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本文以FPGA作为核心处理器,提出了一种基于FPGA多路机载冗余图像处理系统的设计方案,实现了对多路DVI视频冗余信号的解码、编码、实时处理以及输出显示,并且信号通道增加冗余设计,因而加强了系统的稳定性和可靠性。

本文在深入研究ASR控制需求的基础上,设计并开发了ECU软硬件,利用MATLAB/Simulink软件和dSPACE实时仿真系统进行了ECU的硬件在环测试,标定了ECU控制参数,验证了控制效果。

根据NPDSolarbuzz最新研究报告PolysiliconandWaferSupplyChainQuarterly,一线垂直一体化太阳能光伏硅片厂商预计将于2014年将硅片平均生产成本再降6%,达到创纪录的$0.20/瓦。而自2008年以来,太阳能光伏硅片的生产成本(含硅料及硅片)每年下降16%以上。

2014-01-06关键字:多晶硅太阳能光伏硅片分类: 半导体

尽管英特尔是PC芯片市场上的霸主,但ARM牢牢控制着智能手机和平板电脑芯片市场。有分析师指出,这一趋势不仅会持续,还将会加速。预测这一趋势对英特尔和ARM的影响并非难事。到2017年,逾20亿台设备将配置ARM架构芯片,只有略多于3亿台设备配置英特尔芯片。

2014-01-06关键字:芯片PC芯片分类: 半导体

这是要“穿越”的节奏吗?在无线抄表领域,Silicon Labs(芯科实验室)的射频收发器Si4432由于其具有极高的接收灵敏度和业界领先的的输出功率,素有“穿墙王”之称。今天,Si4432的升级版本——Si4438又将助力无线抄表业者从芯片——(模块)——终端的“穿越”!对此,您也许会感到迷惑,不过,这只是一个开始,迷雾即将

半导体技术人员发挥价值的领域其实在无限扩大。确实,可能无法做以前相同的工作了,大趋势在朝着“半导体使用方获利”的方向转变,这是没办法的事。那么,冲破领域限制不就行了。硬件技术人员只要走进软件和服务的世界,勇敢地挑战其他领域就可以了。

2014-01-03关键字:半导体技术分类: 半导体

半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但半导体技术整体层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点,但是市场需求占全球市场的28%。

2014-01-03关键字:半导体技术分类: 半导体

为了提高智能电动机保护器产品精度及可靠性,基于数字电子技术、模拟电子线路、单片微型计算机及上位机语言,开发了一套自动检测系统。

尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的“剪刀差”(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。

2014-01-03关键字:中国芯片芯片集成电路分类: 半导体

当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。

2014-01-03关键字:芯片IC设计分类: 半导体

中国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期,集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首,欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。

2014-01-03关键字:集成电路中国集成电路分类: 半导体

笔记本电脑、平板电脑、英特尔主推的超级本以及最新的便携式电脑都讲究轻、薄及续航力久的特点。现在,市面上广泛使用的存储方案是硬盘或SSD,存在体积大、厚重的问题。此外,硬盘有机械移动磁头,很容易在移动过程中损坏。

2014-01-03关键字:eMMCSSD分类: 半导体

如今全球集成电路产业已进入重大调整变革期,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚,一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。

本文介绍了一种采用ARM处理器作为控制核心的非特定人语音识别系统的设计方案。

为了解决传统光电隔离、电容隔离和变压器隔离存在的线性度及频率特性等问题,本文提出了一种自旋阀巨磁阻(GMR)隔离放大器的设计方案

本应用笔记描述如何利用AD7142和电容传感器环,实现类似于传统35 mm单反(SLR)相机的单一位置数码相机快门按钮。除了更容易控制快门按钮的启动之外,其它优势包括:预对焦速度更快、快门按钮更便宜。

2014-01-03关键字:电容传感器电容传感器环分类: 半导体

IGBT,Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等功率器件,都需要有充分的保护以避免欠压、米勒效应、缺失饱和、过载、短路造成的损害。本文讨论隔离驱动IGBT等功率器件的技巧。

在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而,在此一优势之下,有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如,若选用的元件无法创造所需特性,则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。

中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为全球半导体市场不容忽视的新势力。

2014-01-02关键字:半导体技术分类: 半导体

汽车智能化水平的不断提高和以“安全、环保和节能”为诉求的新型汽车正在推动汽车半导体市场进入黄金时代。在全球汽车产业的激烈竞争下,当前汽车的智能化水平已经提升到一个前所未有的高度,尤其在发展汽车的安全和舒适性应用方面,各车厂可谓各施奇招,精华尽出。

2014-01-02关键字:半导体技术分类: 半导体

倒计时器的设计方法很多,本文介绍了一种实现计时器变为倒计时器的设计方案。方案通过巧妙的设计方法实现了所有计时器变为倒计时器。而且该设计方法适用于所有的十进制计时器,具有很好的普遍性和实用性。

2014-01-02关键字:计数芯片倒计时器计数器电路分类: 半导体

本文提出了一种能直接驱动数字液晶屏的设计方案,方案先介绍了TFT数字彩屏的工作原理,利用STM32处理器的FSMC接口设计的硬件电路和软件程序均能对显示控制芯片进行有效的控制。

今年,随着市场的好转以及国内政策的大力支持,逆变器价格缓慢回升,企业的盈利状况逐渐改善。技术的积累与创新、深厚的研发能力将支持是企业在市场中站稳脚步的重要因素。为给逆变器上下游企业提供一个专业的技术交流平台,大比特资讯于12月19日在苏州举办了第三届光伏逆变器关键元器件与应用研讨会

近年来,世界各国政府为了因应全球气候变暖,纷纷制定更严格的高能效法规与标准,提升电源能效,降低能耗,以期减轻对环境的压力。

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤,是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。即使采用人工布线,在一个层内也不可能完成所有布线。

 
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