联华电子(UMC，TWSE: 2303)与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决...

2016年8月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器E3800(原代码为“Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC(错误修正码)、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。

2016年7月29日，大比特资讯机构在厦门威斯汀酒店举办的第二十届(厦门)LED通用照明驱动与调光技术研讨会圆满落幕。

随着硬件技术的突破以及网络连接能力的增进，万物互联的时代将逐渐形成。大规模物联网设备的管理和海量数据处理、物联网安全、物联网的价值输出等成为了新的挑战和课题。在大比特举办的“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”上，美的、妙联和北京智云奇点等企业带来了智能家电所需的网络连通技术。

在大比特举办的“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”上，芯海科技、君耀电子以及芯旺微等企业带来了家电智能化所需的硬件技术。

集美电子(KEMET)推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G/NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R，它还提供更好的温度性能，从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。

伴随智能化的大趋势，家电智能化日益呈现，其对家电电源也提出了越来越多的要求，在大比特举办的“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”上，明微电子、MPS和芯朋微为家电智能化下的电源带来了更多智能化、规范化、微型化等稳定可靠的解决方案。

加利福尼亚桑尼维尔– 2016 年7月26日 —高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了FDMQ8205，这增强了其业界领先的GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其GreenBridge 新一代产品系列中第一款产品，适合于通过POE供电的应用，诸如安全摄像机、无线接入点、LED 照明和其他用电设...

作为工程师，我们面临设计挑战时也要对呈现在我们面前各种选项做出权衡。对于新一代智能手机或平板电脑的设计，还要用前一代机型使用的电源吗?或者我应该采用能够实现更高性能与更便捷系统集成的较新电源?在新应用中设计重复利用与优化老式设计相比，有多大的价值?我该使用已尝试过的东西还是选择高

目前的电源设计人员在开发高效率、低成 本电源的过程中面临着越来越多的限制。 过去，设计人员的主要目标是经济高效的 解决方案。而现在，不断上涨的能源成本 使电源效率倍受关注。此外，例如设计紧 凑性、向数字控制技术的过渡、更严格的 电压容限和电力质量管理规定以及 EMI 规 定等方面的限制

2016年7月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳凭借其多年深耕手机、智能手表、便携式健康检测仪及可穿戴设备领域所积累的丰富经验，推出了基于Generalplus(凌通科技)的GPMQ8005B的，具备iBeacon功能的可穿戴式无线充电方案。

目前，材料学家已经可以利用纳米颗粒制造非常精密的小型设备，但是目前的基底材料无法承受太高的温度。现在，一个低能环保的新技术可以让我们在塑料或者纸张上蚀刻电路。

7月22日，由大比特举办的“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”在顺德哥顿酒店成功举办。君耀电子、北京智云奇点、MPS、杭州妙联、美的、芯朋微、明微电子、芯海科技、芯旺微等知名企业的资深技术专家现场发表了精彩演讲。

在电路板行业的生产制造中有一种工序是自选的(测试与不测试)，今天帮广大需要做PCB电路板的客户分析一下，是否有必要在生产电路板的时候选择测试与不测试的问题以及选择什么方式的测试，电路板生产分为三大种类，今天我们就这三大种电路板生产种类来进行分析。

大比特资讯机构将于明日(7月22日)在顺德哥顿酒店举办“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”，会议旨在为智能家电厂商以及半导体厂商提供一个相互交流的平台，以促进中国智能家电行业的技术交流、推动智能家电行业的发展。

录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短、更小，可提供更长续航时间的设备，这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。

这一规范的制定是Verizon 5G技术论坛(简称“V5GTF”)内部协作的结果。据悉，Verizon 5G技术论坛成立于去年，现在成员包括思科、爱立信、英特尔、LG、诺基亚、三星和高通。如同在LTE时代的扮演的先锋角色一样，Verizon表示希望成为首个推出5G服务的美国运营商。

与其说无线连接是无处不在的，不如说人们对于无线连接的需求是无处不在的。从城市到农村，从雪域高原到汪洋大海，人类可以到达的地方、人类渴望探索的地方都需要无线连接。一场无线连接领域的超能战役正在悄然展开，而手机、平板电脑只是这场战役的“装备”之一。

2016年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成，搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输，内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。

针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USB Type-C™和电力传输(PD，Power Delivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USB Type-C™和电力传输(PD)集成工作变得更容易。

致力于为客户提供创新高品质解决方案的帝奥微电子，于近日带来一系列商业照明完整解决方案。

2016年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的超小型模拟前端AFE4404，为血氧饱和度(SpO2)和脉率(PR)测量应用所设计的混合信号模块---ICT404SG1，并据此推出医疗级别的个人健康可穿戴设备解决方案。

信号调理模块或称隔离变送器，是采用光电、磁电等隔离技术，实现输入输出信号相互隔离转换的装置。因其抗干扰能力强，传输精度高，广泛应用于仪器仪表、油田、石化加工、装备制造等领域，是工业控制系统中重要的组成部分。

7月11日，在“2016国际开放物联技术与标准峰会”上，国家科技部和工业部均表示将大力支持物联网技术发展，通过创新引导政策，进一步优化物联网产业发展环境，推动产业健康持续发展。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器(NVM)技术。