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派德芯能(Paddle Power)凭借完整的功率器件产品矩阵与持续的技术突破,正为空调、洗衣机、冰箱、厨电等家电领域产品提供更具竞争力的系统级解决方案。

2026-04-21关键字:家电家电应用家电产品分类: 半导体

半导体,作为现代科技产业的“基石”和“引擎”,是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。

2025年4月22日,地平线创始人兼CEO余凯将发布中国首款舱驾融合“智能体”芯片“星空”系列,这不仅是地平线自身产品矩阵的一次重大升级,更标志着国产汽车芯片在中央计算架构竞争中迈出了关键一步。

2026年4月10日,同惠电子在苏州隆重举办了TH521系列功率器件分析仪新品发布会。

2026-04-17关键字:TH521TH521系列TH521器件分类: 半导体

一家做芯片的IDM半导体器件巨头,怎么突然盯上了造设备的生意?这其实是闻泰科技在备战“后安世时代”时被迫打出的一记防守反击。

北交所迎来功率半导体第一股赛英电子,作为半导体小巨人企业,其上市打通了硬科技资本通道。这为功率半导体行业建立估值锚,加速国产替代与第三代半导体产能跃迁,标志着中国底层硬科技资本输血动脉全面贯通。

原型机表现完美,量产时却因主控芯片 SDK 停更、资源耗尽被迫推翻重做——无数硬件团队数月的研发心血,正因此付之一炬。决定产品生死存亡的,正是产品的主控核心微控制器(MCU芯片)。

近日,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作,携手开启能源技术革新新篇章。

2026-04-10关键字:英飞凌MOSFET为光能源分类: 半导体

2025年业绩爆发来源于云端产品思元 370/270系列批量出货,比如移动等运营商批量采购;全国省级智算中心优先国产,寒武纪份额领先等等。

2026-04-10关键字:芯片处理器芯片AI芯片半导体分类: 半导体

全球电源管理IC市场正向500亿美元迈进,ADI、英飞凌、TI等十大巨头主导规则,未来聚焦第三代半导体、系统级智能协同及“处理器+电源”生态捆绑。电源管理IC正成为系统级创新的关键。

对于任何一家企业而言,突破百亿营收都是一场值得庆祝的里程碑。拓邦股份的2025年年报,却让人在这份喜悦中嗅到了一丝不安:营收还在涨,利润却几近腰斩。

2026-04-08关键字:拓邦拓邦股份拓邦电机分类: 半导体

电机控制开发中,选型往往是第一个关键决策点——消费家电要性价比,工业驱动要高可靠,高端伺服要极致算力,电池供电要超低功耗……面对五花八门的应用场景,如何快速找到最适合的那颗MCU?

2026-04-03关键字:电机电机控制电机应用分类: 半导体

罗姆、东芝与三菱三大半导体企业拟合并功率半导体业务。三方技术互补,若整合成功将跃居全球第二,超越安森美,重塑功率半导体市场格局。电装的收购提案则为这艘半导体航母带来大变数。

3月30日晚,国内模拟芯片企业思瑞浦发布了2025年年度报告。思瑞浦全年实现营业收入21.42亿元,同比增长75.65%

中国800V车型2026年销量预计破200万辆;半导体行业增收不增利,利润复合增长率-23.88%,呈现国际主导、国产突围格局。

2026-04-02关键字:半导体半导体行业半导体产业分类: 半导体

国内人形机器人关节模组研发实力榜揭晓,兆威机电与埃斯顿领跑,中大力德等八家企业跻身前十。技术专利积累正成为决胜产业未来的关键。

总的来说,自动驾驶、人形机器人与储能等业务板块,正成为塑造特斯拉未来核心竞争力的最强亮点。

截至2025年底,全国在用总算力规模突破300EFLOPS,其中智能算力占比超过65%。在AI芯片功耗飙升、数据中心单机柜功率密度突破50kW甚至100kW的背景下

2026-04-01关键字:芯片功率器件MCU半导体器件分类: 半导体

近日,国产电机控制MCU领军企业广芯微电子(Unicmicro)与全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者英诺赛科(Innoscience),联合发布基于UM32G421确定时序实时控制 MCU、INS2040FQ驱动芯片及INN060EB009DAD氮化镓功率管的“100KHz双频同步FOC控制方案”。

2026-04-01关键字:广芯微UM32G421氮化镓分类: 半导体

极海针对用户系统设计的多样化需求,推出GHD144xT系列电机栅极驱动器,这款200V单相中压高速栅极驱动 IC,专为桥式电路中驱动双N型沟道VDMOS功率管或IGBT而设计,以高集成度、高可靠性、高灵活性三大特质,为电机驱动、DC-DC转换等应用场景提供更优的解决方案。

2026-04-01关键字:极海GHD144xT栅极驱动分类: 半导体

兆易创新年报显示,2025年归母净利润同比暴涨49.47%,利润增速远超营收。高增长源于毛利率提升、研发费用率下降及政策红利等多重因素。但这份亮眼利润背后,兆易创新仍需依靠新业务构建长期竞争力。

2025年芯片降本贡献近18亿元毛利;理想则通过“软硬协同设计”,让芯片与算法精准适配,最大化释放系统效能。

2026-03-30关键字:芯片AI芯片内存芯片DRAM内存分类: 半导体

2026年3月23日,知名高压集成电路开发商 Power Integrations(PI)宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。

2026-03-27关键字:集成电路电源设计分类: 半导体

谷歌、微软等一众北美科技巨头派遣公司采购高管飞往韩国首尔,抢购SK海力士及三星这些DRAM大厂的货源吗,业内人士戏称这些采购团队为“DRAM乞丐团”

同期海奇还发布了多款芯片,其中A7100面向手机同屏、便携播放等消费级场景,以H.265 FHD@60FPS硬解码为核心,支持有线/无线双模同屏,超低延时保障音画同步。

 
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