统解决方案。

本文主要详解PCI总线与PXI总线有什么区别，首先介绍了PCI 总线结构图、特点及PCI总线性能，其次阐述了PXI总线的特性，最后介绍了PCI总线与PXI总线的区别。

集成是固态电子产品的基础，将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展，功能密度不断提高，在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。