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3月31日,业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购!
武林新城轴心,绿城新一代综合体社区,总用地面积约1.4万方,总建筑面积约6.9万方,容积率3.5。“C”型规划布局,融合富有律动感、光泽感的颜值立面,展现建筑序列空间的时代气质。中央花园及约520方屋顶花园,铺陈出艺术韵味的“第五立面”。
(Mouser Electronics) ™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量,包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用,包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。
业界普遍认为,氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓,成为第四代半导体材料代表。
倒车雷达记录仪一般由主控芯片、倒车雷达传感器、超声波发射/接收电路、报警电路、显示电路等部分组成。极海推出的倒车雷达记录仪应用方案,基于高性能、低功耗、高可靠的APM32A407系列车规级MCU设计,结合超声波测距可实现丰富、强大且方便实用的倒车雷达记录功能。
蓝牙技术联盟(SIG)最新报告指出:“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑,所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长,以及LE Audio技术的完善带来更多可能性,无线音频市场将迎来广阔的天地。
中国,深圳——今年2月中旬,作为业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或“Cytech Systems”)在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异,取得了91.25分的成绩,被评为A级供应商。
物理隔离(AirGap)这一概念已经过时,在计算机系统与主企业环境和网络之间采取物理隔离正逐渐难以为继。物理隔离包含两个网络,它们之间被一道空气屏障隔开。对物理隔离的一个定义是:为实现一个网络与其他任何网络的物理隔离而在一台或多台计算机上采用的网络安全措施。
像许多电子领域一样,进步持续发生。目前,在 3.3 kW 开关电源 (SMPS) 中,产品效率高达 98%,1U结构尺寸,其功率密度可达 100 W/in³。
在选购新车时,具有安全意识的消费者可以查看欧盟新车安全评鉴协会 (NCAP) 提供的评级,了解不同地区如何比较汽车的 NCAP 评级;作为发展路线图的一部分,Euro NCAP 一直致力于推动车内儿童存在检测计划。
随着混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的数量在全球范围内持续增长,汽车研发人员也在不断创新以保持优势。混合动力汽车/电动汽车动力总成系统差异化历来就是重点关注领域,而现如今,混合动力汽车/电动汽车热管理或加热、通风和空调 (HVAC)系统差异化对于市场佼佼者而言亦是不容忽视的领域。
基于雷达的传感器集成电路 (IC) 得益于其远距离探测能力、高运动灵敏度和隐私保护的特性,成为一种常用的传感技术。凭借其高精度,雷达传感器广泛的应用在在汽车和工业市场中,例如盲点检测、碰撞检测、人员存在和运动检测等应用。
随着储能技术与政策的加速完善,储能系统组件也迎来市场化发展的基础条件,其中储能变流器PCS作为储能系统管理与电网的组件之一,应用需求随之日益增长。
华大电子推出的CIU32L040/CIU32L041系列安全MCU基于Arm®Cortex®-M0+内核的超低功耗,该产品主要应用于便携医疗、智能表计、智能家居等场景。并且,基于此产品开发了全套的血氧仪解决方案,方便用户快速导入开发。
2023年2月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权分销商,分销各种英飞凌解决方案。自2008年起,贸泽持续扩大其分销的英飞凌新解决方案阵容,并不断增加新品。
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城,为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。
随着各试点区域公共领域车辆电动化的全面提升,BMS、功率器件等半导体产品的需求也将提振。
今日,国内速混合信号芯片龙头生产商之一龙迅股份开启申购!
Excelpoint世健的业务广泛覆盖中国、澳大利亚、印度和东盟国家。多年来,世健为该区域内的原设备生产商(OEMs)、原设计生产商(ODMs)和电子制造服务提供商(EMS)持续提供高质量的销售、物流和技术支持,建立了良好的声誉。
今日,国内领先车载以太物理层芯片企业开启申购,此次IPO拟募资13亿元。
近年来随着太阳能应用的不断发展,关于太阳能利用、转换的相关产品,尤其是太阳能电池板的使用量也逐渐增加。过去,这些产品都是在自然环境下进行测试,受制于气候条件,因此存在测试周期长、数据的可重现性差等不足。
2022年12月30日晚比亚迪股份有限公司董事会发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司分拆至创业板上市事项。比亚迪半导体筹备了近三年的上市事宜,最终告一段落。
2023年1月10日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM AS7343L 13通道多光谱传感器。这款紧凑型传感器将多通道颜色分析与XYZ传感器技术相结合,以匹配人眼对颜色和光强度的感知。
日美计划联合培养专业半导体人才,根据两国的半导体产业合作历史,此举与对中国的制衡不无关系。
广东芯聚能半导体有限公司完成数亿元C轮融资,主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。