智能家居的目的是将家中的各种设备通过物联网技术连接到一起，并提供多种控制功能和监测手段。AIoT就是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合。AIoT将赋予智能家居真正的智能，就是变家庭自动化为家庭智能化。

本文研究氮气气氛下不同烧结温度对氧化性压敏电阻直流三参数的影响，确定低温烧结铜浆可以保证较小的漏电流和高ɑ系数。

磁控溅射利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

近日，航顺芯片HK32C030/C005/C105/C207/R78X系列产品通过了IEC 60730认证，可提供符合CLASS B标准的功能安全库，为智慧家电厂商减少终端产品安全认证的时间与成本，助力缩短产品上市时间，从底层提高产品的稳定性和安全性。

【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。

2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办！

英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。

英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。

小米深夜发文怒怼智己！智己汽车你到底想要干嘛？

速看！这些展商将亮相2024中国（春季）智能家居技术创新峰会。

轻松突破1000亿美元大关，不久的将来，它还将冲破1500亿美元的天际线！

英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。

光伏行业近期表现亮眼，IGBT扮演着关键角色！面对这一增长趋势，国内IGBT生产商的表现如何？Big-Bit 产业研究室为您揭示它们的实力和市场地位。

光伏组件行业去年迎来了大洗牌，国产光伏组件市占率更进一步。作为上游的国内光伏MOS厂商们发展的如何了？Big-Bit产业研究室评选出了排名前十的本土光伏逆变器MOS厂商。

2024'中国（春季）智能家居技术创新峰会报名正式启动！这些亮点你确定不来看看？

2024年3月29日，由CIO时代、数世咨询联合主办，新基建创新研究院作为智库支持的“新质·真能力| 2024年中国数字安全大会”正式宣布将于6月22日在北京举办！

2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。

Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX™）上发表五场演讲，详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法。

2024年3月30日，由全国高校大数据与人工智能教育联盟指导，CIO时代主办的“2024中国智慧教育论坛”在成都举办。

在不断追求创新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑，而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准。

2024年电机智造与创新应用峰会即将举行！包括和而泰、比亚迪、苏泊尔、捷和电机、拓邦股份、科力尔、德昌电机等知名大企的工程师们都已确认参加。您还不来吗？

第三代半导体在新能源汽车电驱系统中的渗透率情况是怎样的？特邀嘉宾为您解答！