风华高科AHCM系列车规共模电感，专为车载复杂电磁环境量身打造，凭借高可靠、强抗扰、全合规的硬核性能，成为汽车内部通信的电磁安全屏障，为智能驾驶安全稳定运行保驾护航。

随着AI技术的迅猛发展，AI芯片的电源系统正面临一场“电力危机”。TLVR（Transient Voltage Regulator）电感是现代高性能处理器（如CPU/GPU）供电电路（VRM）中的关键创新元件，在多相并联Buck电路中，传统电感的磁路独立设计导致相间电流分配延迟。

Frenetic Electronics与深圳市大瑞软件系统有限公司（Dore） 签署了为设计师提供本地支持的协议。

深圳这家主营光纤连接器及高密度连接器双料冠军的连接器企业，已经在5月向港交所递交主板上市申请，正式冲刺资本市场。这家公司，是爱德泰科技股份有限公司。你是否有关注？

国内头部人形机器人企业宇树科技正式“上会”，注定将淬炼出一批真正掌握核心制造主权的硬核中国半导体芯!

2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行，汇聚产业链上下游伙伴，共探技术演进、应用创新与生态协同。

混合信号与DSP通信芯片创新企业南京益昂通信技术有限公司（下称“益昂通信”），今日正式宣布第二代ChronoPHY™万兆以太网PHY芯片AS22010实现全面量产交付。

近日，面壁智能正式发布并开源新一代端侧文本基座大模型MiniCPM5-1B。海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署，实现“发布即支持”。

本文将深度揭秘2025年主导全球模拟芯片市场的十大模拟芯片厂商巨头，同时从厂商选品维度逐一剖析其王牌芯片单品，以此透视模拟芯片市场的发展。

随着生成式AI端侧部署加速落地，旗舰智能手机正迎来新一轮算力与存储的全面升级。

Big-Bit产业研究室统计：已公布的154家半导体上市企业业务范围广泛，涵盖了半导体产业链的‌上游材料与设备‌、‌中游设计、制造与封测‌以及‌下游应用‌。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。

5月20日，模拟芯片巨头亚德诺(ADI)公布了2026 财年 Q2 业绩。透视这份ADI财报，其各项核心数据展现出了极强的逆周期爆发力，展现其在模拟芯片领域的领先地位。

果链长盈精密向港交所提交招股书！从五金小厂到全球龙头的二十年闯关。而此前，连接器巨头立讯精密也曾二次向香港联交所递交招股书。同为果链企业，同经营连接器业务，为何都争相A+H ?

英伟达2027财年一季度营收816亿美元！其中数据中心业务占9成，AI服务器供电规模和设施持续升级，磁性元器件行业如何吃下这波红利？

半导体芯片公司ADI以15亿美元的资本运作买下了通往下一代AI垂直供电的门票，未来可期！

磁性元器件企业雅玛西挂牌新三板，2025年净利同比增79%，经营现金流由负转正，加速布局新能源与海外市场。

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

AOS宣布推出一系列全新的数字多相控制器产品家族：AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI。这些4输出通道控制器专门面向Intel IMVP9.3 Vcore供电架构设计，若搭配AOS业界标杆级的DrMOS及智能功率级（SPS）技术使用，将能够为最新的Intel Panther Lake和Wildcat Lake移动处理器架构提供完整的电源解决方案。

在智能电动化席卷全球的今天，连接器企业天海电子以主板上市为新起点，将进一步巩固线束龙头、冲击连接器第一梯队、布局智能汽车电子，朝着 “全球一流汽车电子电器系统供应商” 目标加速前进。

四大国际芯片半导体公司巨头集体发布2026第一季度财报，这或许释放出一种信号——行业低谷，或已终结

2026年，连接器第一股诞生！连接器企业维通利在电连接领域深耕二十余年，凭借高压大电流、集成化、轻量化核心技术，从细分赛道 “隐形冠军” 一跃登陆资本市场，成为2026 年国内连接器行业首家上市公司。

从罗姆半导体的财报来看，营收增7.3%、营业利润扭亏，净利润却骤降216.8%，症结罗姆在于一笔巨额非经常性损益。即将到来的日本功率半导体行业大整合，或许将成为巨头罗姆证明自己价值的最好舞台。

华大电子超低功耗CIU32L0系列是以智能表计为主要应用市场的MCU产品，已实现在智能燃气表、智能水表和智能电表等行业的批量供应。