哔哥哔特网旗下:

半导体厂商安森美公司正式发布2026年第二季度财报,整体经营表现恢复,各大业务板块表现分化

7月31日,深圳顺络电子股份有限公司(002138)正式发布2026年半年度报告:上半年营业收入38.59亿元,同比增长19.67%;归属上市公司股东净利润4.47亿元,同比下降7.98%。

时代电气公告,子公司时代半导体出资1.92亿元设立合资公司,联合清华、南方电网等聚焦IGCT功率半导体技术。该器件面向特高压柔性直流、新能源并网等超大功率场景,补齐时代电气功率半导体产品谱系,长期有望成为高压电力装备市场核心支点。

2027东盟(曼谷)RHVAC暨洁净博览会(ARHC 2027)将于2027年3月17–19日在泰国曼谷IMPACT会展中心举行。本届展会将全面连接全球设备制造商、系统解决方案供应商与东盟项目业主、采购负责人、工程承包商、机电顾问、经销商、设施管理方及行业机构,围绕真实应用场景开展展示、交流与项目对接。

储能龙头阳光电源出资6.55亿元,天齐锂业旗下射洪天齐出资1.5亿元,合计8.05亿元认购欣旺达动力约4.25亿元新增注册资本。增资完成后,阳光电源持股升至4.77%,成为第三大股东,投后估值约274.85亿元。

第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华东站),将于8月13日(周四)在苏州希尔顿酒店启幕。AOS公司将携适配服务器电源与HVDC场景的系列创新解决方案产品亮相。

2026-07-31关键字:AIAI服务器AI数据中心分类: 半导体

封测上市企业受益情况如何?结合当前行业供需格局,市场观点认为国内集成电路封测企业后续存在跟进调价的可能性。

2026-07-31关键字:封测封测企业封测行业分类: 半导体

AI工业机器人上市企业情况如何?基于这一背景,Big-Bit产业研究室选取国内涉及工业机器人的A股上市企业进行梳理。

2026-07-31关键字:机器人工业机器人机器人企业分类: 半导体

富满微半年报显示,2026上半年归母净利润9064万元,同比大增353%,扭亏为盈。富满微业务LED驱动芯片收入猛增145%,叠加行业涨价共振,是业绩反转核心。但富满微现金流仍承压,新业务尚处投入期,持续性待观察。

日前,维科网产业研究中心发布《2026人工智能+场景化、图谱化智能制造发展蓝皮书》,蓝皮书紧跟时代脉搏,关注点从技术创新到高端制造、绿色制造,再到场景化、图谱化应用。

2026-07-31关键字:工业工业互联网工业控制

半导体厂商恩智浦公司发布二季度财报:营收与净利润双增长,延续了一季度以来的回暖趋势。

海川智能发布收购计划,拟入股南京集溢半导体科技有限公司(简称“南京集溢”),正式转型磷化铟赛道。大庆溢泰系南京集溢的全资子公司,是生产经营主体,其主营业务产品包括砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP)、锗 (Ge)、锑化镓 (GaSb) 及原材料金属镓,

高功率USB-C端口(功率可达240W)的工作电压高达48V、电流高达5A,远高于以往的USB标准,这正是过压和过流保护之所以必需的原因。

2026-07-27关键字:USB-C保护开关集成电路分类: 半导体

模拟芯片龙头德州仪器发布2026年第二季度财报。与一季度相比,德州仪器公司的营收、净利润均实现两位数增长。

来自苏州主营光通信的连接器企业宇特光电顺利通过北交所上市委审议,离上市仅一步之遥。

亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳在2026世界人工智能大会发表主题演讲,首次正式发布"通用存算一体三大定律",并系统阐释了亿铸科技全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术路线与产业价值。

极海正式发布200V 三相双N沟道电机栅极驱动器——GHD3450,内置自举二极管,助力小型化电机驱动系统设计。

2026-07-22关键字:极海电机驱动IC分类: 半导体

工信部发布重磅数据:2026上半年电子元件出口额大涨 62.6%!磁企成为核心受益者

“维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选颁奖典礼”,公布了10大奖项获奖名单,表彰了一批驱动中国智能制造行业的领军企业、创新产品技术、优秀工业软件等

7月10日,国家知识产权局最新信息显示,横店东磁股份有限公司与金华市磁盟知识产权服务有限公司申请通过了两项实用新型专利:“用于铜铁共烧电感的电极片”与“铜铁共烧电感”。

AI 服务器需求拉动存储涨价,本文梳理 13 家 A 股存储链企业一季报,从规模、成长性、盈利能力对比,分析各公司周期受益差异与长期竞争要素。

百亿算力订单订单的履约、SST的规模化商用,都还需要逐一兑现。东阳光的算电协同故事,才刚刚开始。

2026-07-15关键字:算力AI算力AI算力订单分类: 磁性元器件

基本半导体宣布对部分产品价格进行调整,最高上调幅度不超过25%,涨价潮的影响不止停留在半导体行业内部,它正在向下游实体经济传导,并悄然重构整个供应链的合作逻辑。

2026-07-14关键字:半导体基本半导体功率半导体分类: 半导体

3D堆叠作为先进封装工艺,确实极大缓解了存储墙问题,但它和真正的存算一体,本质上是完全不同层级的技术。

2026-07-13关键字:3D3D堆叠3D封装分类: 半导体
 
独家
峰亚电子加速布局数据中心磁元件,40kW主变压器、30—60kW谐...详细>>
磁粉企业萌达加码8500吨高性能软磁,瞄准AI电感用铁镍磁粉,...详细>>
SST热潮正在考验磁企的工程化能力。从磁集成积累到成立专门公...详细>>
专题
小度不仅“参加”过脱口秀,“上”过春晚,还一度成为5月与6...详细>>
国家大力推动5G网络的建设中,5G基站电源应用目前面临着怎样...详细>>
2022年二季度,美联储加息愈加激进,但通胀率不降反升,全球...详细>>
Big-Bit会议
热门推荐
本文围绕高频开关电源磁性元件损耗问题,系统分析了磁芯损耗...详细>>
随着我国航空、航天、船舶、勘探等工业、农业、军工事业的突...详细>>
汽车应用领域恶劣的工作环境使得半永久性连接器易受间歇性高...详细>>
点击排行
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved Big-Bit资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任