日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为满足下一代笔记本电脑、超便携笔记本和桌面PC对大电流、高效率和高功率密度的性能需求，推出5款新的VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案---SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632，可用于多相POL稳压器。

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布在爱尔兰埃尼斯 (Ennis) 开设卓越航空中心(Aviation Centre of Excellence)。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba适用于汽车电子的完整解决方案，其中包括汽车影音解决方案、智能后视镜、车辆照明、胎压监测(TPMS)、无钥匙进入(RKE)、自动泊车(APS)、驾驶辅助系统(ADAS)等等。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP 技术和产品的汽车SSL照明多通道驱动解决方案。该多通道LED驱动方案采用独特的拓扑结构，非常适合于日渐流行的全LED大灯，矩阵式大灯应用。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽车无钥匙进入系统解决方案。与此同时，大联大世平在该方案中还集成了IMMO、RKE等功能。

目前，iOS、windows以及安卓这三大系统操作厂商均发布了其Type-c 的产品，而国内外的厂商也推出了各种各样的Type-C硬件和配件。但硅谷数模半导体(中国)有限公司市场总监梁倩却认为，市场上众多的Type-C产品已然把消费者弄混乱了。

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)近日宣布进一步扩展其广泛的 Wi-Fi 产品组合，推出全新前端模块 (FEM)，适用于无线宽带家庭网关和机顶盒。Qorvo 是高集成度 Wi-Fi 前端模块的创新企业，其产品提供了一流的性能，最高可节省 3.2 瓦电力。

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其综合性标准单元库特性表征和品质保证(QA)解决方案SiliconSmart® ADV现已开始供货，这种改进型解决方案可以生成PrimeTime®签核品质库，并在可用计算资源上提供最大的吞吐量。

人机交互解决方案的领先开发商Synaptics公司今天宣布，开始提供S1423的样品。S1423是最新的ClearPad®触摸控制器解决方案，面向可穿戴设备和小型显示屏，包括智能手表、健身计数器、以及打印机等支持触控技术的设备。

赛普拉斯MCU营销副总裁John Weil表示：“屡获大奖的PSoC 4产品线可让客户从其专有的8位和16位MCU轻松迁移至业内集成度最高的ARM Cortex-M0片上系统。

很多传感器的部署和场景往往不太适合或者不方便经常更换电池。如交通、桥梁监测、湖海河流监测等。因此，如何给如此庞大数量的传感器供电将是一个巨大的挑战。而为了解决这一问题，Cypress研发了太阳能蓝牙能量收集技术。

与硅基器件相比，氮化镓器件的效率可以提高几个百分点，因此可以开发出更小的封装、更容易散热的设计、更长的运行时间以及更小的损耗。这些优势使氮化镓有望取代硅成为功率器件领域新一代的宠儿。

制式的复杂化以及载波聚合的发展，衍生了对射频前端复杂化的需求。信号从射频主器件出来，需要经过功率放大器将信号放大，然后根据不同的TDD或者FDD的制式，需要不同的滤波器或者双工器。另外，由于现在的频段多了，因此需要通过开关做各种频段切换。

随着应用领域的增多，各市场对MEMS传感器提出各种各样的需求。如低功耗、低价格。ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉在第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上提出，对于MEMS传感器而言，功耗、尺寸以及精度是目前最主要的挑战。

展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案。

众所周知，手机处理器正在以摩尔定律的速度前进着，早先的单核双核已经进化到了如今的八核十核。相比于飞速发展的手机硬件性能，电池技术的进步可用“龟速”来形容也不夸张，成为提升用户体验的瓶颈之一。

全球高速传输、“非接触式传输技术(contactless connectivity)”划时代引领者美国Keyssa科技公司，和致力于提供超高速I/O传输芯片及解决方案的市场领导者美国睿思科技(Fresco Logic)针对消费电子产品与移动设备市场，共同发布“非接触式扩展坞(Contactless Docking)”技术及相关应用。

2016年1月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商----大联大控股宣布，其旗下世平推出符合 Qi无线充电标准的 TI、Toshiba 解决方案。

2016年1月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP LPC54000系列超低功耗MCU来实现“永远在线”的传感器处理应用---Sensor Hub解决方案，非常适合应用于手机、穿戴式智能手表、手环等消费类电子产品。

全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日起将在拉斯维加斯会展中心南厅展台MP26065开始展出三款全新蓝牙®低功耗模组，并将演示一款全新的蓝牙智能网状网络(Bluetooth Smart Mesh)解决方案。

为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，Avastar®组合式无线解决方案将用于多种无线连接音频产品中，包括Soundbar、扬声器、AVR和可穿戴音频设备。

连接OEM与物联网的智能照明生态系统供应商Gooee在硅谷研发了通过照明和传感设备连接云平台的多协议企业级物联网网关。该网关支持多种通信协议包括蓝牙、ZigBee、WiFi、以太网以及串行端口，具备云集成系统的特点。这使得该网关可以最大限度地提供各种互操作性选项和其他基于云的服务。

在过去数十年间，半导体行业已经实现了突飞猛进的增长，并给人类带来了一个完全不同视野的世界。展望未来，我们期望可以实现一个“更加联结的世界”。数据显示，到2020年全球物联网连接规模将达到甚至超过500亿。

Imagination Technologies 宣布，将与片上网络 (on-chip network) 技术和工具 供应商NetSpeed Systems合作，为最先进的SoC (系统单芯片) 设计提供下一代的 Fabric 架构解决方案。