华虹半导体95纳米eNVM工艺平台抢攻8位MCU市场

目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。

最近被华为的智能AI麒麟970芯片震撼到了，其55亿颗晶体管的集成度，让人感叹这款国产利器，足可以代表我伟大祖国在电子行业，自主芯片的真正崛起。

面向解决低功率无线供电的方案把肖特基二极管电桥和LDO电压调整器组成一体的超薄电源ICXCM414系列

安富利近日于香港科学园举行的2017思科新一代智能物联网大会上展示了其端到端LoRaWAN物联网解决方案。

意法半导体的STM32 Power Shield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况，硬件采用 EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基准框架参考平台相同的硬件。

AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。

CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)，和领先的嵌入式语音解决方案供应商赛微科技(Cyberon)宣布合作提供一款超低功耗始终聆听(always-listening)语音激活解决方案，用于智能手机、消费产品和IoT设备。

美国加利福尼亚州圣何塞，2017年10月19日– 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日发布一款全新的参考设计DER-622。这是一款可兼容住宅改造中最常见的布线条件的智能墙壁开关。

系统的精度由温度传感器的精度，以及将传感器数据进行数字化的高性能ADC决定。在工业以及医疗的应用中很多温度测量通常需要±0.1°C或者更好的测量精度，合理的成本以及更低的功耗。

汽车LED照明不仅可打造时尚的车辆外观和个性化的氛围，在燃油经济性及主动安全等方面也发挥重要的作用。先进的照明方案能自动根据驾驶员的操作、路况和环境条件而调光和转向，从而提升行车安全。

物联网(IoT)无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新组合解决方案。

际此万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，是万物之“眼”。

Dialog凭借广泛的充电芯片产品引领 RapidCharge™快充解决方案，可实现更高的效率、更低的BOM成本，并支持几乎所有快速充电协议，包括新的USB PD规范。

君耀电子提供汽车电子瞬态干扰电压保护解决方案，产品应用于汽车电子控制模块的电源线及通信线，产品符合汽车级要求，公司通过TS16949认证。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年9月14日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出适用于 2.5V 至 40V 系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。