美国加利福尼亚州圣何塞，2022年10月25日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其旗下设计工具PI Expert™软件中现已推出针对平面变压器的新功能。

国内知名第三方集成电路测试服务企业伟测科技将于明日在科创板上市！

从而减少驱动电源的种类，缩短开发周期，降低库存，缩短交货时间。如有需要，最终用户也可以重新配置驱动电源来适配LED灯具。

2022年10月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供了丰富的服务与工具，包括开发套件资源网站和新工程工具介绍页面，帮助工程师和专业采购人员找到合适的产品。

2022年10月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM SYNIOS® P3030 KW DSLP31.CE LED。这是ams OSRAM SYNIOS P系列的一款产品，为迅速兴起的汽车外部照明应用提供了出色的解决方案，以满足能效、重量和空间的需求。

伴随新兴市场的应用需求，士兰微拟扩充12英寸芯片和SiC功率器件产能，加快深入电动汽车、光伏等领域。

2022年10月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E (802.11ax) 前端模块 (FEM)。这些FEM充分发掘了Wi-Fi 6E频谱的潜力，功效可比当前竞品提升达25%。

元器件产品价格调涨幅度至少10%！

比亚迪半导体凭借在IGBT领域多年来积累的技术经验，集芯片设计、晶圆制造、封装测试、下游应用等产业链一体，立足核心技术，坚持自主研发，精耕产品设计，严控产品质量，保障售后服务，推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

国内领先智能传感器芯片企业灿瑞科技9月30日开启申购！首发价格为112.69元/股，拟募资15亿发力锂电领域。

聚焦于研发高性能、高可靠性模拟芯片及系统解决方案供应商，上海数明半导体有限公司(以下简称“数明半导体”)，今日宣布其隔离驱动产品SLM34x(0;1;3;5;6)已于9月22日顺利通过VDE增强隔离检测认证，符合最新的DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准，成功取得进驻德国乃至欧洲市场的通行证。

近日，世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项 ，以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。

中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。

2022 年 9 月 15日，中国——意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器，以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳定。

氮化镓 (GaN) 是电力电子行业的热门话题，因为它可以使得 80Plus 钛电源、3.8kW/L 电动汽车 (EV) 车载充电器和 EV 充电站等设计得以实现。在许多应用中， GaN 能够提高功率密度和效率，因此它取代了传统的硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。

2022年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics CK-RX65N云套件。该产品提供了一套完整的连接解决方案，使工程师能够快速开展物联网 (IoT) 云原型开发，而无需采用复杂的定制电路和软件栈。

9月1日，钜泉科技开启网络申购，并将于近期在科创板首发，此次网上定价发行的中签率为0.03794781%。资料显示，钜泉科技主营产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片和载波通信芯片等，是国内领先的智能电表芯片研发设计企业，三相计量芯片常年稳居第一。

艾德克斯(ITECH)深耕“功率电子”产品测试领域，面向新能源及储能、半导体集成电路、5G通信、轨道交通、智能制造、智能医疗、新能源汽车等新兴产业，提供专业、可靠的精密测试测量仪器设备及行业测试解决方案。

家居家电、消费电子、工具等领域的智能控制器市场增长放缓。

伴随晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺，中芯国际75亿美元的投资项目，聚焦通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

拥有车规级MCU产品的国产企业大盘点！

8月23日，江苏帝奥微电子股份有限公司（下称“帝奥微”）的首次公开发行股票在科创板正式上市，科创板再增添模拟芯片领先企业。值得一提的是，帝奥微股东中有OPPO广东和小米长江产业两家知名企业。

7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。

作为“第三空间”的具象化表现，“智能座舱”满足了人们对未来汽车空间的想象。据统计2021年中国市场乘用车智能座舱渗透率已超过50%，IHS预测到2025年中国智能座舱渗透率有望达到75%。智能座舱渗透率不断提高，巨大发展潜力背景下，产业链上一众企业或将迎来高速成长期。

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，包含CEVA IP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。