随着科技的发展，电子产品微型化趋势越来越明显，在未来物联网时代中，微型传感器（MEMS）对各个系统电能的提供至关重要。MEMS能量采集器很好的解决了传统能连采集器驻极体与MEMES组件制造工艺的兼容性问题，大大促进了物联网时代的发展。

人的记忆是有限的，信息太多，或时间太长，都会使部分记忆丢失，这也显得记忆弥足珍贵，在电子信息时代，计算机、手机等机器设备的使用，为保留它们的记忆，存储器几乎成了它们的唯一依赖。

不管是在中国，还是海外，国际上的贸易市场都是有法可依的，其他国家想出口商品到中国，那么该国产品就必须要做到符合我国规定与标准，我国出口商品至海外也是如此，像这类处理器进入美国的第一步，就是取得FCC。

新冠肺炎疫情发生以来，全球“缺芯”仍在持续，国内芯片产业在国外流片遇重重阻力。为了缓解国内“缺芯”，奥松电子启动部分产能开放MEMS芯片代工产业链，同时为了国内MEMS特色半导体产业的快速发展，不仅开放芯片代工，还提供了设备共享、资源共享等一系列科技支持服务。

截止到2020年，随着我国人工智能以及5G技术的迅速发展，各领域对半导体的需求逐步增长，晶圆制造材料的总交易额搭365亿美金。石英玻璃为半导体材料之一，石英玻璃在半导体行业的比例超45%并逐年增长，石英玻璃的重要性不容小觑，势必会限制该行业国产化趋势。

第32届超大规模集成电路设计/CAD研讨会最近在线上召开。各大厂都有这非常优异的主题演讲。tsmc就是其中之一，演讲的主题为“摩尔定律与半导体的第四时代”。从第一个导体时代--IDM到第四个半导体时代--开放式自主创新平台等等优异主题。

随着高新科技不断发展，嵌入式计算机与机器视觉的结合构成了嵌入式机器视觉系统，其主要作用是计算机处理由光传感器采集到的图像内容，并持续保持对机器设备的控制与调整的装置。该装置大大弥补了人工检测的不足，最大程度的提升了工作效率及产品合格率。

说起发光半导体材料，实际已经出现在我们的日常生活里，最常见的莫过于手机以及电视机的OLED显示屏，伴随着这些智能家电与电子产品的兴起，发光半导体应用愈加普遍，不过，有个问题始终困扰着许多小伙伴，看完以下内容就知道了。

宽禁带半导体典型代表氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，第三代半导体相对于传统一、二代半导体其优点更为突出，如禁带宽度大、击穿电场强度强、高化学稳定性、高热导率、抗辐射好等优点，有望成为支撑众多行业发展的重要新材料。

在电路的保护应用中，当发生单一故障失效，或是并联器件发生的短路情况下，让保险丝的及时动作断开，保护人身安全，保护高价重要的元器件是一种十分必要的选择。

如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。

IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大，从而对温升带来了越来越多的挑战；虽然芯片技术的进步会降低器件损耗，能一定程度缓解小型化的温升问题，但不断成熟的控制技术和成本控制也需要更有效的利用结温评估结果进行灵活保护。

功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器、UPS、交流静态开关、SVC和电解氢等场合，但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解，为此我们组织了6篇连载，包括正向特性，动态特性，控制特性，保护以及损耗与热特性。

传感器、可穿戴式监护仪及数据等经济、易于获取的技术正在为老年人护理创造新机遇。

以智能制造为核心的第四次工业革命，伴随着《中国制造2025》的颁布，从应用、微处理器种类、地域等多方面有着不同的划分，智能化面向行业专业定制化嵌入式工控机是这一新变化发展的必然结果。

随着科技的发展，核心集合自主创新为主导，未来具备多功能集成，行业应个性化、高性能、功耗低等特性的智能嵌入式产品，将是未来嵌入式市场主流。新一代嵌入式工控机MEC-T1952就是这么一款产品。

语音芯片通常分为两种一次性和克重复擦写。OTP语音芯片就是一次性语音芯片，仅有在制作时可以进行语音的烧录到IC的操作，制作完毕语音内容是无法更改的。OTP语音芯片相对来说价格比较低，没有最小数量限制，被广泛应用。

随着M1处理器的广泛应用，苹果自研芯片实现了自给自足。在2021年Q1占iPhone处理器全年收入的64%，依然是iPhone处理器盈利的主要来源。A系列处理器等处理器收益大增54%。

随着科技发展，国内芯片研发技术不断提升，虽说国内缺乏代工企业，无法独自进行批量生产。但也有不少“黑马”问世，如中科昊芯，成立仅2年时间，就自主研发了根据RISC-V构架的DSP芯片流片检测并快速进入批量生产阶段。

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

根据据国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示，2022年后全球Foundry工厂晶圆产能才能得到释放。具体而言，其中2021年会投建19座晶圆工厂，2022年再投建10座。

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices Inc.联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond，探索工业4.0的技术创新和广泛应用。

微电子行业标准开发的JEDEC固态技术协会，刚刚宣布了新的XFM嵌入式与可移动存储设备标准，简称XFMD。