混合信号与DSP通信芯片创新企业南京益昂通信技术有限公司（下称“益昂通信”），今日正式宣布第二代ChronoPHY™万兆以太网PHY芯片AS22010实现全面量产交付。

近日，面壁智能正式发布并开源新一代端侧文本基座大模型MiniCPM5-1B。海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署，实现“发布即支持”。

本文将深度揭秘2025年主导全球模拟芯片市场的十大模拟芯片厂商巨头，同时从厂商选品维度逐一剖析其王牌芯片单品，以此透视模拟芯片市场的发展。

随着生成式AI端侧部署加速落地，旗舰智能手机正迎来新一轮算力与存储的全面升级。

Big-Bit产业研究室统计：已公布的154家半导体上市企业业务范围广泛，涵盖了半导体产业链的‌上游材料与设备‌、‌中游设计、制造与封测‌以及‌下游应用‌。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。

5月20日，模拟芯片巨头亚德诺(ADI)公布了2026 财年 Q2 业绩。透视这份ADI财报，其各项核心数据展现出了极强的逆周期爆发力，展现其在模拟芯片领域的领先地位。

半导体芯片公司ADI以15亿美元的资本运作买下了通往下一代AI垂直供电的门票，未来可期！

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

AOS宣布推出一系列全新的数字多相控制器产品家族：AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI。这些4输出通道控制器专门面向Intel IMVP9.3 Vcore供电架构设计，若搭配AOS业界标杆级的DrMOS及智能功率级（SPS）技术使用，将能够为最新的Intel Panther Lake和Wildcat Lake移动处理器架构提供完整的电源解决方案。

四大国际芯片半导体公司巨头集体发布2026第一季度财报，这或许释放出一种信号——行业低谷，或已终结

从罗姆半导体的财报来看，营收增7.3%、营业利润扭亏，净利润却骤降216.8%，症结罗姆在于一笔巨额非经常性损益。即将到来的日本功率半导体行业大整合，或许将成为巨头罗姆证明自己价值的最好舞台。

华大电子超低功耗CIU32L0系列是以智能表计为主要应用市场的MCU产品，已实现在智能燃气表、智能水表和智能电表等行业的批量供应。

本文将聚焦全球服务器行业格局、龙头企业财务表现，重点解析核心厂商的服务器电源供应链布局。

武汉芯源半导体有限公司将携CW32系列MCU在电机控制领域的解决方案亮相第31届（杭州）电机驱动与控制技术研讨会，与业界同仁共话电机控制技术的突破与应用。

前TI资深工程师 John Teel，基于他亲历的数百个商业量产项目，对全球主流MCU芯片做了极具参考价值的深度排名。

5月4日，安森美公布了2026年第一季度财报。将安森美财报的业务表现，与 2025 年半导体大环境及财报进行“水位差”对比，安森美避开了正面战场的内卷，用高毛利技术切入AI算力场，率先享受到了转型的红利。

在六大热门展区中，展位数量最多的具身智能展区成为最大亮点，宇树机器人、众擎机器人、智元机器人等50余家企业集体亮相，展示从人形机器人整机到核心零部件的全产业链能力。

恩智浦财报在4月28日发布！ Q1 营收 229 亿，Q2增速直指18%，半导体巨头恩智浦正在通过“做减法”甩掉价格战的包袱，用“做乘法”构筑系统级的替换壁垒，最后恩智浦亲自下场“筑底盘”保障高端产能。

意法半导体财报显示，一方面，单季营收高达31亿美元，同比大增23%;另一方面，GAAP净利润却暴跌约33.7%。意法半导体正悄然把手伸向了高算力AI数据中心的机柜，重塑半导体格局。

整车VCU（整车控制单元）与BMS（电池管理系统）形成协同，VCU传递整车行驶指令，BMS监控电池状态，二者与MCU联动形成闭环控制。

在第三代半导体时代，工业气体从辅料变为半导体芯片的物理组成。液化空气集团斥资2亿欧元在广岛建厂，正是为了贴近美光等大客户。谁能将核心“造血管”牢牢插在产线上，谁就能握住半导体的未来。

奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目.

中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。