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科研人员近日成功利用稀土金属铒充当光放大器的增益材料,这在小型光芯片技术领域还是首次,同时也是数十年来光电技术领域集成化之路上的一次重大突破。人类可望据此制造出集成度更高、性能更好、生产更容易的光电器件。
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光机所微纳光学与光子集成团队近日在集成光学芯片研究领域获重要进展。相关成果日前发表于《美国化学学会—光子学》。
传感器在我们的世界经历了快速的推广,事实上,传感器现在已经非常普遍,以至于我们每个人日常所使用的手机里都有好几种不同类型的传感器。这些传感器能检测压力、温度、加速度和重力的简单变化,还有更高级的传感器,例如 GPS、RADAR、LIDAR 和图像传感器。
现今的电子产品拥有种类繁多的接口,这种碎片化的现状,给人们的生活带来诸多不便。为此,业界达成共识,如果把不同的外设,不同的终端,如手机、笔记本、充电宝、充电器,包括无人机等,此类接口标准统一化,不但可以提高效率,同时在推动绿色环保方面也将做出很大的贡献。
Type—C自问世以来,经历过了风口浪尖上的2015年,经历过了“默默无闻”的2016年,而今再看Type—C的发展,才发现原来它已以纯熟的技术出现在了我们的生活当中。Type—C的蓬勃发展,也促使了与之相关的充电器IC的技术更新。就此,TI推出单芯片降压- 升压电池充电控制器,支持USB Type-C和USB电力输送(PD)。
2017年8月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。
贝能国际有限公司推出基于Infineon公司ICL5101的LED调光设计方案,该方案可以满足商业照明应用对高性能、高可靠性系统的需求。其应用领域包括室内外大功率LED照明、街道照明、停车库和区域照明、办公室平板照明及商店照明等。
本方案基于英飞凌IRS2505L实现300W PFC方案设计,IRS2505L适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。该方案设计可大幅减少电路器件数量,并且提供卓越的PFC性能及输出稳压能力。
著名的电源半导体技术公司 深圳市锐骏半导体有限公司 最新推出一款MOS封装新工艺。这款TO220-S封装广泛的适用于MOSFET、高压整流器及肖特基等功率器件。
2017年7月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。
最近,来自美国哈佛大学维斯生物启发工程研究所和约翰·保尔森工程和应用科学学院的研究团队创造出一种高度灵敏的柔性电容传感器。它由硅胶和织物组成,能够随着人体运动和弯曲,准确自如地监测人体运动情况。
在现代社会,电机存在于我们生活中的方方面面,例如高铁、汽车、冰箱、空调、咖啡壶、抽油烟机、电梯、车床、生产机器人、水泵等等。这些产品中电机的可靠性直接着人们的人身健康和财产安全,工程师常通过电路设计来提高电机产品的安全性,其中保护器件的合理选用则是重中之重。
快充时代到了,越来越多的大电池加快充方案的电子设备面世。如果您还在为手机充电三小时待机一天,充电线插口正着反着都插不进而抱怨的话,那您真的落伍了。
硅基CMOS技术是当今大多数电子产品依赖的主要技术。然而,为了电子行业的进一步发展,新技术必须开发具有能将CMOS与其他半导体器件集成的能力。欧洲最大的一项研究计划石墨烯旗舰项目(Graphene Flagship),即以10亿欧元的预算将实验室石墨烯转向市场,参与市场化竞争。
轮辐式称重传感器采用轮幅式弹性体拉式结构,具有低外形、抗偏载、精度高、强度好、安装方便、拉压输出对称性好等特点。
VOCs(Volatile Organic Compounds:挥发性有机化合物)是环境中常见的污染物,很多 种类的VOCs具有一定的毒性和刺激性,在达到一定浓度时会对人类的身体健康产生巨大的影响,并被喻为人类的“隐形杀手”。
运算放大器是差分输入、单端输出的极高增益放大器,常用于高精度模拟电路,因此必须精确测量其性能。但在开环测量中,其开环增益可能高达107或更高,而拾取、杂散电流或塞贝克(热电偶)效应可能会在放大器输入端产生非常小的电压,这样的话,误差将是难以避免的……
最近,《Science》子刊《Science Advances》上发表的一篇论文称,研究团队开发了一种能够窥探硅晶体内部结构的非侵入性成像技术。这很有可能成为测试常规硅基芯片的有效方法,且可能为下一代的量子计算技术奠定基础。
“人们相信,最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备,既能用光输入,也能用电输入来进行逻辑操作。