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领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。

2024-11-06关键字:传感器图像传感器传感器系列分类: 半导体

专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital宣布,已通过新成立的Dolphin半导体,收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务(即“IP业务”),并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。

2024-11-06关键字:半导体半导体IP半导体行业分类: 半导体

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。

2024-11-06关键字:电子电子技术电子产品分类: 半导体

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。

2024-11-05关键字:电源电源解决方案电源管理分类: 半导体

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。

2024-11-05关键字:营业营业利润营业收入分类: 半导体

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储技术解决方案的需求也在不断增加。

2024-11-05关键字:存储存储器存储技术分类: 半导体

数字隔离器是一种专用芯片,用于在数字信号传输过程中隔离噪声信号,从而确保有用信号的完整性。它实现了不同通信电路模块之间,以及通信模块与用户之间的安全隔离。

目前,基于大语言模型(LLM)生成式AI技术的不断发展,它的功能也变得越来越强大,需要实现多模态输入和输出等功能,而为了实现这些功能,AI模型需要越来越多的数据量进行训练,如此庞大的AI工作负载也对内存带宽和容量的需求大幅增长,尤其在AI训练阶段,主内存的容量需求通常需要是GPU内存容量的两倍。

2024-11-05关键字:DDR5DDR5内存DDR5电感分类: 磁性元器件

安波福2024第三季度业绩承压,营收同比下降6%,其中中国市场萎缩6%,今年全球汽车连接器市场状态到底如何?

最新出炉!全球连接器行业霸主泰科公开2024财年第四季度和财年报告,今年全球连接器行业市场状态如何?

2024-10-31关键字:泰科泰科财报汽车市场分类: 连接器

在全球能源转型背景下,沙特阿拉伯的电动汽车市场正蓬勃发展,连接器厂商能否乘上中沙合作快车?

康宁公布2024年第三季度财报,宣布“Springboard”计划重大进展——将在三年内增加超过30亿美元的年销售额,并在2026年底之前实现20%的运营利润率。

2024-10-31关键字:销售额业务销售额核心销售额分类: 连接器

面对半导体低迷的市场,安森美找到了哪些新增长点?

2024-10-31关键字:安森美碳化硅电动汽车分类: 半导体

智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备,随身运行的大模型,人工智能图像与视频识别,让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。

2024-10-31关键字:存储存储产品存储空间分类: 半导体

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。

2024-10-31关键字:汽车电动汽车汽车市场分类: 半导体

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”),被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。

2024-10-30关键字:电源三相电源电源产品分类: 半导体

李尔财报发布!今年第三季度营收下降,净利润微幅增长,全球汽车产能下行似乎正在牵连传统Tier1厂商。

2024-10-30关键字:李尔李尔财报座椅业务分类: 连接器

安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。

2024-10-29关键字:物联网物联网市场物联网技术分类: 半导体

最新财报报分析!安费诺季度营收突破40亿美元大关,工业领域、通信领域的市场空间是否正在增大?

2024-10-25关键字:财报安费诺财报通信分类: 连接器

TI Q3财报为全球半导体行业释放了哪些信号?

2024-10-25关键字:TI市场嵌入式分类: 半导体

安波福在国内动作不断,相继在武汉、上海、常熟等地开设新项目,这还不够,出资5.7亿入股智驾科技,能否让安波福在国内更进一步?

IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。

2024-10-18关键字:MCU车规级MCUMCU产品分类: 半导体

近日,全球知名电源测试设备制造商ITECH(艾德克斯电子)正式发布了其最新的高速大功率电子负载——IT8900G/L。这款设备以卓越的动态响应和带载能力再次引领行业潮流。通过30kHz电流的精准动态控制,IT8900G不仅为高频应用提供了更广泛的测试解决方案,还显著提升了测试效率和精度。

2024-10-18关键字:艾德克斯测试设备分类: 半导体

ASML因为技术故障提前公布第三季度财报,其股价遭遇了26年来的最大跌幅,ASML后悔了吗?

2024-10-18关键字:ASML光刻机光刻机产业分类: 半导体

芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

2024-10-16关键字:物联网物联网应用物联网技术分类: 半导体
 
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