2018年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)车用以太网解决方案。

近年来LLC 拓扑广泛应用于照明驱动，电视电源，工业电源，服务器/PC电源，通信电源等消费及工业领域中的DC-DC级，这是因其具有如全负载范围原边开关管的零电压开通(ZVS)，副边二极管或同步整流开关零电流关断(ZCS)，EMI特性好(高频噪声分量较少)，电路结构简单，成本较低等优异特性。

市场趋势和更严格的行业标准推动电子产品向更高能效和更紧凑的方向发展。宽禁带产品有出色的性能优势，有助于高频应用实现高能效、高功率密度。安森美半导体作为顶尖的功率器件半导体供应商。

全球领先的全渠道客户体验和联络中心解决方案提供商Genesys® 日前推出人工智能预测与排班劳动力管理应用，属业内首例。借助Genesys自动化预测与排班系统，企业可以自动制定出最佳员工排班表，速度和准确性都实现了前所未有的提升，大幅节省了人员配置的时间和成本。

USB Type-C旨在创建一个用于高速数据传输和电力传输的标准接口，仅需一根电缆，取代需要多根电缆的需求。这很有意义，部分原因在于电子设备制造商不愿为他们付运的每一台设备提供电缆，还因为消费者正在处理大量被闲置在抽屉、橱柜和台式机上的 “备用”电缆。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，瑞萨电子与 IAR Systems(一家面向未来、为嵌入式开发提供软件工具及服务的供应商)和Secure Thingz(一家专注于设备安全性、嵌入式系统和生命周期管理的世界级专业公司)携手合作，共同保护工业物联网应用的安全。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于有方科技(NEOWAY)技术的T-Box的解决方案。

各位工程师对于CAN总线隔离方案想必都极为熟悉，但可能会遇到CAN总线采用了隔离方案依旧通讯异常的情况。这一类问题应该怎么解决呢?本文将对各类方案电路原理为大家分析原因并提供相应解决方案。

罗德与施瓦茨展示了一种创新的测试系统，该系统使用紧缩场(CATR)对在20 GHz至87 GHz范围内的5G毫米波设备上进行辐射测量。新解决方案将为5G RF工程师提供巨大优势，显著加快5G毫米波蜂窝设备的上市时间。

随着汽车内网络增加移动服务、跨域通信和自动驾驶应用，信息娱乐系统要求更灵活的解决方案来传输数据包、数据流和控制内容。现有的实现方式成本较高且不方便使用，或者带宽和数据分组能力有限，无法支持系统更新，满足网络互联要求。

艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(QUALCOMM)CSRB31024的汽车无钥匙进入的解决方案。

　USB标准在不断演进，能效法规也在日趋严格。领先的电源半导体供应商安森美半导体利用在电源半导体领域的专长和伟诠在USB PD领域的领先技术，推出一系列高能效、高密度的USB PD电源适配器，满足市场需求，符合并超越能效标准，如最近的65 W 超高密度USB PD适配器方案

全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。

在很多应用中，尤其是测试和测量领域，您都需要借助外部装置或数字模拟转换器设置反相降压/升压稳压器的输出电压。在常规的降压拓扑中

Littelfuse公司，今天宣布推出TPSMB系列汽车用瞬态电压抑制(TVS)二极管最新产品，可防止灵敏的汽车电路因闪电和其他瞬态电压现象引起的瞬态高压而损坏。

USB接口是电子产品最常用的接口之一，新一代USB Type-C的功能与前代相比有大幅的跃进，最高10Gbps的传输速率、电力传输效能更佳，消费者只须使用Type-C连接线即可实现充电、视频或数据传输，不必再大费周章地使用各种连接线。

大联大诠鼎代理的Semtech无线充电产品组合已经改变了我们所知道的连接性。Semtech基础架构可用于任何环境，为符合标准的移动电话和平板电脑提供无线充电功能。

Analog Devices, Inc. (ADI)近日在其先进工业4.0发展规划中公布了一系列解决方案，旨在帮助工业设备OEM加速迈向工业4.0。这些新型解决方案为现有工厂基础设施提供新一代的灵活性、连接能力和效率。

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。

专注于快充协议芯片开发的天钰科技继市场占有率极高的FP6601Q QC3.0协议IC后再度推出系列FP66xx新品, 针对多口自主管理以及对应USB Type-C PD应用提供绝佳经济的解决方案, 可应用于适配器、车充、移动电源等设备, 有助于缩短开发时间，快速实现验证，并加速产品上市。

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。

今天在中国乌镇举行的世界互联网大会(World Internet Conference)上，RISC-V基金会(RISC-V Foundation)宣布，半导体行业资深人士方之熙(Jesse Zhixi Fang)博士已被任命为RISC-V基金会新组建的中国顾问委员会主席。RISC-V基金会是一家由其成员所管理的非营利组织，致力于促进免费开源的 RISC-V指令集架构(ISA)的应用与实...