目前，国内光伏电站以及大多数的分布式光伏项目主要采用500kW光伏逆变器，其核心技术是功率变换的效率。而目前业界公认最好的解决方案是采用英飞凌的第四代IGBT4的PrimePACK™3 封装的模块。PrimePACK™3拥有低寄生电感，低热阻等特点，充分发挥了第四代构槽栅场终止技术 FieldStop IGBT芯片的低损耗的优势。

QNX为安全可靠的嵌入式系统提供移动级用户体验，最新一代QNX操作系统为嵌入式开发人员提供增强的安全性、图形、多媒体和电源管理。

荣获奥斯卡奖殊荣的Flying-Cam无人航拍系统采用QNX技术，QNX操作系统助力Flying-Cam下一代SARAH系统将电影技术推向新高。

Imagination 的 PowerVR GPU 助力炬力实现具备先进、高效图形功能的平板电脑芯片，两家公司扩展紧密的合作关系，共同开发未来世代的 OWL 芯片组。

Vishay发布新款汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件，样品助手通过AEC-Q200认证，提供MCW 0406和MCT 0603封装的E-96系列所有第4档数值。

泰克推动主流示波器市场发生显著转变，随着定价及产品阵容变化，支持RF测量的示波器取代混合信号示波器用于通用测试。

六合一：泰克公司在集成方面实现重大突破。MDO3000：唯一带有频谱分析仪的集成示波器。

15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”

东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证，该新许可证增强对学校的承诺，即通过全面共享高级教学和科研工具，培养学生创新精神, 提升工程实践能力。

ANSYS与NVIDIA合作推出第一款商用GPU加速流体动力学求解器，携手开发可显著加速大型多物理模型仿真的解决方案。

ANSYS子公司Apache Design的PathFinder™-Dynamic赢得集成电路设计工具类别大奖。

Molex 可定制包装HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板提供出色的噪声抑制，吸收宽带辐射噪声的解决方案提高产品性能并满足电磁兼容性(EMC)法规要求。

在为大型原始设备制造商客户构建通信、计算和存储设备方面，雅特生具有开发创新性解决方案的悠久历史。这些经验和专门技术为医疗保健、测试与测量、仪器和工业设备的原始设备制造商和系统集成商提供革新的直流-直流电源转换器。

年度Bluetooth®杰出大奖出炉 Bionym公司勇夺最高荣誉。智能、省电Bluetooth Smart技术获广泛应用 推动万物互联理想再进一步。

Marvell 88EM8187 LED控制器提供无与伦比的深度调光性能和业界最高集成度。采用创新性数字架构，经过兼容性测试，与照明控制领导者Lutron的调光器兼容，提供超深度、无闪烁、微光少的调光性能，需要更少组件，延长灯泡寿命。

IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：“IRSG将以先进工艺为IR及其晶圆代工合作伙伴生产的晶圆进行加工，从而使IR的生产安排更具灵活性并改善其生产周期。此外，IR将通过IRSG，为旗下邻近的主要组装基地完成$晶圆加工的最后工序。

ROHM以采用新工艺、新技术的“RASMID™系列”为中心，拥有众多世界最小零部件，以此满足智能手机、可穿戴终端等日益高涨的小型、薄型化需求。

Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。

Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器。低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。

NBC 在2014索契冬奥会节目制作中使用泰克设备。泰克视频测试与网络监测设备使NBC Olympics能够确保其2014索契冬奥会报导期间的信号质量和完整性

Brocade在其多太比特核心路由器中集成了 Altera的120G和150G Interlaken IP。采用含有Interlaken IP的Stratix V FPGA， Brocade线路模块能够灵活的根据云优化网络进行扩展。

LED inside分析师余彬表示，2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件。拥有I2C接口，适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设计。

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出 16 位、5Msps 同时采样双通道逐次逼近型寄存器(SAR) ADC LTC2323-16，该器件具有灵活的差分输入。LTC2323-16 支持一个宽输入共模范围，并通过放宽信号调理要求简化了系统级设计，可利用多种高达奈奎斯特(Nyquist) 频率的模拟信号来驱动 ADC。

英飞凌首次推出符合MIPI BIF通信标准的首款电池管理芯片ORIGA™ 3，可精确测量手机等移动设备的电池电量，提升用户体验。